『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

抗菌CCFL照明『aiSave(アイセーブ)』

光触媒×銀イオンで10年間ずっとキレイ！第三者検査機関での多数のエビデ…

『aiSave(アイセーブ)』は、光触媒×銀イオンのWパワーで除菌・消臭・ 防カビ・抗ウィルス効果がある抗菌CCFL照明です。 様々なウィルス・浮遊菌・花粉・嫌な臭いまでライト表面で吸着。 水と二酸化炭素にまで酸化分解する光触媒の空...

メーカー・取り扱い企業： 三和電機株式会社