『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

抗菌L型ロールコンビテナー『LRCシリーズ』

多くの細菌・カビに有効！塗料添加型抗菌剤を使用した抗菌L型ロールコンビ…

用した 抗菌L型ロールコンビテナーです。 「LRC60-PAI(KO100)」や「LRC60-l(KO100)」などをラインアップ。 5台以上からの受注生産品となります。 人に無害な銀系抗菌剤を配合しておりますので、安心してご使用頂けます。 【特長】 ■本体塗料アイボリーに塗料添加型抗菌剤使用 ■人に無害な銀系抗菌剤を配合 ■抗菌効果 ■底板は2タイプ(樹脂・鉄)を...

メーカー・取り扱い企業： ヤマト・インダストリー株式会社

真空包装機「金属微粒子産業用」

工業用真空包装機のご紹介

◆金属微粒子産業用真空包装機 ・銅、銀、ニッケル等の粒子防錆包装 【その他】 ◆薬の液・粉末の小分け真空包装 少量他品種販売単位対応 包装変質防止包装　［薬の粉末 ／ 薬液］ ◆集積包装 ばらばらの部品を販売単位に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TOSEI 本店、東京支社、東北支店、中部支店、関西支店、九州支店、広島営業所、鹿児島営業所、静岡事業所