BGA | イプロスものづくり

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、お客様と共に新たな価値を創造します」当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

サプライチェーンのリスクを軽減：多ピン製品のBGAパッケージ

自社内BGA組立による長期的な継続供給サポート/製造中止品(EOL品)…

サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズと...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の主な仕様などを...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

鉛フリーBGAボール

鉛フリー！地球環境に配慮クックソンエレクトロニクスの精密なBGAボール【特徴】 ○セルフアライメント製もよく精密な精度により　ボール搭載後のバンブ高公差も良好 ●BGAボール搭載用のペーストフラックスもございます。　印刷塗布、ピン転...

メーカー・取り扱い企業：マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社アルファ・アセンブリ事業部

BGAヒートシンク / HSBシリーズ

CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69…

　BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1....

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

高性能LNA『BGA9H1BN6』

省電力モードと高性能モードを選択可能！マルチステート制御による柔軟な応…

『BGA9H1BN6』は、2.5～2.7GHz(バンドn41)の3GPPバンドをカバーする 4Gおよび5Gアプリケーション向けに設計されたLNAです。高いゲインと超低雑音指数により、一般的なLN...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

BGAソケットシリーズ

半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ！

東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプでエミ...

メーカー・取り扱い企業：東京エレテック株式会社

BGA/CSP交換

お客様の「困った」を解決！BGAの交換は、BGA/CSP実装の専門家、…

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで低価格、短納期を実現。また、BGA部品の再利用（リボール）を行っております。メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

＜New製品カテゴリー＞ BGAヒートシンク　 HSBシリーズ

ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。

8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。...実装方法：粘着剤熱抵抗：6.41 ~ 39.1 ℃/W @75℃ΔT, 自然空冷　　　　7.9 ~ 43.3 ℃/W @1W, 自然空冷　　　　2.1 ~ 16.5 ℃/W @1W, 200LFM 　　　　1.5 ~ 12.3 ℃/W @1W, 400L...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

Plastronics　シングルビームBGAソケット

Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜III...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク！

メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！

工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、交換のご依頼を承っております。それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

BGAリワーク［プリント基板］

１枚から対応させて頂きます！

『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【ラインアップ】 ■ＢＧＡリワーク　・未動作（...

メーカー・取り扱い企業：シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部

Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

BGAにも対応可能！基板修理

部品の搭載ミス等による部品の載せ換えも可能！1からの基板修理にも対応し…

・販売を行っています。当社では、ご要望に応じた基板の修理を取り扱っています。装済みの基板で、部品の搭載ミス等による部品の載せ換えも可能。さらに、1からの修理にも対応可能です。（BGA対応可能）【特長】 ■部品の搭載ミス等による部品の載せ換え可能 ■1からの修理にも対応 ■BGA対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーリューション

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

【資料】大伸産業株式会社製造補足

0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを掲載しています。また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板（t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など技術をご紹介しています。ぜひご一読ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント基板です。穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。【仕様】 ■BGAパッド/...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

レジストレーザー露光

使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…

業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。【仕様】＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジス...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社

株式会社ビオラ　会社案内

BGAリワーク・リボール、基板改造・修理、X線検査なら当社にお任せくだ…

の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応（納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応（BGA IC交換） ■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給（製造管理含む） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

プリント配線板ラインナップ

回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可…

『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。 BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

プリント基板　基板実装サービス

最新デバイスに対応した最先端のSMD実装ライン構成によるプリント基板実…

P(Package on Package)実装対応いたします・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします・3,000種以上のチップCR在庫保有...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。主に狭ピッチBGA(0.5～0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…

ology）工法をベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現いたします。板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。ロードボードやソケットボード、プローブカード等の半導体テスター基板に適用可能です。【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGA...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

FiTT工法を高精度化！狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚…

で狭ピッチプリント配版を実現。主な適応例としては、半導体テスター基板ロードボード、ソケットボード、プローブカード等があります。【特長】 ■FITT工法を高精度化し、狭ピッチBGA対応基板を高多層・高板厚領域で実現 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ※...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により様々な層間接続に対応可能。また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途にあわせた様々な基板材料に対応することができます。【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

特殊プリント基板製造　貫通樹脂埋め基板（PAD　ON　HOLE）

スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイツー

クックソンエレクトロニクス　半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダー…

的な役割を担う、クックソンエレクトロニクス　半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダーペースト製品の総合カタログです。【掲載内容】 ○SACX　低Ag、低コストの高信頼性はんだ・BGAボール・ソルダーペースト・糸はんだ・プリフォーム ○半導体関連用製品・BGAアセンブリ・リードティニング用フラックス・フリップチップ用フラックス・バンプ形成用フラックス ○品質...

