少量生産装置 | イプロスものづくり

PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…

新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。当社では、創業以来３６年培った無線技術をコアに無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計（リモコン、センサー、カメラなど） ■部品のＥ...

メーカー・取り扱い企業：新日本電子株式会社本社

高粘度スラリーでも目詰まりしない『W-CELL フィルター装置』

PR独自のろ過方式で高粘度液も精密にろ過。100ミクロン以下のスリット幅で…

『W-CELL フィルター装置』は、インク・塗料・顔料・ラテックス・合成樹脂、製紙、果実・野菜ジュース、液卵、にごり酒などの分級ろ過や異物除去に適したフィルター装置です。高粘度・高濃度スラリーでも安定した連続ろ過が可能。ステンレス製のため耐圧・耐熱性に優れ、長寿命で低ランニングコストを実現します。スクレーパや逆洗による残渣の除去が容易で、装置の自動化が可能。大型から小型...

メーカー・取り扱い企業：株式会社荒井鉄工所

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。　真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。...業界屈指”小型で高性能な卓上型真空/加圧リフロー装置” SST Vacuum Reflow...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

小規模生産・開発用常圧CVD(APCVD)装置 (D501)

試作・開発・小ロット生産向け　NSG(SiO2)/BSG/PSG/BP…

D501は、少量生産/テストや不定形基板へのシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、バッチ式(複数枚同時処理)の常圧CVD装置(APCVD装置)です。【特徴】　・異形状・サイズ基板の同時処理　・高い成膜速度　・シンプルメンテナンス　・省フットプリント　・低CoO(低ランニングコスト) 【用途】　・層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) 　・拡散/インプラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社渡辺商行

【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！

最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…

半導体パッケージング関連では、例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の強み・多品種少量で、図面1枚、部品１個、単品加工から対応　マシニング、旋盤、板金、ワイヤー放電、樹脂切削と、多様な加工技術に対応します。・半導体...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エージェンシーアシスト京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

厚膜塗布に高粘度専用スピンコーター！自動ポリイミド塗布装置

～10000cP程度の高粘度ポリイミドを均一に塗布する高粘度専用スピン…

【特徴】・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御・均一良く塗るためのカップ構造（密閉式、回転カップ式）・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能（オプション）・高粘度材料で難しいEBR（エッジリンス）機能高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

昇華精製装置『DSUシリーズ』

0.1kgの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置…

『DSUシリーズ』は、長年に渡り蓄積されたプロセスデータから開発された “QUANTIpure Technology”を基にした高純度有機材料の精製装置です。独自の精製システムにより、収率と純度の両立を実現しています。 0.1kgの少量精製はもちろん、10kgの大量精製に対応できる機種もご用意。チューブの洗浄や交換作業も容易で、バッチ間の時間短縮も図れます。【特長】 ■開発から量産まで幅...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【特徴...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ

機械加工サプライヤー多品種少量の精密機械加工

多品種少量の精密機械加工、治工具の設計、製作がメイン

管理された加工プロセスを基に、加工治具や精密な測定器を使い、不具合の発生を抑えることにより、納期短縮、低価格、高品質の製品を実現させています。 ●サプライヤー開拓に自信アジアに多種多様な優良工場ネットワークを保有する当社では、パートナーサプライヤーとしてご協力いただくサプライヤーに対して、必ず現地での現場見学を実施しています。ハイパーウェブ独自の品質管理基準と照合し、サプライヤーの品質レ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイパーウェブ

簡易実験用スパッタリング装置

手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種　簡易ロードロックタイプで化合…

当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーするシンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種のプロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

