CSP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

＜CSPI-EXPO出展＞軸穴加工機『WSシリーズ』

PR多彩なラインアップで様々な“径”に対応する携帯型旋盤加工機！

『WSシリーズ』は、セッティングを実施後自動制御で軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能な軸穴加工機です。コンパクトなボディで現場加工・修理に対応します。また、多様なサイズ径に対応した豊富なラインナップをご用意。様々な軸穴の再生を可能にします。【特長】 ■セッティングを実施後自動制御 ■軸穴のボーリング加工・溶接加工が可能 ■携帯型旋盤加工機（+溶接機） ■コンパクトなボディで現場加工...

メーカー・取り扱い企業：大陽工機株式会社本社

プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

より、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リバティー

【産業調査レポート】世界の熱伝導流体市場

世界の熱伝導流体市場2022-2030：製品別（グリコールベース流体、…

について分析し、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析（シリコーン、芳香族、鉱油、グリコール系液体、その他）、用途別分析（石油・ガス、化学工業、集光型太陽光発電（CSP）、食品・飲料、プラスチック）、地域別分析、競争分析、企業情報など、以下の構成でまとめております。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

本質安全防爆構造データロガー『DLZ-200』

IR通信で、危険箇所での計量データを安全箇所へ持ち出して保存！

応えしています。【特長】 ○計量データの保存（3000件）が可能 ○ロット番号、コード番号をアルファベットで入力、計量日時を連動させた記録データ構築が可能 ○当社製IR通信プリンタ（CSP-160IR）に直接計量データを送信、出力が可能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：新光電子株式会社

【資料】電子部品の取り外し・取り付け・再生、実装

電子部品の取り外し・取り付け・再生や実装ライン、試作実装についてご紹介…

当資料では、株式会社ビックライズが行うSMT自動機実装ラインや試作実装などについてご紹介しています。最短で即日対応でリワーク・リボールを提供する「BGA・CSPのリワーク・リボール作業」や量産工場にはない中ロット向けに強化した「中ロット多品種強化型マウンタライン」などを掲載。まずは形にしたい。生産数の少ない実装もお任せください。【...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビックライズ上藤沢工場

ロッククイックジョイントファスナー工法「CROWN」

簡単に着脱できる接続継手連結金具　衝撃耐水圧力と耐久性にすぐれます！

【材質】 ○ばね用ステンレス鋼（SUS304CSP-3/4H） ※「CROWN」はカスタム製品となります。お客様のニーズに合うサイズ・形状に設計をご提案させていただきます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光洋本社・工場

X線TV検査装置『SFXシリーズ』

高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現！コンパクトなX線TV検査装置

SFXシリーズ』は、世界最小クラスの超微小焦点X線源と、高感度軟X線I.I.カメラとのカップリングにより、高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現したコンパクトな検査装置です。 BGAやCSP、電子デバイス等の試料内部の微小欠陥や、プラスチックパッケージのボイド、クラック等をリアルタイムで、より鮮明に描画する能力を備えております。高倍率は開放管タイプ、高濃度分解能は封入管タ...

メーカー・取り扱い企業：ソフテックス株式会社営業本部

【英文市場調査レポート】SD-WAN市場

SD-WAN Market

す。当レポートでは、世界のSD-WAN市場について分析し、全体的な市場動向の見通し (2022年～2027年) や、コンポーネント別・アプライアンス別・サービス別・展開方式別・セグメント別 (CSP・企業・産業・政府)・企業別の詳細動向を調査すると共に、技術の概略や効果、主な促進・抑制要因、主要ベンダー・マネージドサービスプロバイダーの概略、といった情報を取りまとめてお届けいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

【産業調査レポート】世界の太陽光エネルギー市場

世界の太陽光エネルギー市場2023年-2032年：技術別、太陽電池モジ…

り、化石燃料のような有限のエネルギー源と同様、常に補充され、枯渇することはありません。太陽光エネルギーを利用する方法には、太陽光発電（PV）システム、太陽熱利用システム、集光型太陽熱発電（CSP）システムなどがあります。太陽光発電システムは、太陽光エネルギーを発電に利用する最も一般的な方法で、ソーラーパネルを使って太陽光エネルギーを直接電気に変換する仕組みです。一方、太陽熱利用システムは...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