メーカー・取り扱い企業：マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社アルファ・アセンブリ事業部

車載用プリント配線板（貫通ファイン仕様）

ビルドアップから貫通構造への置き換え可能！車載用プリント配線板、プリン…

日本シイエムケイでは、貫通ファイン仕様の『車載用プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 0.8mmピッチBGAに対して、ビルドアップ基板から貫通基板への置き換えが可能。(VA/VE 提案) 車載用プリント配線板、プリント基板としエンジンルーム環境にも対応できる高信頼性を有しています。ナビゲーショ...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

【保有技術概要】 ■基板仕様　・サイズ：～510×600mm 　・板厚：～6mm 　・重量：～6Kg 　・層数：～60層　・材質：各種対応可　　　　 ■BGA実装・検査技術　・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術　・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー

電子基板実装・基板製造サービス

効率的かつ安心な高精度実装を実現！

【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装　・基板1枚の実装から量産品まで対応　・大型基板対応 400mm×500mm 　・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応　・マウンター実装　・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業　・BGAリワーク　・リボール　・BGAジャンパー接続　・部品交...

メーカー・取り扱い企業：テクノアスティー株式会社

『基板改造サービス』

基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします！

当社では『基板改造サービス』を行っています。例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。実装後は、X線検査にて品質を保証します。このほか、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

カスタム品の開発

低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。

「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」といったご要望がございましたら当社にお任せください。【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来の...

メーカー・取り扱い企業：東京エレテック株式会社

表面実装(SMT)サービス

N2(窒素)発生器も保有しているのでN2対応の硬化炉にて高品質な半田付…

当社では、SMT実装ラインを7ライン保有して、多様化するニーズに対応しております。鉛フリーRoHS規制に対応した新鋭機にて BGAやCSPの実装も可能。またBGA等の専用リワ－ク機も保有しておりますので、 BGAのリワ－ク作業ができます。【特長】 ■高品質な半田付けが可能 ■超高精細な画像観察 ■専用...

メーカー・取り扱い企業：キクナ電子株式会社

基盤　プリント基板

BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAか…

【特徴】 ◯ファインピッチのQFP、０５チップの手半田実装が可能です。BGAの混載も可能です。 ◯部品の都合によるスッキプされた部品の後付けも可能です。 ◯回路設計のミスによるパターンカットおよびジャンパー配線作業。 ◯BGAからのジャンパー配線も可能です。 ◯Q...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

【ビルドアップ基板製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1m...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

プリント基板設計・製造サービス

プリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

。バラ部品・リールカット部品も対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望にお応えします。【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…

てNCドリルを使用しているのも特長。多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、配線密度の向上が実現されます。【IVH基板製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載　8層6段連続IVH基板・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IV...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板

リント基板。配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。【エニーレイヤー基板製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松和産業本社

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有して...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

に解決いたします。部品実装の現場において常に新しい部品、新しい実装方法への対応が要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産ま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミマス東京本社

半田接合部分を強化　サイドフィルテクノロジー

サイドフィルは製品を低コストで強化可能に！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

株式会社エイエス電気　事業紹介

短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております

事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、多くのノウハウと実績を蓄積しております。【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイエス電気

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

交換や部品再生・多品種部品の印刷作業・高価な部品の再利用・納期遅れや入手困難な部品の再利用・異特性のはんだボールの載せ替えなどを簡単に行なうことを可能にしたツールです。 BGAリワーク作業の中で改善要望の多かった部分を簡単におこなえるようにしました。今まで部品ごとに必要だった治具なども、マスク交換で対応可能です。是非一度お試しください。 ...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止め...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

TopLine社製ダミー電子部品

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

板のメーカー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決するツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、エーディーワイ社にて...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社

基板実装

高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします…

エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりをトータルサポートいたします。当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイム

回路基板　解析修理サービス

パソコンの周辺機器及び音響機器の修理は当社にお任せください！

【主な設備】 ■100MHzオシロスコープ　3台 ■40MHzオシロスコープ　4台 ■400MHzデジタルオシロ　4台 ■400MHzデジタルオシロ　3台 ■OKインダストリーBGAリワーク機　3台 ■モリカワBGAリワークツール　1台 ■レントゲン撮影機　1台 ■ROMライター　1台 ■ROMイレーサー　1台 ■耐圧試験器3000V　1台 ■絶縁抵抗計500V　...