R&Dやニッチプロセスへの対応に特化　量産用装置では困難な少量生産や試…

先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

精密卓上型半自動テーピング装置

幅広いテープ幅・リール径に対応し、多品種・少量生産にも最適

ＰＴＳ−１００/１８０は電子部品等を手動でエンボスキャリアテープに挿入し、カバーテープシーリング、リール巻取りを自動で行うテーピング装置です。 ●幅広い適用範囲　テープ幅は８〜７２ｍｍ対応　リール径は１７８〜４２０Φ標準（７００Φはオプション） ●多品種・少量生産に最適　品種交換はレールのスライド・コテ・ガイド・アダプターリングの交換で簡単にできます。 ●挿入ミスセンサ装備 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社極東商会

コンパクト！手動フォトレジスト現像装置（マニュアルデベロッパー）

少量多品種生産、開発用途向けのコンパクトレジスト現像装置です。枚葉式の…

当製品は、枚葉式のマニュアル現像機です。薬液BOXと処理カップ部分の本体が一緒になったコンパクト仕様です。マニュアル機をお客様のニーズに合わせて設計から製造・販売しています。研究開発目的としてだけでなく少量多品種の製品を扱うお客様にご利用いただいております。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。【特長】 ■低価格を実現 ■コンパクト！ ■パドル、1流体スプ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

UV-LED光源！半導体製造用自動露光装置|マスクアライナー

光源を水銀ランプからLEDへ置き換えた露光装置です。自動平行調整、…

当製品は、UV-LED光源搭載の自動一括等倍露光装置（マスクアライナー）です。弊社の特徴として、フォトマスクとウエハを完全非接触でステージとマスクの自動平行調整が行えます。超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事でフォトマスクとウエハのアライメントも正確に行います。露光方式としてプロキシミティ、ソフト、ハードコンタクトにも対応。マニュアル機～フル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

バッチタイププラズマリフロー装置（フラックスリフロー）

微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置サンプルテスト対応　省…

高密度プラズマ（SWP）による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。３００ｍｍウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応短タクトのバッチ処...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

小型実験機で高精度を実現　スリット式塗布装置　リサーチコータ

様々な塗布条件や材料に柔軟に対応、高精度な塗布均一性を実現したコンパク…

液晶や有機ELディスプレー製造工程の要となる『コーターデベロッパー』は、最大で約3m角の巨大なガラス基板に薬液を高速かつ１マイクロメートルレベルで均一に塗布現像する装置で、当社は世界トップシェア（※）を獲得しています。（※アレイ用コータ―デベロッパー、2022年当社調べ）『リサーチコータ』は、この塗布技術をラボスケールに展開したスリットコーター（ダイコーター）。小型ながらも非常に高精度な均一...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SCREENファインテックソリューションズ

電子線描画装置

高加速電圧100ｋVの高精度タイプからSEM機能も有するユニバーサルタ…

Raith社のEBPGシリーズは、少量生産対応の高速高精度な電子線描画装置で、WWで納入実績は130台以上 EBPGの特徴 ●最大電流値350ｎAを有し、業界最速のスループットを実現 ●Overlay５nm 以下、Stiting8nm以下で高精度描画可能 ●パターンサイズに併せ、描画中にアパチャー自動変更可能で、描画時間短縮 ●対応基板サイズ最大8インチ ●量産対応のオートエアロッ...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社

BS series 研究開発用電子ビーム蒸着装置

用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置

日本電子株式会社 BS series 研究開発用電子ビーム蒸着装置は、研究開発や少量生産に適した蒸着装置です。様々なオプション機器が搭載可能で、チャンバー形状やロードロック等、ご要望に合わせて制作します。〇特長・蒸着源は、電子ビーム蒸着源（電子銃）、ボンバード蒸着源、抵抗加熱蒸着源を選択でき、任意に組み合わせて複数台搭載することが可能。・電子銃＋反射電子トラップ、またはボンバード蒸着減...