パッドオンビア(永久穴埋め)

板厚4.8tまで対応可能！お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを…

当社では、「パッドオンビア(永久穴埋め)」を行っております。 BGA・CSPエリアのパッドオンビア製造に対応。パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで対応可能。また、永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行い、お客様のご要望に応じて、Viaの永久...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

【市場調査レポート】ネットワークエンジニアリングサービスの市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

から2030年にかけてCAGR 7.5％を記録し、2030年には769億8,000万米ドルに達すると予測されています。ネットワークエンジニアリングサービスには、企業や通信サービスプロバイダー（CSP）向けの設計・計画、実装、ネットワーク監視・保守など、さまざまなサービスが含まれます。インターネットの高速化需要に対応する必要性が市場の成長を促進しています。COVID-19パンデミックの発生は、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

株式会社ホックス　設備紹介

保有設備を一挙に紹介！医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…

装置など多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーション ■鉛フリー対応自動はんだ槽 ■ポイントソルダー(自動後付はんだ装置） ■全自動基板洗浄装置(アルコール系洗浄) ■プレスフィッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ホックス

ラボラトリーソフトウェア『labworldsoft 6』

1つのソフトウェアに、無限の可能性！実験室の作業の変化に対して柔軟に対…

『labworldsoft 6』は、ラボ機器の制御・プロセス自動化・測定データ記録用ソフトウェアです。小さな実験室内にも、自動運転プロセスを手軽に構築でき、論理機能モジュールによって、複雑なシステムを構築することも可能。機能モジュールと装置との組み合わせは無限で、どのような装置の構成でも問題ないため、実験室の作業の変化に対して柔軟に対応できます。【特長】 ■I...

メーカー・取り扱い企業： IKAジャパン株式会社

【英文市場調査レポート】仮想顧客構内設備の世界市場

Global Virtual Customer Premises Eq…

場規模は、2028年までに190億米ドルに達し、予測期間中にCAGR37.9%の市場成長率で上昇すると予測されています。顧客の需要に応じて動的に容量を変更するため、複数のサービスプロバイダー（CSP、MSP）、システムインテグレーター、企業（小売店の支店やATMなど分散した場所を持つ）がvCPEを採用しています。企業は、ルーティング、ファイアウォールセキュリティ、仮想プライベートネットワーク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】SSD市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

SSDの市場規模は、PCのOEMやCSPが在庫調整を続けていることから、第4四半期に2期連続の2桁％減となりました。当レポートでは、SSD市場について調査分析し、2026年までのエンタープライズ向けとクライアントコンピューティング向...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

インライン画像＆３D Ｘ線検査装置（ＡＯＸI：Ｘ７０５６）

800万画素カメラ12台による画像検査と、3D-X線検査を搭載した外観…

と短くなっています。開発期間や機種の使用期間が短くなる一方で、品質要求は厳しさを増しています。実装済みプリント回路基板の自動光学検査 (AOI) は今や世界的に定着しています。BGA、uBGA 、CSP 等の小型パッケージ処理においては、隠れた部位の欠陥も安全且つ費用効率良く、しかも最高度の検査精度と高いスループットを確保して検出する品質検査が不可欠です。 ...

メーカー・取り扱い企業：イーグローバレッジ株式会社ＭＩ本部

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品実績NO.1

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

【製作事例】カメラ・光学板バネ SUS304 試作から量産

量産前に10個の試作も当社で作成！「ロック板バネ」の製作事例

株式会社SPワークスにて「ロック板バネ」を製作した事例をご紹介します。量産前に10個の試作も当社で作成。製品材質はSUS304-CSP 3/4H、t=0.3です。「小ロット試作生産」、「手のひらサイズの小ロットプレス加工」など、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【概要】 ■製品名：ロック板バネ ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SPワークス

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

多数あります。〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）、イメージセンサ、センサ製品　等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 ■計測取り...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

