除去装置 | イプロスものづくり

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高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム（オプション）超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...
メーカー・取り扱い企業：株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
サイクロン式クーラント液浄化装置　※デモ機有り

PR【SDGsに貢献】省電力ながらスラッジを効率的に除去！フィルタレスと液…

「液の入れ替えやタンクの清掃が面倒だ」「フィルタのランニングコストを下げたい」「産廃排出量を低減したい」「液の温度管理がしたい」「製品の不良率を低減したい」現場ではこの様な声をよく聴くことがあります。弊社では省電力ながらスラッジを効率的に除去するサイクロン式クーラント液浄化装置を提供することで、 SDGｓに貢献できると考えております。スラッジを除去することで液を循環して使用でき、...
メーカー・取り扱い企業：日本スピンドル製造株式会社環境事業部
微粉末除去装置付き原料輸送ローダー

成型時におけるフィッシュアイ・ゲル対策用の微粉末除去装置です。

従来のローダーに微粉末の除去装置が追加されました。従来の粉取りローダーより、軽量・小型になり、メンテナンス性もUP 【　特徴　】・原料輸送と合わせ、微粉末除去が可能・フィッシュアイ・ゲル対策で生産率向上...

メーカー・取り扱い企業：エム・エルエンジニアリング株式会社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで対応する機能と性能を一台に凝縮。リフロー...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギアボックス保護の強力な味方：発電所編－特殊マグネットフィルタ－

F1レースの過酷な過酷な環境で開発された実績。火力発電所で稼働する石炭…

「マグナム」は元々過酷なF1レースのトランスミッション耐久性を向上させる目的で開発が進められました。その後に石炭火力発電所の燃料である石炭の微粉化ミル用大型ギアボックスの保護にも「マグナム」は大きな貢献ができることが証明されました。脱炭素社会の実現に向けて石炭火力発電所廃止の声が上がる中、世界中で電力消費が拡大を続けるため現役で活躍している石炭火力発電所。当然ながらシステムの想定外の機能停止は...
メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノサポート
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

ギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。業界最小クラスのコンパクトさながら、大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、また真空リフローにも対応。さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので研究開発や試作に適したモデルです。はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応します。【特長】 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社
WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

WETプロセス装置枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥）株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・L...

メーカー・取り扱い企業：株式会社電子技研
5-1　独創技術 2　湿式分級装置 S-150W

湿式分級装置 S-150W の設計ポイント

・テレビやスマートフォンなど高画質化を可能にしたのが直径１０μｍ以下の機能性粒子の採用です・規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【究極の分級装置 S-150W 】です・装置には写真右下の高精度高強度高開口率の ≪スーパーマイクロシーブ≫を搭載しています・最少穴径は５μｍ　製造過程で混在するΦ５...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー）

　多機能型プラズマクリーニング装置。サンプルテスト受付中クリー…

半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用プラズマモード切替機構（ＲＩＥ，ＤＰ）とマルチガス（Ａｒ、Ｎ２，Ｏ２，Ｈ２）プロセスにより従来にない表面処理を実現。基板洗浄（酸化物・有機物除去・微細異物除去）親水性処理（メッキ前処理、半田濡れ性向上）撥水性処理（ウェット工程前処理）リフロー前処理に実績豊富　半田濡れ性向上効果大ハイエンド製品（高密...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
部分はんだ付け装置用　自動ノズル洗浄機構

自動運転中に、はんだ噴流ノズルの洗浄を自動で行うので、生産ラインを止め…

・酸化物の除去安定した、はんだ噴流維持のため、生産時にノズルに付着した酸化物の除去は必須です・完全自動化今まで作業者が行っていた作業を、装置で実施する事が可能になりました洗浄頻度も任意に選べるため、ラインのタクトに合わせて設定頂けます・ノズルの長寿命化ブラシを使用してこする必要がないため、過度の圧が無く、必要以上のノズルの消耗を抑えられます ♯局所はんだ付け ♯...

メーカー・取り扱い企業：アルファエレクトロニクス株式会社
ホール洗浄機「RM-8」

コストパフォーマンスに優れたエアー洗浄機ブラシと高圧エアーを使用し…

高圧エアーとブラシの併用で、基板の表面と穴の中を洗浄する装置です。基板表面の凹凸の中のゴミを高圧エアーとブラシで除去します。デモ機もご用意しておりますので、お気軽にお問合せください。【RM-8特長】 ●強力な洗浄能力高効率のエアノズルを上下に取り付け、ワークの表裏両面から洗浄します。また除塵と吸引を併用することによって除去した異物の再付着を防止します。 ●ワーク表面洗浄...