メーカー・取り扱い企業：アズサイエンス株式会社松本本社

量産対応バッチタイプスパッタリング装置　（STH10311型）

φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装…

複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれてい...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

洗浄装置｜ウェハーカセット・キャリア洗浄装置「 TCC-803」

ハイエンド、高付加価値製品の製造プロセスで用いられるウェハーカセット、…

『高度清浄化をサポートする高度な洗浄ノウハウを凝縮！』多様化する半導体デバイス、ナノ領域に入ったデザインルール、益々高度化する環境の中で求められる更なる歩留り向上、これらの問題をクリアーするソリューションの一つにコンタミネーションコントロールが最重要課題として位置付けられています。テクノビジョンが提供するカセット洗浄装置「モデルTCC-803」は、この様な高度清浄化をサポートする高...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

研究開発用スパッタリング装置

コンパクト・ローコスト・充実機能、研究開発用ローコストスパッタリング装…

少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ...標準仕様４インチカソード３元装備による多層成膜ターボ分子ポンプ＋油回転ポンプの高速排気逆スパッタと基板加熱機構の標準装...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

ラボ用、高精度スリットコータ『リサーチコータ』LC-R300G

企業や大学の研究室等での実験用途に！様々な塗布条件や材料に対応し、高精…

液晶や有機ELディスプレー製造工程の要となる『コーターデベロッパー』は、最大で約3m角の巨大なガラス基板に薬液を高速かつ１マイクロメートルレベルで均一に塗布現像する装置で、当社は世界トップシェア（※）を獲得しています。（※アレイ用コータ―デベロッパー、2022年当社調べ）『リサーチコータ』は、この塗布技術をラボスケールに展開したスリットコーター（ダイコーター）。小型ながらも非常に高精度な均一...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SCREENファインテックソリューションズ

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

粉体提供可能なネガ型レジスト　H-SiOx

電子ビーム描画装置、EUV露光装置、ナノインプリント・リソグラフィ用途…

AQM社のH-SiOxは粉体・溶液2種類を提供可能なネガ型のレジストです。 Dow XR-154やFOXと同等の性能を提供可能です。粉体・溶液はそれぞれに特徴がございます。【粉体】長期間の保管が可能：1年間保存可能なので長期間において少量ずつのご使用が可能です。即納対応：必要な時にすぐに手に入ります。常時同じ粘度での使用が可能：使用前に混合するので増粘しません。濃度調整可能：アプ...

メーカー・取り扱い企業：オプトシリウス株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■省スペース設計　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

簡単大気圧でSiO2コーティング！プラズマコートUL-Colat

弊社にてデモ可能！市場初投入の新技術。大気圧プラズマでＣＶＤ。 …

今まで減圧下で行っていたプラズマCVDによるＳｉＯ２製膜を大気圧下で行えます。厚みは処理条件によりコントロール可能。（速度、液量、距離など）今までの大型CVD装置では対応しきれない少量生産や、細かな条件変更を可能にし、製膜コストを安く抑える事が可能です。操作はタッチパネルでの簡単操作。条件設定を記憶させる事で次回以降も同じ条件で製膜をする事が可能です。プラズマ処理装置を用い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケー・ブラッシュ商会本社

セミオートマチックダイソータ『System DE35-ST』

少量多品種の生産に好適！オペレータのスキルを必要としない操作性に優れた…

『System DE35-ST』は、良品チップのトレー詰めを主に、チップの外観検査、エポキシダイボンダー、フリップチップ及び表裏検査(オプション)仕様等、汎用性に富んだセミオートマチックダイソータです。試作ライン、少量多品種の生産に好適で、様々なチップサイズへの対応もツールの交換にて対応可能です。【特長】 ■少量多品種の生産に適している ■様々なチップサイズへの対応...

メーカー・取り扱い企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社

アーク溶射装置『ARC145/S245』

溶射電流の設定が容易！メタライゼ－ションの特許である“同軸駆動”システ…

『ARC145/S245』は、2本ワイヤ－のア－ク溶射ガンシステムであり、手動あるいはロボットで溶射が可能で少量のジョブショップに適したアーク溶射装置です。ワイヤーボビンからガンまで20メ－タ－までの長さで超安定した連続溶射が可能。より長いリ－チで軽量、かつ柔軟性があり、さらに操作者への溶射加工の生産を快適なものにしています。【特長】 ■メタライゼ－ション...