【英文市場調査レポート】SSD市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

世界のSSD (ソリッドステートドライブ) 市場では、PC OEM・CSP・エンタープライズ OEMなどの分野で増加する在庫の削減に格闘しているため、2022年第3四半期に入って受注数が減少し、急速に縮小しました。唯一の明るい話題はチャネルで、SSDの出荷は積極的な価格...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

プレス金型部品　CPCパンチ

厳重な品質管理のもとで最新の熱処理と研削技術を駆使して生産

SR） →厳重な品質管理のもとで最新の熱処理と研削技術を駆使して生産 →高精度で完璧な互換性 →ハーフメイド方式：ポイント径は0.01mmステップでオーダー可能 ○CPCパイロットパンチ（CSP） →厳重な品質管理のもとで最新の熱処理と研削技術を駆使して生産 →高精度で完璧な互換性 →ハーフメイド方式：ポイント径は0.01mmステップでオーダー可能 ○CPCバーリングパンチ（CS...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クロダ

【英文市場調査レポート】熱伝導流体（HTF）の世界市場

Heat Transfer Fluids Market

推定され、2027年までに58億米ドルに達し、2022年から2027年の間のCAGRで9.3％の成長が予測されています。これは、クリーンエネルギーに対する需要の高まりに伴い、集光型太陽熱発電（CSP）プラントの数が増加し、HTF市場の成長を牽引していることに起因しています。さらに、HTFは、食品・飲料や自動車などのさまざまな最終用途において、熱をより生産的に利用するための効果的なソリューショ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

式テーピング（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:330×230mm)、スティック、バルク　　異形搭載機　　フラックス転写実装可能（BGA / WL-CSP）　　　N2リフロー炉　　熱風式：9ゾーン（余熱：7ゾーン、加熱：2ゾーン）、熱風式：10ゾーン（余熱：8ゾーン、加熱：2ゾーン）レーザーはんだ　対応可能 ■スタンドアロン...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

自動IC外観検査機『TVM-1000』

高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…

『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の検査を行います。また、機能選択により、良品トレイに良/不...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤堂製作所営業所

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

す。機構設計は、自社内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。【基板実装サービス】＜試作＞少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。＜量産製造＞試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制により、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

ロール材からシート加工！ロールtoシートパンチャー『RS300』

半導体関連フィルム・電池関連素材の高速・高精度・高品質打ち抜きを実現 …

プフィーダーを搬送装置に採用することにより1/1000単位の高精度な搬送を実現しましたまた、検査用顕微鏡が付属している為、打抜作業中に断面の確認ができます。 COF・BOC・BGA・CSP・TABテープの打ち抜きに好適です。【特徴】 ■テープ幅 350ｍｍ以上の幅広ワークに好適です。 ■サーボモーター駆動により素材に適した任意のスピードが得られます。 ■リニアフィーダ...

メーカー・取り扱い企業：アイセルグループ株式会社

【マクダーミッド】『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…

能です。 BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の保護に好適です。詳細については、関連カタログをご覧ください。【製品タイプ（一部）】 ■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など ■コーナーボンド...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

メタルマスク『T-SPEC』（レーザ標準仕様）

加工に使用するステンレス材は高精度圧延品を使用！板厚管理が正確に行えま…

薄板冶具のご要望にお応えします。加工に使用するステンレス材は高精度圧延品を使用し、板厚管理が正確。また、レーザ加工機は高速レーザヘッドと高精度リニアテーブル駆動により、 BGAやCSPの形状で求められる真円をCADデータ通りに再現いたします。【オプション】 ■ハーフエッチング加工 ■ニムフロン加工（その他特別仕様はご相談ください） ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーワン

CAD/CAM融合　設計ソフトウェア　[START]

CAD/CAM/２次元3次元を融合したカスタマイズ可能な設計ソフトウェ…

マニュアル操作に加え、プログラミング機能による自動化で、ユーザー独自の時間短縮、品質向上が可能になります。リジット基板/フレキシブル基板/Siインターポーザ/RDL配線/PKG設計(BGA/CSP/FOWLP/POP/TSV) パネルモジュール(FPD/LCD/PDP/EL)/光モジュールなどさまざまな電子デバイスを設計する機能を装備しています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ファースト

