『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

［ホワイトペーパー］DRAMモジュール : 硫化の脅威の除去

硫化の問題について説明し、問題を解決する2つの主要な方法と硫化保護の品…

硫黄汚染物質は腐食反応でDRAM抵抗器にある銀と反応し、導電率を低下させ最終的にモジュールの故障を引き起こします。故障を防ぐために、銀が硫化水素と接触しないように保護層を追加して腐食を防いだり、銀合金を変更して耐硫黄性を高めることができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

硫化対策 -Anti Sulfuration-

硫化による腐食を防ぐ為のコーティング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 硫黄は多くの産業において普及しています。DRAMチップ内の銀合金が硫化ガスに接触すると腐食反応が起き、伝導率を低下させ、製品の故障を引き起こす可能性があります。これを防ぐ為に弊社は、硫化による腐食を防ぐ為にコーティングを提案しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社