メーカー・取り扱い企業：株式会社澤村溶射センター

多層膜スパッタリング装置『S600』

ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ…

『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な生産計画へ対応可能です。【特長】 ■最大5基のカ...

メーカー・取り扱い企業：パナソニックプロダクションエンジニアリング株式会社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■同一...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

燃料電池MEA用小型スプレーコーター

燃料電池・水分解触媒インクの塗布にコーティングの周辺技術と豊富なデータ…

スプレーコーターによる薄膜コーティングは、まず試作サンプリング塗布から実施させていただきます。この事は、お客様が希望される膜形成の適合性をお客様と共に確認し、お客様の研究・開発・生産に最適化された条件から得られる結果を的確に把握していただくことにあります。まずは、装置を購入することなく膜形成を評価・確認していただくことで、お客様のニーズにお応えする装置をご提供します。そして、燃料電池の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エーシングテクノロジーズ湘南藤沢研究所　

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。「FINEPLACERシリーズ」は装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟にボンディングプロセスを付加することが出来ます。多目的用途ダイボンディング装置は、試作...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

研究開発用スパッタリング装置

高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッ…

特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・高温スパッタにも対応 ■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内）） ...

メーカー・取り扱い企業：芝浦メカトロニクス株式会社

枚葉式常圧CVD装置『A200V』

装置サイズを可能な限りコンパクト化！安定した成膜処理と低パーティクルを…

『A200V』は、少量多品種から大量生産までカバーするφ150・φ200mm ウェーハ対応の枚葉式常圧CVD装置です。フェイスダウン式成膜方法の採用により優れた膜厚均一性、パーティクル制御、埋め込み性能を発揮し、SiH4をベースとしたシリコン酸化膜を成膜。また、TEOS-O3、SiH4-O3もオプション対応が可能な装置です。【特長】 ■フェイスダウンポジション ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社天谷製作所

ハンディタイプＵＶ（紫外線）硬化装置

高出力のUV硬化装置をお手元で、簡単に。樹脂にあわせた３種類の…

ＵＶ硬化は、ランプより放出される紫外線（２５０ｎｍ～４５０ｎｍ）の照射を行う事により、ＵＶ硬化性の樹脂・接着剤・塗料・レジスト等が瞬時に光重合反応をおこし硬化する技術です。　これらのＵＶ硬化技術は、従来の熱乾燥などと比較すると「硬化・乾燥」までに至る時間が圧倒的に短く、溶剤等の使用量が飛躍的に削減される為、「省エネ」「省スペース」「環境面」に於いてその特性を発揮します。...感光剤である紫外線...

メーカー・取り扱い企業：株式会社あすみ技研

マスクレスアライナー『MLA150』

0.6umの微細描画が可能な高速マスクレスアライナー

マスクレスアライナー MLA150は、マスク不要の非接触レーザー露光装置です。卓越した使いやすさ、および高速性により、ラピッドプロトタイピング、少量から中量生産、および研究開発環境における理想的なレーザー直接描画方式の、マスクレス露光装置です。 2015年に初めてマスクレスアライナーシリーズが発表されて以来、革新的で最先端のマスクレステクノロジーが確立されました。MLA150は従来のマスクアライナ...

