『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

新型ロータリーコネクタ

”水銀不使用”で環境にやさしい商品が誕生しました。 特許方式により「…

技術開発助成事業」による開発商品です。　■特許方式による従来方式とは全く異なる方式での商品化に成功しました。信号用微小電流から電力用大電流まで対応します。また動作環境等も大幅に改善されました。　■水銀使用のロータリーコネクタでの温度制限（６０℃）や取付角度の制限等が改善されました。　■スリップリング方式での問題点のノイズ発生や接点摩耗による耐久性等大幅な改善があります。（多くのスリップリング耐久...

メーカー・取り扱い企業： 電子ブロック有限会社