【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ

PR中分子医薬の最前線！フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術…

この度、4月26日(金)に大塚化学とシンクレストが共催で『中分子医薬の 最前線～フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術～』を テーマにした無料ハイブリッドセミナーを開催いたします。 当日は、琉球大学、名古屋大学、シンクレスト株式会社による講演を行い、 質疑応答の時間を設定しております。 皆様からの多数のご参加を心よりお待ちしております。 特に医薬創製に向けた有機化学...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学

内面平滑、臭い移りのない食品専用ホースで品質向上！残液もゼロに。

PR特に風味が重要な調味料・乳製品・食用油・粉物・ビール等、製造時の品質を…

汎用ホースではなかなか改善しない食品製造プロセス特有の悩みを解決するのが【TH4シリーズ】です。 【TH4シリーズ】とは FDAなど世界規格を満たした白色ゴムを内面に使用した食品専用サニタリーホース。 【TH40 TH40C TH41】 迷ったらコレ！食品・飲料・調味料向けプロセスホース。内面平滑で臭い移りを極限まで抑えたEPDMゴムを内面に使用。世界的な飲料メーカーや食品調味料メ...

メーカー・取り扱い企業： 東葛テクノ株式会社

3分でわかる！【半導体プロセス開発】の基礎知識｜半導体設計・評価

【半導体プロセス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただ…

【3分でわかる！基礎知識】用語編！ 今回は【半導体プロセス開発】についてご紹介します！ 半導体プロセス開発とは？また半導体プロセス開発にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「ウェハ製造技術」「半導体プロセス開発技術」「回路形成工程」等につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

3分でわかる！【デバイス開発】の基礎知識｜半導体設計・評価

【デバイス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます…

当社の【半導体設計・評価】の対応技術一覧 ・デバイス開発 ・半導体プロセス開発 ・デバイス製造技術 ・品質保証（QA） ・生産技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

当社では、デバイスのプロセス開発から製造工程まで幅広く 半導体の開発設計を行います。 技術分野は、半導体製造装置フィールドエンジニアや、ウェハ研磨剤、 半導体レーザー、フラッシュメモリなどです。 ご用命の際は、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

2,000℃を超えるカーボン加熱炉の開発・設計・試作支援

光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システム…

古河電気工業（株）でコーポレートの生産技術部門に26年間所属し、生産技術開発センター長を５年勤めました。主に光ファイバの開発・量産ラインへの装置導入の業務を行ない、現在も導入した装置が現役で活躍しています。 私が担当した1980年後半から通信バブル崩壊するまでは毎年線引速度が高速化しプリフォーム径も大型化してゆく時代でした。私が担当した当時は、購入した線引炉の水漏れがたびたび起きて、自社で線引炉...

メーカー・取り扱い企業： プロセスD&Tラボ 千葉

断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』

「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品…

高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。 開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します！ ■特長 ・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ ・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能 ・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応 ・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供します！

お客様の実装課題を解決するため、パナソニック社を始めとした実装関連装置…

当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 当社紹介動画につ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ELID搭載　研削盤『ヒカリオン(R)・ラップ研削盤III型』

ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型のラップ研削盤。片面／両…

ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型　ラップ研削盤 ■□■特徴■□■ ■片面ラップ、両面ラップ研削が可能 ■一定圧での研削が可能（圧力転写型加工） ■強制切込みによる研削が可能（運転転写型加工） ■ワークの保持に真空チャックを採用、ワークの着脱が簡便 【ヒカリオンラップ研削盤の研削加工形態】 　１）高能率研削 　　　粗粒メタルボンド砥石を用いた強制研削 　２...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。...主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。　シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成が加納です。　シーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

全自動RTP（高速熱処理）装置

Premtek　RTP-1200A（SEC）（SEF）

対応。グラフィカルなユーザーインターフェースで直観的な操作を可能としています。 累積出荷台数500台以上の実績で得られたプロセスプロファイリングのノウハウと、常時5台用意されたデモ環境で、貴社のプロセス開発における課題解決のお手伝いを致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インターテック販売 東京本社（拠点－関西営業所、熊本営業所）

3分でわかる！【デバイス製造技術】の基礎知識｜半導体設計・評価

【デバイス製造技術】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけ…

当社の【半導体設計・評価】の対応技術一覧 ・デバイス開発 ・半導体プロセス開発 ・デバイス製造技術 ・品質保証（QA） ・生産技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於い...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ガラスマスク（フォトマスク）

お客様のご要望、用途に応じ高精細・高精度を追求したマスクで、品質・コス…

エマルジョンガラスマスク（ソーダ）対応 クロムガラスマスク（ソーダ＆石英）対応 ●サブミクロン自動測長機 クリーンルーム内に室温±0.3℃に保つチャンバーを設置。厳重な検査体制の中で製品を検査し、品質を保障します。 ...高品質 最新鋭のデータ比較装置で外観検査を実施 最新鋭の自動外観検査装置を導入し、安定した品質を保障します。 低コスト 経験とノウハウを生かしたプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス

Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…

イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 （１）難エッチング材料を微細加工可能 （２）金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 （３）自公転ステージにより、複数ウエハを均一に同時処理可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

簡易実験用スパッタリング装置

手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種　簡易ロードロックタイプで化合…

なコストと高いプロセス性能 ■少量生産にも対応可能な高い信頼性 ■豊富な実績に支えられた豊富なオプション類と柔軟なハード対応 ■先端分野の薄膜開発にロードロック機構と事前成膜テストで 　プロセス開発をサポート ■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！） ● スパッタ源 x 3：連続多層膜膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション：上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統（MFC制御）、RF/DC PSUの増設（最大2電源まで）...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の 技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。 「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、 マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディング プロセスを付加することが出来ます。 多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

R&Dやニッチプロセスへの対応に特化　量産用装置では困難な少量生産や試…

先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

ELID搭載　切断機「ワン・ツー・カットIII型」理学・工学研究

≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導…

マルトー社と理学研究所の技術指導者により開発された 高精度な切断機 ■□■特徴■□■ ■切断および研削砥石にELIDを行う事により、常に一定の砥粒の突出量を得ることができ、安定した研削が可能 ※ELIE＝電解インプロセスドレッシング ■メカニズムは、メタルボンド（鉄系ボンド）微細砥粒砥石を電極と対向させ、その間隙に導電性の水溶性研削液を供給し通電を行い、砥石の摩耗速度と不導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

昇華精製装置『DSUシリーズ』

0.1kgの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置…

『DSUシリーズ』は、長年に渡り蓄積されたプロセスデータから開発された “QUANTIpure Technology”を基にした高純度有機材料の精製装置です。 独自の精製システムにより、収率と純度の両立を実現しています。 0.1kgの少量精製はもちろん、10kgの大量精製に対応できる機種もご用意。 チューブの洗浄や交換作業も容易で、バッチ間の時間短縮も図れます。 【特長】 ■開発から量産まで幅...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

研究開発用スパッタリング装置

コンパクト・ローコスト・充実機能、研究開発用ローコストスパッタリング装…

少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 ８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ...標準仕様 ４インチカソード３元装備による多層成膜 ターボ分子ポンプ＋油回転ポンプの高速排気 逆スパッタと基板加熱機構の標準装...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

OTEC / 電解研磨装置 EF FLEX

イエローゴールド、レッドゴールド、ホワイトゴールド、シルバーのための …

EF Flexは、イエローゴールド、レッドゴールド、ホワイトゴールド、シルバーのための 革新的な電解研磨装置です。 この装置により、複雑形状の宝飾品に対する研磨処理を短時間で行うことができます。 複雑で美しいディテールはそのままに、内部の形状も素晴らしい仕上がりになります。 これにより手作業による研磨は最小限に抑えられ、表面の品質が大幅に向上します。 また、モジュール設計により、個別に制...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーケービー

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

原子層堆積（ALD）装置

豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置

ワイヤー、量子ドットなどへの成膜により、表面保護や改質など様々なデバイス開発にご使用いただけます。 プロセスはALD・CVDの材料開発拠点で開発されたもの。 順次レシピを増やしてゆき、新規のプロセス開発も承っております。...

メーカー・取り扱い企業： ALDジャパン株式会社

フォトレジスト薄膜コーティング試作（薄膜試作・開発支援）

コーティング困難な凹凸デバイスへ、フォトレジストの薄膜塗布を可能とした…

凹凸立体形状のMEMSデバイスへ、フォトレジスト薄膜のコーティング試作をしています。数枚から大ロットまでフォトレジスト薄膜形成の試作をご提案しております。 凹凸・立体（３D）形状に対してのレジスト塗布方法に問題を抱え、お困りでしたら、是非ご相談ください。 お客様の「レンタル試作課」として日々開発支援活動をしています。 つくば産業技術総合研究所様や横浜国立大学様、信州大学様とも技術連携し、研究...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ　多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

ンに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

技術紹介「ウェーハ精密加工プロセスのご提案」

研磨加工技術や平面研磨技術、エッジポリッシングなどを紹介します。

スピードファムは、独創的な技術とノウハウでハードとソフト両面から「装置」と「消耗副資材」を開発してお客様の様々なニーズにお応えし、最適な加工プロセスを提案してまいります。 ウェーハエッジとノッチの鏡面加工を行うエッジポリッシングは、半導体製造工程に不可欠な加工技術です。 エッジとノッチ部の鏡面研磨はパーティクルの発生を防ぎ、デバイス工程での表面清浄度を大きく向上させます。 【技術紹介】 ...

