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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 油性ペイントマーカー『HI-STA PAINT MARKER』 製品画像

    油性ペイントマーカー『HI-STA PAINT MARKER』

    油性・速乾タイプ!鉄、金属、プラスチック、ガラス、紙などの筆記に好適!

    【カラーラインアップ】 ■黒 ■赤 ■青 ■緑 ■黄 ■橙 ■茶 ■紫 ■桃 ■水 ■黄緑 ■金 ■ ■白 ■灰 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カズキ高分子

  • 楓岡ばね工業  hane(はね)ペーパーホルダー 製品画像

    楓岡ばね工業  hane(はね)ペーパーホルダー

    コイルばねの特徴を利用した、ペーパーホルダー(メモスタンド)です。

    キ仕上げ ○プレート :アルミニウム合金A5052 t1.5×w34×L89(展開サイズmm)ショットブラスト処理 アルマイト仕上(光沢) ○プレート色:ショットブラスト仕上げ 赤・青・橙・黒・の5色コイル、プレート組立サイズ:1.5×2.75×3.75(インチ) ○重量:77g ○ロゴ入れ可    ●詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 楓岡ばね工業有限会社

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