『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【大流量追加】抗菌・除菌・脱臭フィルタ「SFC・SFSシリーズ」

空圧配管へ簡単取付で0.01μmの菌を99.99％除去！除菌・抗菌・脱…

抗菌・除菌・脱臭フィルタ「SFC/SFSシリーズ」は、銀系抗菌材による”菌の抑制”と特殊中空糸膜による”0.01μm固定粒子の99.99％除去”を実現し、食品製造工程の衛生化に貢献できるエアフィルターです。 取付けは空圧配管に取付けるだけ！食品衛生法適...

メーカー・取り扱い企業： ＣＫＤ株式会社

卓上型角折包装機『KU-9』

手包みの優しさそのままに！その美しさに決して劣らず、省力化を実現しまし…

【使用フィルム】 ■OPヒートシール ■ポリ ■和紙ラミ ■奉書 ■金 ■銀ラミ ■アルミラミ ■パールラミ ■パーチメントラミ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社