メーカー・取り扱い企業：株式会社レヨーン工業
BGA(CSP)切削装置

熱負荷のないBGA（CSP）除去!!

・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。・卓上サイズのフライス加工機です。・ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ（自動作成モード時）　専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。　高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。・切削パターンの切り替えも簡単。基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。.....

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課
【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によっ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介＜サン…

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを誇ります。上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。【展示会出展情報】イ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
バッチ式プラズマアッシング処理装置（バッチ式プラズマアッシャー）

ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置

本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リバティー
『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に付着した汚れをテープによって除去することができます。前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン
ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：フラックス残渣】

ユニテンプのリフロー装置で解決！還元ガスは金属表面の酸素と反応すること…

今までは、酸化膜を除去するためにフラックスを使っていましたが、これが基板に残った状態（フラックス残渣）だと、やがて腐食して電気的な導通が取れなくなる、はんだづけした部品が外れるなど故障の原因になっています。最近は構造が複雑になり、洗浄液が行き渡っているのかという問題もあって、フラックス残渣のリスクをなくせません。当社では、ギ酸や水素などを使った「還元方式」でのはんだリフ...

メーカー・取り扱い企業：ユニテンプジャパン株式会社
卓上型真空はんだリフロー装置『VSS-450-300』

ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。フラックスを用いる…

本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。さらに、ギ酸還元は...

メーカー・取り扱い企業：東機通商株式会社
薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の薄膜除去加工に特化した装置です。ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも対応いたします。【特長】 ■加工範囲： 800mmx800mm（カスタマイズ） ■ライン＆スペース...

メーカー・取り扱い企業：株式会社デルファイレーザージャパン
名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、貴社の生産性・品質向上をサポートします！【特長】 ■Lサ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室
はんだペースト印刷機『TD-4420』＆バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社
『リワークの豆知識』　※ダウンロード進呈中

技術者なら知っておくべき“プリント基板のリワーク”について分かりやすく…

プリント基板を取り扱う方にとって“基本中の基本”といえる各種情報をまとめた資料『リワークの豆知識』をただいま配布中です。「リワーク」「SMD」とは？という技術者にとって必ず押さえておかなくてはいけない知識を分かりやすく解説しています。【掲載概要】 ■そもそもリワークってなんだろう？ ■結局リワークってなに？ ■リワーク装置の選び方は？ ※資料は「ダウンロード...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』

パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！

『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが可能な単槽式真空リフロー装置です。浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく熱処理が可能。また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、バンプ形成ができます。【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大和製作所
スラグスキマー（排滓機）

世界120箇所以上に納入！実績のあるスラグ除去装置

溶銑予備処理、2次精錬において、溶銑／溶鋼から発生した不純物、滓（スラグ）を除去する装置です。使いやすさを支持され、世界各国120箇所以上に納入しております！【特徴】 ■高い除滓能力アーム高さに関係なく、スライディング時、常にアームが水平に保たれるため、運転が容易 ■耐久性アーム本体とスライディング可動部が分離していることで、多少のアームの損傷（熱変形等）が発生...

メーカー・取り扱い企業：ダイヤモンドエンジニアリング株式会社
ロータリー式自動梱包装置　EXIS550/700

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。...仕様： ●対応パッケージサイズ：0.8x0.8mm - 10x10mm ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人
鉛フリー対応静止式ハンダ槽　NF-1型

静止式ハンダ槽の大きさは、お客様のご要望によりどんな装置でも製作致しま…

連取電機製作所社より、「NF-1型」のご案内です。...【特徴】 ○ハンダ槽内の温度の安定化　当社特許出願中の特殊装置をしようしております。 ○酸化物除去策　スキージにより表面酸化被膜を片側及び両側に除去。 ○ハンダ面有効寸法　お客様のご要望の形状の物を製作いたします。 ○シリンダー及び電気駆動　起動スイッチＯＮにて、温度補正機とスキージが同時に動作いたします。 ●詳...