メーカー・取り扱い企業：有限会社デジテック

JTAGテストツール（バウンダリースキャンテスト）

CSP・BGA・MCM搭載基板の実装検査が簡単に行えるテスター

狭ピッチリードやボールグリッドの出現により、テストプローブによるアクセスが困難になっているCSP、BGA、MCM等のSMTデバイス搭載基板の実装不良を確実に検出します。JTAGテストツールには、ScanExpress TPG（テストプログラム開発ソフト）、ScanExpress Runner（テスト...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニューリー・土山

プリント基板　設計・実装サービス

【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…

伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致...

メーカー・取り扱い企業：伸光写真サービス株式会社

SP3000, DIMMテスター

DDR等DIMMメモリーモジュール及びBGA等メモリーチップの受入/出…

SP3000はDDR等DIMM及びBGA等メモリーチップのテストが可能な高性能メモリーテスターで、テストアダプター交換により様々なメモリーをリアルバススピード、リアルサイクルタイムでテストすることができます。 SP3000は豊富なアダ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社シーピーアイ

プリント基板設計サービス

プリント基板企画から製品完成までワンストップサービスをご提供

株式会社アイオン電子は、プリント基板試作実装作業やプリント基板試作改造作業などBGA実装に関する作業全般を行っております。開発・試作向け設計から実装・部品調達までの一貫作業が可能なためTimeCostの削減が可能。また、お客様側での部品調達の手間が省けるので、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイオン電子

プリント配線板『パッドオンビア』

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応するプリント配線板です。パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまでドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。（仕様により応相談） ...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

プリント基板 SMD搭載・検査サービス

“0402”などの超微細部品を狭隣接・高密度実装しても安定した品質で生…

当社では、SMTマシンによる部品実装、組立、検査、BGAリワーク及び X線検査などを行っております。プリント基板表面実装(SMT)ラインを5ライン配備し、全ラインに高速マウンタ、多機能マウンタを組み合わせてローコスト・短納期に対応。印...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニシデン

プリント基板　高品質×短納期の理由

SMTライン　国内最大級7ライン完備！試作から量産までお任せくださ…

内で対応 ☑豊富な検査装置で品質も安心 ☑リワーク・改造だけでも対応コンビニエンスに ☑0402チップ実装可能なSMTライン保有 ☑メタルマスク製造も内製化による短納期を実現 ☑多ピンBGA・0201高密度にも対応実装はキョウデンのEMSを担う子会社（株）キョウデンプレシジョンにて対応。 3D画像検査装置、X線検査装置を保有。半田濡れが確認しづらい部品もご安心ください。デー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キョウデン

ATS 社ヒートシンク各種ラインナップ/カスタマイズ

米国ATS社のヒートシンクを正規販売代理店として取り扱っています。 …

カスタムご要望の際は、添付シートにご記入頂き弊社までご連絡ください専用取付けクリップの採用により、BGAへの直接取り付けが可能となりました。取付け面積を最小限に抑えた上、PCBへの取付け穴加工も不要なため、基盤設計の自由度UPに最適です。簡単取付のピン固定タイプも新登場！ ※メーカーと...

メーカー・取り扱い企業：有限会社シスコム（SysCom）

「プリント基板実装」実装周辺サービスも充実！

挿入実装やSMT実装だけでなく、BGAリワークや防湿対応等の充実した実…

報を登録します。実装機へのセット時、正しい使用部品か照合できます。・各種検査機（はんだ印刷検査機、チップ部品検査機、X線検査機、外観検査機　etc.） ■充実した実装周辺サービス　・BGAリワーク・防湿対応（コーティング、ポッティング）・捨て基板分割・筐体組み込み etc. ■DIP　 LLサイズ基板（500ｍｍ×510ｍｍ）対応　SMT　Lサイズ基板（410ｍｍ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

COM Express 堅牢版: conga-TC675r

耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代インテル Core (Rapto…

conga-TC675rは、第13世代インテル Core プロセッサー（以前のコードネームは Raptor Lake）のBGAタイプを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版のCOM Express Compact Type 6（95x95 mm）モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサー...

メーカー・取り扱い企業：コンガテックジャパン株式会社

有限会社ロータリープロセス　事業紹介

プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ロータリープロセス

COM Express: conga-TC675

第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

conga-TC675は、第13世代インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Raptor Lake）のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類（5〜14コア）から選択...

メーカー・取り扱い企業：コンガテックジャパン株式会社

【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…

当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装などについてご紹介しています。最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット多品種強化型マウンタライン」などを掲載。まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビックライズ上藤沢工場