『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ラプチャーディスク『スコア型ディスク』

重合物のあるプロセスで使用可能！POLY-SD、SCRD-FSR スコ…

■液体、ガス、ベーパーとどんな流体にも使用できる ■板厚があるので寿命が長く、取扱いも簡単 ■製造範囲の下限または許容公差の下限に対し90％までの圧力で運転可能　 　（材質がアルミニウム、銀のときは80％） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファイク・ジャパン合同会社