『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

逆浸透膜ろ過システムとは

水に溶解しているさまざまな物質を除去！限りなくH2Oに近い純粋な水をつ…

【除去率（一部）】 ■Cd（カドミウム）：99％ ■Cr（クロム）：99％ ■As（ヒ素）：99％ ■Cl（塩素）：99％ ■Pd（鉛）：99％ ■Ag（銀）：99％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社環境向学

株式会社アスカ　会社案内

人にやさしく、地球にやさしい技術を追求するアスカ

型 →ABS樹脂製集毛器　AHS型 →PVC製５方弁　SM/SP型 ○主な装置 →熱交換器、水質監視装置、薬注装置 →プール・温浴設備機器、オゾン発生装置 →サンドセパレータ、銅イオン・銀イオン殺藻装置 →紫外線殺菌装置 →瞬間流量計、各種計器 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスカ 東京営業所