工業用プラスチックファスナー製品カタログ＜A-03＞

リユース・回転型やリユース・プッシュ型などの基板周辺ファスナーをライン…

他掲載製品(抜粋)】 ■RMPCS-3SVO ■RPCS-11.4S ■RPCT-SVOシリーズ ■RBSPシリーズ ■RBSシリーズ ■RBS-Nシリーズ ■TPCS-16S ■CSPシリーズ ■WCBTシリーズ ■CBTシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：竹内工業株式会社

【英文市場調査レポート】収益化プラットフォーム

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

当レポートでは、通信サービスプロバイダー（CSP）の通信業界向け収益化プラットフォーム（MP）ソフトウェアシステムおよび関連サービスへの支出に関する市場シェアデータ (2021年時点) について分析しております。また、提供モデル別・ベンダー別・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社グローバルインフォメーション

BGAジャンパー配線

豊富な経験と確かな技術で問題を解決！0.4mmピッチまでBGAジャンパ…

箇所でパターンを間違ってしまった場合や、回路変更などが目的の場合に、配線を飛ばし修正・修理を行う改造作業です。ケイ・オールでは、難易度の高い作業にも多く取り組んでおり、 BGA・CSPの端子単体を調べ解析を行ったり、端子間、及び端子から他の部品へ配線を接続をさせることによりパターンを修正することなどにご協力させていただいております。【特長】 ■0.4mmピッチ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

フォトレジストコーティング装置（PRコーティング）

ロールコート方式前処理・乾燥付き！フォトレジストコーティング装置のご紹…

処理・乾燥付きです。また、装置構成は巻出～前処理～PRC～乾燥～巻取となっています。【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚み：PI 25μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

ロール材からシート加工ロールtoシートパンチャー『RS300』

半導体関連フィルム・電池関連素材の高速・高精度・高品質打ち抜きを実現 …

プフィーダーを搬送装置に採用することにより1/1000単位の高精度な搬送を実現しましたまた、検査用顕微鏡が付属している為、打抜作業中に断面の確認ができます。 COF・BOC・BGA・CSP・TABテープの打ち抜きに好適です。【特徴】 ■テープ幅 350ｍｍ以上の幅広ワークに好適です。 ■サーボモーター駆動により素材に適した任意のスピードが得られます。 ■リニアフィーダ...

メーカー・取り扱い企業：アイセルグループ株式会社

ハロゲンフリー対応タックフラックス『TF-M881R』

優れた溶融性と信頼性を兼ね備えたハロゲンフリータックフラックス！

『TF-M881R』は、ハロゲンフリー対応のタックフラックスです。安定した高い粘着力を長時間保ち、BGAやCSP部品を確実に保持し、部品のずれを防止。また、一般的なハロゲンフリー製品にありがちなリペア中の溶融不良を、耐熱性を向上させることで効果的に防ぎます。【特長】 ■高い粘着性と...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

5mm角の微細曲げ加工、簡易金型で加工精度±0.03に対応！

突き合わせ隙間0.03以下の厳しい精度も、スプリングバックを考慮した簡…

の3点が挙げられます。サイズも約5mm角と小さく精度も“±0.03”となる精密板金部品ですが、独自の技術により高品質、短納期を実現いたしました。【概要】 ■材質：SUS304CSP-1/2H ■サイズ：4.8×5×8mm ■板厚：t0.2 ■精度：±0.03 ■数量：100 ■納期：12日 ※詳しくは薄板板金加工.comのサイトに加工事例を掲載しております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社西野精器製作所

【産業調査レポート】世界の太陽光発電トラッカー市場

世界の太陽光発電トラッカー市場2023～2027：単軸トラッカー、二軸…

の世界市場について多角的に調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場状況、市場規模予測、過去の市場規模、ファイブフォース分析、製品別分析（単軸トラッカー、二軸トラッカー）、技術別分析（太陽光発電、CSP）、地域別状況分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ、アメリカ、中国、インド、ドイツ、スペイン）、成長要因・課題・動向、企業状況、企業分析などの内容を掲載しています。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

IC外観検査装置

CSP/BGA/WLCSPの半田バンプを高速、正確に検査します。従来方式と異なる画期的な画像処理装置を搭載しています。バンプ径が小さく、狭いピッチ程従来機と差がでます。 PVI-500は1トレー供給タイプの単体機で、小ロットの検査に向いています。検査ユニットは２Ｄ、３Ｄ両方搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業：新光エンジニアリング株式会社

部品実装

バラ部品・リールカット部品も対応可！手付け・マウンター実装等、ご要望に…

なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望にお応えします。ご用命の際はお気軽にご相談ください。【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装（0.4ピッチ） ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

クイックファスナー　事例紹介

クイックファスナーのカスタム品を数多く生産！カスタム品で最大のサイズ品…

ーのカスタム品を数多く生産しており、今回は、カスタム品で最大のサイズ品をご紹介させて頂きます。【加工事例】 <大型クイックファスナーカスタム品（内径φ93）> ■材質：SUS304CSP-3/4H ■取付時内径：φ93 ■加工方法：単発プレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社光洋本社・工場

液体精密定量吐出装置　簡易用途事例集【※無料進呈中！】

面倒な二液混合吐出にはもううんざりという方必見！液体の定量吐出装置の自…

CSP・BGAなどの最先端半導体製品、LEDの生産工程からIC・LSIの製造工程、自動車業界の電装部品や精密機器、家電製品に至るまで、様々な製品及びメーカーで広く使用されています。【掲載用途事例】 □ポッティング(充填)　用途例 □シーリング(封止)　用途例 □コーティング(塗布)　用途例 □インジェクション(注型)　用途例 □アドヒィシブ(接着)　用途例 □ドッティング(点滴)　用途例...

メーカー・取り扱い企業：トミタエンジニアリング株式会社

【産業調査レポート】世界のソーラートラッカー市場

世界のソーラートラッカー市場（～2028年）：種類別（受動的ソーラート…

を広く調査し、エグゼクティブサマリー、序論、市場動向分析、ファイブフォース分析、種類別分析（能動的ソーラートラッカー、受動的ソーラートラッカー）、技術別分析（太陽光発電（PV）、集光型太陽光発電（CSP）、集光型太陽光発電（CPV））、動作別分析（単軸、二軸）、用途別分析（住宅、商業、産業）、地域別分析、主要市場開拓、企業情報などの項目を掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【設備紹介】電子部品の内部状態を把握『X線検査装置』

BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な…

アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ...

メーカー・取り扱い企業：アストム株式会社

テクシード　基盤改造・修復

基板のパターンカットやBGAの交換、リボールのみのご用命も承ります。お…

のBGAに対して用意しています。1.0ｍｍピッチ：ほとんどのBGAに対して用意しています。0.8ｍｍピッチ：ほとんどのBGAに対して用意しています。4. 他の部品が実装されている基板にBGA/CSP/LGAを搭載、ハンダ付けする。（位置合わせ搭載機能／リフロー機能）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクシード

【後付用ピット蓋】マンション共用通路側溝用片側固定ピット蓋

マンション共用通路の改修工事に最適なピット蓋です。

マンション共用通路の側溝を覆う専用のピット蓋で、当初設置を予定していなかったり、改修工事で設置が必要となった場合を想定した後付用の蓋です。片側固定で受枠が不要なため施工が簡単です。通路幅を確保し安全に通行が可能です。 ■製品情報〇マンション共用通路の側溝を覆う専用のピット蓋で、当初設置を予定していなかったり、改修工事で設置が必要となった場合を想定した製品です。〇130mm以下の側...

メーカー・取り扱い企業：株式会社中部コーポレーション

微細加工実装機　特殊ノズル LED用、コネクタ用、スイッチ用

吸着にお困りのコンポーネント部品がございましたらご相談ください! 特…

べる部品　　■　粗さ加工　　：ノズル吸着面を粗く加工（Ra1.5μ～Ra2ｍ）　　■　ウレタンゴム：ノズル先端部にウレタンゴムを貼り付け　　■　吸着パッド　：BGA、CSP等にも吸着可能　 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東京製作所