『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ハイブリッド光触媒コーティング 調光型抗菌LEDランプ

光触媒とナノ銀のハイブリッドは“24時間”効果を発揮！節電効果も期待で…

【その他の特長】 ■LEDランプ：点灯時　昼間 ・可視光応答形「光触媒」と空気触媒「ナノ銀」の2大反応により、 　抗菌・除菌・消臭効果を発揮 ■LEDランプ：消灯時　夜間や暗所 ・空気触媒「ナノ銀」の反応により、消灯時や光の少ない夜間や 　暗所においても抗菌・除菌・消臭効果を発揮...

メーカー・取り扱い企業： 桜総業株式会社