メーカー・取り扱い企業： スピードファム株式会社

Inception 枚葉式スピンプロセッサー

R＆Dからパイロット生産への移行に適切なInception

■ 量産ベースとなるプロセス開発に安定したプロセスを実現 ■ 最短のプロセス開発を可能にする柔軟性の高いソフトウェア ■ 標準仕様でタンク2基を搭載し多様なプロセスをサポート ■ エッチングレート100Å/Secにおいても優秀...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社インターテック販売 東京本社（拠点－関西営業所、熊本営業所）

SDR型巻取式スパッタリング装置（RｔｏＲタイプスパッタ装置）

サンプルテスト対応中　フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置とし...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

半導体パッケージングの顕著な進歩。

この調査レポートは、先端半導体パッケージングの技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

多層膜スパッタリング装置『S600』

ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ…

『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカ...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社

プラズマアシストソース

プラズマ機能を付加する製品を設計開発し、革新的なプロセス技術を提案しま…

『プラズマアシストソース』は、半導体製造プロセス用、 プラズマ応用製品です。 プラズマ機能付加により、反応性を促進することが可能。 また、既存プロセス技術にプラズマ機能を付加する製品を 設計開発し、革新的なプロセス技術を提案します。 【製品特長】 ■プラズマクラッキングセル ・蒸気圧が高く、指向性が悪い材料のクラッキング蒸発源 ・昇華蒸発させた材料を活性化させ、オリフィ...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

脱気システム Livalley

気泡の原因を元から除去！既存プロセスに後付けするだけで溶存酸素を10p…

半導体・電子部品、食品、医薬品、化粧品 業界の皆様からの問い合わせ多数！ 通常の純水に溶け込んでしまう空気の成分である窒素、酸素のガス成分を減圧や気液分離方式で取り除き、コントロールすることにより減少させた脱気水を用いて、既存プロセスの歩留りを改善します。 ■特徴１：生産・検査・試験プロセスの歩留まり改善 液体に溶け込んでいるガス成分（窒素、酸素等）を高効率で除去、または供給することで液...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東設 本社ヘッドオフィス

小サイズ用卓上ディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)

"幅広い速度と可動域、革新的なディップコーター" +++++++++…

"革新的なディップコーターは、驚異的な柔軟性と性能を提供します。300mmの広大な可動域と0.1mm/秒から60mm/秒 この設備はナノテクノロジー、半導体製造、生体医学、光学、材料科学など、幅広い分野での革新的なコーティングとプロセス制御に貢献します。微細な構造物やナノマテリアルの合成、高精度なパターン形成、生体適合性のコーティング、光学デバイスの性能向上、新材料の研究、さらには触媒の開発まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

【工場・装置の配管設計】コンパクトサニタリーバルブ

製薬・食品・飲料・バイオテクノロジー・化粧品業界向け

【本カタログの内容】 半世紀以上も前、初めての製品をデビューさせた当時から、 コンパクトなバルブを作ることがGEMUにとっての大きな使命の一つでした。 その思いから従来のバルブから50％の材料削減したバルブを生み出したり、 配管構造ごと革新するブロックバルブを開発したり。 現在ではその努力が実を結び、装置のコンパクト化、延いては工場の省エネ化に貢献していると考えています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ゲミュージャパン株式会社

～微粒子を科学する～スプレーコーターによる薄膜形成試作・開発支援

機能薄膜コーティングの開発・試作を提案。　（コーティング装置を購入せず…

平面のみならず、立体形状のデバイスの薄膜コーティングを試作ができます。 稀少コーティング液材で、成膜の可否を確認したい場合でも、お尋ねください。 更に数枚から大ロットまで薄膜形成の塗布受託もしております。 研究・開発から、生産に至るまで一貫した技術支援を実施しています。 凹凸・立体（３D）形状に対しての塗布に、初めてトライする場合や、既に実施している膜形成に問題が有る場合、その他コーテ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

卓上ホットプレート 2モデル ＜250℃仕様/350℃仕様＞

コンパクトでありながら、高性能。 幅広いプロセスに対応。

ホットプレートの性能は、フォトリソグラフィープロセスの精度を決める重要なファクターです。 特に、膜厚・線幅・膜質の高い均一性が要求される先端プロセスや、 温度依存性の高い材料でのプロセス開発においては、 ホットプレートの性能が、プロセスパフォーマンスを見極める大きな要因となります。 タイマー制御のピンアップ機構により、正確な時間管理を実現。 ウェーハ間の均一な熱処理を可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 SCREEN SPEサービス

イットリアコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

耐プラズマ性に優れたイットリア（Ｙ２Ｏ３）膜をＰＶＤ法で形成。 新開…

新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により緻密な酸化膜の厚膜（１０μｍ）を低温で形成 半導体製造装置部品に対応した優れた耐プラズマ性をもつイットリア膜の成膜に対応。 イオンプレーティング法によるシンプルなプロセスで緻密な膜質を実現。 イットリア膜だけでなくＳｉＣやＴｉＣ、ＣｒＮなどの各種反応膜を固体金属材料より形成可能。 独自開発イオンプレーティング法により表面処理の新たな用途...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店