『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高精度・高安定ミラーマウント

高精度 170TPI (0.15mmピッチ) の精密スクリュー使用の高…

・高精度 170TPI (0.15mmピッチ) の精密スクリューを使用 ・スクリュー材：真鍮、ステンレス、チタン から選択可能 ・豊富なカラーラインアップ：青(標準)、黒、赤、緑、紫、橙、銀、黄 ・真空対応モデル、非磁性対応モデル有...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社

河合光学株式会社　金属膜コーティングのご案内

幅広い応用技術でお客様の用途に合わせた物質を提案いたします

【主な金属膜】 ■Ag：銀 ■Al：アルミニウム ■Au：金 ■Cr：クロム ■Cu：鋼 ■Ge：ゲルマニウム ■Mo：モリブデン ■Nb：ニオブ ■Ni：ニッケル ■Pt：プラチナ ■Sn：スズ ■T...

メーカー・取り扱い企業： 河合光学株式会社