『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

特殊炭素製品　連続鋳造用

メルセン・エフエムエー株式会社では、半導体製造用プロセス装置やその他の…

に合わせて、より適した材料グレードを選択できます。 ○鋳造合金の種類 　ねずみ鋳鉄　ダクタイル鋳鉄 　真鍮 (Cu-Zn) 　ブロンズ 　りん青銅 　洋白 (Cu-Zn-Ni) 　（洋銀、ニッケル・シルバー） 　白銅 　（キューブロニッケル） 　赤銅、りん脱酸銅 　アルミニウム 　銀、金 　貴金属合金 ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： メルセン・エフエムエー株式会社 本社