『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ORP（酸化還元電位）センサー『Pt4805-DPAS』

電極に特許取得済みの銀イオントラップ装着！耐用期間を長く保ちます

『Pt4805-DPAS』は、酸化物を含む媒体でのダイアフラムにおける銀硫化物の 沈殿を防ぎ、電極の耐用期間を長く保つことのできる酸化還元電位センサーです。 【特長】 ■電極に特許取得済みの銀イオントラップ装着 ■加圧ゲル封入式 ■130℃での繰り返し滅菌...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社丸菱バイオエンジ 本社