メーカー・取り扱い企業：ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

小型で高精度！スリットコータ『リサーチコータ』LC-R400G

企業や大学の研究室等での実験用途に！様々な塗布条件や材料に対応し、高精…

液晶や有機ELディスプレー製造工程の要となる『コーターデベロッパー』は、最大で約3m角の巨大なガラス基板に薬液を高速かつ１マイクロメートルレベルで均一に塗布現像する装置で、当社は世界トップシェア（※）を獲得しています。（※アレイ用コータ―デベロッパー、2022年当社調べ）『リサーチコータ』は、この塗布技術をラボスケールに展開したスリットコーター（ダイコーター）。小型ながらも非常に高精度な均一...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SCREENファインテックソリューションズ

マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

『BJ653』は、信頼性の高いヘッセ品質を適用しており、製品サンプルやプロトタイプ製作、少量生産に好適です。当製品のボンドヘッドは交換可能でウェッジボンディング・ボールボンディング、細線、太線、リボンのいずれにも対応。マニュアルから自動ボンディングまで対応し、研究分野・開発、製品の試作段階での品質確認に特に適しています。【特長(一部)】 ■一般的にあるワイヤー...

メーカー・取り扱い企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

小型超高精度エッチング装置　ＭＰＥ４０

【工程】投入→エッチング→液切→酸洗→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ・材料開発やテストに最適・研究から少量生産に対応・PCB・LCDのエッチングが可能...◆小型機でありながら驚異的な面精度で高精度なエッチングが可能 ◆揺動速度の最適...

メーカー・取り扱い企業：株式会社二宮システム

小型薄板用エッチング装置　ＦＢＥ４０

【工程】投入→エアーナイフ→エッチング→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ・材料開発やテストに最適・研究から少量生産に対応・PCB・LCDのエッチングが可能...◆独自の搬送方式により０．０３ｔのＦＰＣが治具無しで枚葉搬送...

メーカー・取り扱い企業：株式会社二宮システム

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4

最大4インチ角基板対応手動露光機

ズースマイクロテックMJB4は最大4インチ角基板まで対応可能な手動式マスクアライナ(露光装置)です。シンプルな操作性、高精度アライメント、高い露光解像性が特徴です。研究開発用途以外に少量生産用途でもご使用頂けます。...・対応基板サイズ小片 5×5mm～最大φ100mm ※100×100mm対応はオプション・露光モードコンタクトソフト, ハード, バキュームギャップ露...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

試作品・開発品製作

産業機器を中心に多種にわたる分野の機器を製作！多品種少量・1台生産、喜…

株式会社坪田測器では、試作品・開発品を、産業機器分野などで少ロット製作を承っております。産業機器を中心に多種にわたる分野の機器を製作。基板実装、電子機器・制御盤組立など1台からの生産をお請け致します。御社の所要計画に合わせた生産量による生産が可能で、1度だけ製作される試作品、開発品を、お安く作ることが出来ます。【特長】 ■基板実装、電子機器・制御盤組立など1台...

メーカー・取り扱い企業：株式会社坪田測器

大型高精度SiCプレートによる改善事例

最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

金属製プレートは重く、熱変形により精度維持が困難です。SiCセラミックスへの代替により様々な問題を解決します。【仕様】 ■最大寸法　□800(Φ800)ｘ40t ■平面度1~5μm　平行度2~10μm　面粗さRa0.4μm 　※精度は寸法や形状で変わります【主な特長】 ■軽量　■高剛性　■低熱膨張　■高熱伝導　■耐摩耗　【採用効果】 ■軽量・高剛性による装置性能向...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

【SCREEN】”塗る”を極めたスリットコータ ※カタログ進呈

ラボスケールでの高精度塗布を実現。低粘度から高粘度まで、実験・試作段階…

『リサーチコータ』は、液晶や有機ELディスプレー製造工程で数多くの採用実績を誇る「コーターデベロッパー」の高度な塗布技術をラボスケールに展開したスリットコータ（ダイコータ）です。塗布部にはスリット式塗布装置「リニアコータ(TM)」を搭載。 1～10,000mPa・sの低粘度から高粘度の塗布材料を、ガラス基板、樹脂基板、フィルム、金属箔など様々な基材に高精度にスリットコートでき...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SCREENファインテックソリューションズ

SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4

最大8インチ対応角基板まで対応可能セミオートアライメント対応露光…

ズースマイクロテック MA/BA GEN4 は最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。...・対応基板サイズ MABA6 : 小片～最大φ150mm MABA8 : ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-900

さらに進化した、スピードと安定性

多品種少量生産対応可能な半導体組立装置のご紹介です...【特徴】 ○低振動を実現した制振制御XYステージ ○超小型無反動カットクランプ ○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド ○2周波超音波振動子の搭載 ○ワイドエリアに対応 ○2色LED照明 ○複雑な品種に対応したサポート機能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カイジョー ODM事業部

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-780

多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献

ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ ...【特徴】 ○超高速ボンディング：58ミリ秒/ワイヤ ○ファインピッチ対応：35μm ○多彩なループモード搭載 ○高い品種対応性　金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで可動 ○新グラフィックユーザインターフェース ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カイジョー ODM事業部

R&Dや少量生産に最適！手動レジスト塗布装置(スピンコーター)

研究・開発、小ロット対応のマニュアル装置！卓上タイプとは違う自動機と同…

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。設計から製造・販売まで自社で行っているので、装置の低価格を実現しました♪ 自動機を買うには手が届かないというお客様や小ロットのため自動機まではいらないというお客様のために最適な手動機（マニュアル）装置です。卓上タイプとは違い、自動機と同等のレジスト塗布が可能なので、自動機へ移行した際もプロセスの条件出し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

試作開発枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの物理的アシスト利用…

通常ストレートノズルと、高圧ジェットノズルを併用した研究開発や、少量生産向けレジスト剥離・メタルリフトオフ処理装置。手狭なスペースでも設置可能なコンパクト設計（従来機から約40％コンパクト化）レジスト剥離・リフトオフ、リンス、乾燥までをひとつのチャンバーで行う、1チャンバー完結タイプはハイスループットだけでなく、省フットプリント化にも貢献致します。また、使用した薬液を分離回収し再利用するこ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

自動等倍露光装置（オートマスクアライナー）Maskaligner

簡単設定、自動平行調整、完全非接触ギャップ管理。オートアライメント機能…

当製品は、オート一括等倍露光マスクアライメント装置です。フォトマスクとウエハを完全非接触で自動平行調整を行います。超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事でフォトマスクとウエハのアライメントを正確に行います。ソフト、ハードコンタクトにも対応。マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、設計から製造・販売まで自社で行っているの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

機械加工サプライヤー主な輸出先はアメリカ/ドイツ/イギリス

多品種少量生産、高密度の機械加工部品の製作可能

主な輸出先は、アメリカ、ドイツ、イギリス、日本など多品種少量生産、高密度の機械加工部品の製作を得意とし、鉄/アルミ/SUS/銅/亜鉛/アルミダイキャストの機械加工、エンプラなどをメインで加工しています。 ●サプライヤー開拓に自信アジアに多種多様な優良工場ネットワークを保有する当社では、パートナーサプライヤーとしてご協力いただくサプライヤーに対して、必ず現地での現場見学を実施しています...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイパーウェブ

ホローカソード方式イオンプレーティング装置　SIH-400T

ドロップレットを減少させるための蒸発源高速回転機構付です。

ホローカソード方式イオンプレーティング装置　SIH-400Tは、アクセサリーなどの装飾膜成膜、工具の硬化膜成膜に最適です。導入ガス（N2、O2、C2H2）の量、及び種類を変えることにより、成膜色を変える事が可能。【特徴】 ○工具の硬化膜成膜用に最適 ○タッチパネル操作による成膜レシピ制御が可能 ○少量生産機・実験機として最適詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昭和真空

立体形状への成膜加工

平面モノだけでなく、立体モノへの成膜もできます！ご希望の成膜箇所をお聞…

東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。例えば、ガラス板やフ...

メーカー・取り扱い企業：東邦化研株式会社