半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

表面実装

少量生産に徹し、お客様の要望に応える、"ものつくり"のサービス業化を目…

当社が手がける「表面実装」についてご紹介いたします。 チップサイズ0603～□45mmに対応でき、基板サイズ470×380まで 生産可能。様々な部品を実装できる吸着ノズルを用意。 表面実装加工を主体とする基板加工から完成品加工まで お引き受けいたします。 【特長】 ■チップサイズ0603～□45mmに対応 ■基板サイズ470×380まで生産可能 ■様々な部品を実装できる...

メーカー・取り扱い企業： 浦和電研株式会社

水素プラズマクリーニング装置（イオンクリーニングタイプ）

H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…

多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のＡｒプラズマクリーニングとの複合クリーニングやＯ２（酸素）クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなク...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

塗布材原液を糸引き（曳糸性）つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置

塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布…

溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き（曳糸性）がみられます。原因としては．塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は，原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても，糸...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部