『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電気接点(Electric Contacts)

リレーの開閉に不可欠な製品！自動車の電動化に伴い、電磁リレーが幅広く使…

当社は、粉末冶金法製造設備と溶解法製造設備を有して 『電気接点』を製造しています。 要求特性材質と要求形状に従い、適切な工法で当製品を製造。 溶解法では銀系材料を中心に、車載用接点と家電用接点を 主に製造しています。 【電力用接点の特長】 ■粉末冶金法によりAg及びCuの高導電・高熱伝導性金属を複合化 ■高導電性と耐アーク性を両立させた特...

メーカー・取り扱い企業： ニデックマテリアル株式会社

RAYEX社 ミニチュアリレー　RSシリーズ

２回路C接点 (2PDT) 接点容量 2A / DC24V

【特徴】 ○RAYEX ELECTRONICS CO., LTD. 製（台湾） ○RSシリーズ　ミニチュアリレー ○金メッキ銀パラジウム・クロスバー 接点 ○２回路C接点 (2PDT) 接点容量 2A / DC24V ○高感度タイプ ○高密度プリント基板実装対応 ○テレコム、OA機器、音響機器、リモートコントロール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール