銀 | イプロスものづくり

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ADEKA

【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部

銀ペーストを進化させる銀微粒子及び低誘電ポリアミック酸ワニス出展

2022年6月15日～17日開催されるJPCA show 2022に出…

2022年6月15日（水）～17日（金）に行われるJPCA show 2022に出展します。【出展コンテンツ】・銀ペーストを進化させる銀微粒子・低誘電ポリアミック酸ワニスリンクから資料のダウンロードが可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部

中国製銀インゴット、銀粒

自社鉱山を保有しており、LBMA (London Bullion Ma…

銀インゴット（15kg/個）だけでなく、銀粒のご提供も可能です。当社HPもご参照ください。...

メーカー・取り扱い企業：蝶理株式会社無機ファイン部

【基板2段重ね端子】基板に半田付にて取り付けるスペーサー（TR）

機械的基板スペーサー+電気機能を備えた金メッキ・銀メッキ仕様のスペーサ…

超小型のスペーサーで電気機能と機械機能を保有したスペーサーです。はんだ槽組立、ソケットに挿入できる様、金(銀)メッキを処理し、ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフッ素樹脂を装着した高級スペーサーです。【端子本体】材質/快削黄銅(C3604BD)カドミウム含有量75ppm未満処...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

金属ガスケット『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』

全てのフランジに適合！広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持し…

『U-TIGHTSEAL（U-タイトシール）』は、弾性復元力が大きく、長く弾性を保つ金属ガスケットです。アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、インコネル、銅、銀、インジウムめっき、金めっきの材料で製造可能。従来、製作された金属ガスケットに比べ、より優れた圧縮特性と弾性復元力から金属ガスケットとしての性質を保持しつつ、エラストマー（ゴム類...

メーカー・取り扱い企業：東洋興業株式会社

社内一貫生産！　高品質な『リードフレーム』

精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現！　多ピン化、狭ピッチ化…

スタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなどお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社

プリント配線基板　製造サービス

中小ロット多品種は得意分野。環境に配慮、RoHS対応にて短納期対応

販売を行っております。パターン設計からプリント基板製造、部品実装まで低コスト、短納期対応しており、フライング検査を実施とした品質管理。また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板などさまざまな基板を取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■試作　短納期対応 ■多品種・小ロット　特急対応 ■高性能・品質重視 ■コスト...

メーカー・取り扱い企業：三電サーキット株式会社

膜厚モニター用水晶振動子

蒸着装置やスパッタリング装置などの真空成膜プロセスにおいて、膜厚モニターとして広く使われているQCM方式の膜厚計用の水晶振動子です。周波数は５ＭHzと６MHz、電極膜材料は金（Au）と銀（Ag）を揃えております。弊社販売品については再生もお受けいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社アベニューマテリアル

【テスト端子】ICテストクリップ　ラインアップ一覧

ノイズの少ない接続が可能！様々な領域で広く使用され、電子産業において重…

【材質】 ■ステンレス鋼 ■ニッケル合金 ■銀　など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

れた SiCモジュールです。「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dual Boost回路 ■Pressfit端子 ■厚銅フレームで内...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

SiCモジュール『EOシリーズ』

電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール

『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に開発された SiCモジュールです。銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、高い信頼性と長寿命設計が特長です。【特長】 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge回路 ■Pr...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

SiCモジュール『HPDシリーズ』

高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された三相水冷式SiCモジュールです。銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を実現します。【特長】 ■Tjmax=175...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。優れた高温下で…

先端部の幅0.1mm以下も可能です。単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。（参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには欠かせない高い硬度も兼ね備えております。（参考）セラミック（SiC）約2...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シンテック

株式会社アンドウ・ディーケイ　事業紹介

半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えま…

ズ、ENPシリーズ] ○高い接着性を実現するため、対象物により靱性、高度などの選択が可能 ○耐熱性・耐水性・耐腐食性 [導電性接着材　AGシリーズ] ○電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる →銀フィラー形状を最適化することにより　10⁻⁵Ωcm以下の低抵抗、60Ｗ/kｍの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材　SIシリーズ] ○AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ○各種...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アンドウ・ディーケイ藤沢事業所

アサヒプリテック　半導体・電子部品

半導体・電子部品の製造工程から貴金属含有スクラップを回収し、リサイクル…

ッキ液に含まれる貴金属を中心としたリサイクル事業に取り組んでいます。独自開発の電解式貴金属回収装置「ZIPANG」をはじめ、ユーザーの製造ラインに対応した様々な回収システムを提案しています。金、銀、パラジウムなどの貴金属回収に加え、レアメタルの再資源化や水処理再使用など環境に配慮した回収技術を併せて提供します。...

メーカー・取り扱い企業：アサヒプリテック株式会社

CNT(カーボンナノチューブ）

カーボンナノチューブは、エネルギー、エレクトロニクス、ナノテクノロジー…

的特性を示す、電気特性・熱伝導性が高い、機械的特性が高いなどの様々な特徴がある。超微細/軽量：ナノサイズ/アルミ半分の重さ高機械的強度：鋼鉄の約100倍高導電性：銅の約千倍、銀よりも高い高熱伝導性：銅の約10倍、ダイヤモンドより高い高融点： 3000度以上（無酸素状態）柔軟性：非常に柔軟で、曲げ伸ばしにも強い化学安定性：薬品反応にも安定温...

メーカー・取り扱い企業：増岡窯業原料株式会社本社　営業部　

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。活用例として、市販の銀粒子と組み合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部

金属部品の試作相談

金属部品の試作から量産まで対応可能

対応材質：ステンレス、ベリリウム銅、鉄、真鍮、リン青銅など表面処理：錫メッキ、亜鉛メッキ(三価クロメート)、ニッケルメッキ、塗装、黒染め、金めっき、銀メッキ、熱処理など...

メーカー・取り扱い企業： AJATO CO.,LTD有限会社営業部