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29件 - メーカー・取り扱い企業
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PRまるで、充填機界の4WD!計量フィードバック方式により、精度が向上しま…
『4軸オーーーガ』は、パワフルでスピーディな高性能充填機です。 容器に均一な充填が可能で、タッチパネル採用により、操作性・ 視認性も向上。 またオプションとして、主軸 スクリューWC溶射や、スクリュー先端 ゲート内面コーティング、容器高さ検知機能などをご用意しております。 【特長】 ■大幅にスピードアップ ■よりコンパクトに ■タッチパネル採用による操作性・視認性向上 ...
メーカー・取り扱い企業: 讃光工業株式会社
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廃棄太陽光パネルリサイクル装置『PVリサイクルハンマー設備』
PR廃棄太陽光パネルを1回の処理でほぼ完全にガラス、アルミ枠、バックシート…
太陽光パネルは、再生可能エネルギー電力の買取制度(FIT)、地産地消型の独立電源としての期待もあり、急速に普及しましたが、寿命や破損によって、廃棄量は最大年間約80万トン、約4,000万枚が排出されるとの試算もあります。 『PVリサイクルハンマー設備』は、廃棄太陽光パネルをゴミとせず、新たな"資源"として再活用するリサイクル装置です。 また、アルミ枠分離からガラス分離までの連続運転が可能になりま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイガーチヨダ
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SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…
自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 R&D用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード&ソフトの実現...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優…
従来に無い水素フリーDLC膜(膜中水素含有量1%以下)を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置(ADMS=アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置) 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ハイブリッド硬質膜コーティング装置(DLCーCVD+PVD装置)
CVD-DLCと硬質膜用PVDの複合型コーティング装置。スムースサーフ…
自動車用のDLC膜に実績豊富なPIG式DLC膜コーティング装置に高密度スパッタカソードADMS機構(アーク放電型マグネトロンスパッタリングカソード)を多元追加。トライボロジー特性に優れたDLC膜に硬質合金膜を積層。スムースな表面を持つ新硬質コーティングを実現。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…
積極対応。 R&D・ディスクリート・化合物・MEMS・パッケージ・実装工程・マスク・小型FPD 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード(ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用)に加え特殊基板機構(高温加熱・磁場印加・冷却等)で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステスト...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応!デモ機常設!…
『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現!スパッタカソードを標準装備していま…
『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを 採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる 高密度プラズマCVD装置です。 スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたSiC(シリコンカーバイド)膜をPVD…
たイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くCVDに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニングコストの全てに優れた新成膜装置 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ALNコーティング装置(高密度プラズマスパッタADMS装置)
高密度プラズマスパッタで結晶性AlN膜を形成、立体形状への全面コーティ…
に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他には無い高反応性スパッタで結晶性AlNを500℃以下の低温で形成 電子デバイスから機械部品まで新たな表面機能を生み出す新薄膜形成装置 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…
実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「EXAM」をベースとし最大Φ600mmもしくは500mm□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット~成膜…
薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Liの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応可能(有償) 材料(ターゲット)ソフト...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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H2(水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…
多用途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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AlNテンプレート作成装置(配向性AlN膜用スパッタリング装置)
UV-LED用AlNテンプレートをスパッタで。高い結晶性とC軸配向性を…
標準型ロードロックタイプスパッタリング装置より成膜系(カソード、チャンバ、プロセス)を大きく改善。 R&Dタイプの小型カソード使用装置と量産用の大型カソード1元の2タイプをラインナップ。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜…
度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくCu薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 300mmウェハや積層基板、最大1m□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材(フォトマスク、高密度実装基板)をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチング装置
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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緻密な酸化膜厚膜(~10μm)を高速形成。新開発イオン化機構搭載 C…
トリア膜やSiC膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜(酸化膜・炭化膜)を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途創成型最新PVD装置 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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非球面レンズのDLC膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…
実績豊富なプラズマクリーニング装置「POEM」をDLC除膜用にグレードアップ&カスタマイズ。 従来型より処理時のイオンのエネルギーを向上させ緻密なDLC膜の除去に対応。通常のO2クリーニングプロセスだけでなくマルチガスプロセスでS...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。S…
従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置(CCP型・ICP型)とのハード上の互換性も高く低コスト...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物…
けでなくRIE室の装備により特殊レジスト・有機膜野除去にもまたイオン注入後の硬化レジスト除去に対応。表面部の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。1mm以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Si半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやMEMS用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…
薄ウェハ(100μm以下)の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートIC、パワーデバイス、化合物半導体・MEM...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空イン…
10‐⁷paの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動CtoC方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…
先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラズマ装置
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合…
当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温(400℃以下)で不活性…
独自高密度スパッタ法 アーク放電型マグネトロンスパッタリング法(ADMS法)によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。 従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。 導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応 導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理(トライボロジー用途)への応...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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高い赤外線透過率をもつDLC膜をハイレートで基板両面に形成。 安定の…
硬質膜・表面処理用途で実績豊富なPIG式DLC膜形成装置を赤外線光学用途に展開。90%以上の高い透過率を持つDLC膜を基板両面に一括形成 硬質・高い透過率のDLC膜を高い生産性で実現。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプ…
極膜を高速形成。 横型タイプを採用し、小さな設置面積で大きな処理量を実現。 電極の形成も密着層・接合電極も同一真空槽で一括形成。成膜前に効果的なプラズマクリーニングも同一バッチで実施。シンプルな装置構成で多層・マルチステップ処理を実現。 部品寸法・形状に合わせ治具や基板保持方法の細かく対応。信頼性の高い基本ハードとカスタマイズで多様な基板と生産ラインに対応。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプル…
エッチング・クリーニングで実績豊富なプラズマ技術で撥水コーティングに対応。樹脂フィルム・ガラス・金属薄膜、多種の基板を撥水処理。 プロセス変更で親水化やクリーニングにも対応 コパクト・リーズナブル・高信頼性、サンプルテストでプロセス開発に協力。 実績と対応のプラズマ表面処理装置
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中
ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…
基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種(マルチチャンバタイプ)のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種IC(ディスクリートIC、カスタムIC,化合物)の量産・試作。 次世代デバイスの開発(強誘...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に3元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。...シリーズは基本的に4インチカソード、6インチカソード、8インチカソードを装備したバッチタイプ(標準各3元...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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硬質膜用スパッタリング装置STL5521型(精密レンズ金型用)
最大5元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロー…
最大5元kソードを装備し、5元同時スパッタが可能な専用スパッタ室と重量基板の搬送に適したロードロック機構で金型コーティングに対応。 650℃の加熱とガス冷却機構を併用する特殊基板台を装備。 高温加熱による膜の密着力の確保と処理の高速化を実現。 幅広い材質・形状に最適な膜種・処理温度・プロセスを実現できる硬質膜用専用ロードロックタイプスパッタリング装置
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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