『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フラップバフ

適度な柔軟性で加工面に良く馴染む！一定した切れ味を長時間持続します

綿フラップバフ ◎FBCW-N-00 　・金、プラチナ、チタンの鏡面仕上げに 　・優れた研磨力でありながら、適度な柔軟性で広範囲な研磨 ■純毛フラップバフ ◎FBWG-N-00 　・金、銀、銅、青銅、真鍮の鏡面仕上げに 　・優れた研磨力でありながら、適度な柔軟性で広範囲な研磨 ■スコッチフラップバフ ◎SBI-A-VF 　・最も一般的 　・ジュエリーの粗研磨、並びにサテン仕...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハープ

研磨工程参考一覧表

ケメット・ジャパンの自動研磨機を使用した際の研磨時間・機器パラメータを…

【掲載内容(抜粋)】 ■銀 Φ40 mm ■タングステン Φ40 mm ■セラミックとガラス Φ40 mm ■コバルト Φ40 mm ■銅 Φ40 mm ■鋳鉄 Φ40 mm ■プラスチック Φ40 mm ■純...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社