『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【新開発】銀多孔体フィルター『AgM』

銀が持つ高い特性＋多孔体の多彩な性能！高性能な抗菌フィルターやヒートシ…

『AgM』は、スポンジ状の銀の多孔体フィルターです。 銀の非常に高い抗菌性能と多孔体が持つ大きな比表面積とで高性能な 抗菌フィルターなどへ使用ができます。 また、貴金属、宝飾材料としての銀に、水より軽い比重（0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安達工業

レガロイ形彫放電加工機用電極・周辺機器

超硬材料の微細加工に適した銅タングステン電極や精密微細電極に適した快削…

イースタン技研では、形彫放電加工機用の銅タングステン電極（銅タン）、 銀タングステン電極（銀タン）、銅電極、真鍮電極（黄銅）、快削銅電極 （テルル）等の電極材料や高性能のフィルターを製造販売しています。 銅タングステンと銀タングステンはシャンク付（ロー付け）も対...

メーカー・取り扱い企業： イースタン技研株式会社