メーカー・取り扱い企業：つなとり電機
エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な『…

篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。　弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、今後も独創技術を追及し続けます。【セムテックエンジニ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
5-4　FPIA　粒径測定　分級後

湿式分級装置 S-150W による実験粒子の分級結果　≪篩上オン品≫…

・分級目的の殆んどは篩穴径を通過した『パス品の粒子が製品の対象』です。篩の信頼性で製品粒子の品質が決まります　篩の強度がなく破損したり穴径バラツキの大きい篩は粗粒子は当然通過します・篩上のオン品は粒子径も不揃いで通常は廃却対象です（＊）　時々、微粉を除去して篩上の『オン品を製品対象にしたい』との相談を受ける場合がありますが、篩の穴から離れた場所に分散している微粉を完全に除去...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
マニュアルプリカットテープマウンター PFM-9008

プリカットテープ用のマニュアルウェハーマウンター

PFM-9008は、プリカットテープ用のマニュアルウェハーマウンターです。プリカットテープの貼付けには、高価な専用装置が必要でしたが、シンプルなマニュアル機で行います。 R&D、少量貼付のご要望に最適です。...■特長・貼付け動作とテープ送り出しのメカニカルリンク機構搭載。・セパレーター巻き取り機構内蔵。・貼付ローラーの自動平衡機構内蔵。・UVカットカバー標準装備。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社
テクノデザイン工業　ハンダ付周辺機器　総合カタログ

スグに使える多彩な機能とノズル群。鉛フリーのハンダ付けをサポートします

テクノデザイン工業株式会社は創立以来開発型企業をめざし、電子工業界向けのハンダ付周辺機器を独自開発し、国内はもとより世界各国で高い評価を頂いております。現在、テクノデザイン工業の主力製品となっているのが「ポイントソルダー」シリーズです。ポイントソルダーは、プリント基板上に装着する後付部品、いわゆるDIP部品（コネクター等）のリードを局所的にハンダ付する装置です。「テクノデザイン工業　ハ...

メーカー・取り扱い企業：テクノデザイン工業株式会社
デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新…

デンオン機器株式会社は、ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発・製造販売をはじめ、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入、設備の設計・施工などを行ないます。グローバルカンパニーとして常に国際的な視野でビジネス活動を展開し、海外における販売ネットワークの強化に努めています。世界市場のニーズにすみやかに対応できる販売・サービスネットワークで、高品質で信頼される製品を提供致...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
【加工事例】サンドブラスト

「ビア（Via）加工」や「ザグリ（Cavity）加工」、「EMC除去加…

『サンドブラスト』の加工応用例をご紹介いたします。「ビア（Via）加工」では、小径ビア（Via）、高アスペクトの加工ができ、「ザグリ（Cavity）加工」では、加工時間の短縮が可能。また「EMC除去加工」では、加工効率が向上するので、時間短縮及び低コスト化が実現できます。『サンドブラスト』の加工でしたら、当社にお任せください。【加工応用例】 ■ビア（Via...

メーカー・取り扱い企業：朝日電材株式会社
FA設備　企画・設計・製作サービス

自動組立機、自動搬送装置等のFA設備の企画・設計・製作ならお任せくださ…

の仕様に合わせて各種ご対応させていただきます。クリーンルーム対応も可能です。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【実施例】 ■リーク検査機 ■ラベル貼付機 ■異物除去装置 ■ウェイトチェッカー付き搬送装置 ■FFU付きクリーンブース　他 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エムエムディー
1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介

究極の分級技術を極める　高速分級装置 S-150W　微細粒子に特化…

・≪目詰りしない究極の分級技術を極めた分級装置≫ S-150Wの開発に成功。・最少穴径５μｍ　製造過程で混在する穴径５μｍ以上で粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去　（但し）粒子の真球度・材質には影響します・セムテックエンジニアリングが開発した超高信頼性（篩）『スーパーマイクロシーブ≫を搭載...準備中...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績のほか、ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、今後も独創技術を追及し続けます。【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
バッチ型構造　標準型ルータ分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

テクニクスマシンエンジニアリング社バッチ型構造の内、基本となる機種です。...【特徴】 ○外形寸法をコンパクトにまとめ、簡単構造にしたため安価となっております。 ○粉塵は下吸引となっており高い粉塵除去率を確保いたします。 ○対応基板サイズ　ECL3325S型：最大250×330mm 　ECL4050S型：最大400×500mm ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：有限会社テクニクスマシンエンジニアリング
【総合カタログ】はんだ付け関連製品

当社取り扱いのはんだ付け関連製品を豊富にラインアップ

当カタログは、はんだこての総合メーカーである太洋電機産業株式会社が取り扱っているはんだ付け関連製品をご紹介している総合カタログです。現場のニーズを反映させたはんだ付けシステムをはじめ、鉛フリー対応・温度調節機能付はんだこてや、V溝加工機能付自動はんだ送り装置など様々な製品を掲載しております。【掲載内容】 ■はんだ付けシステム ■鉛フリー対応温度調節機能付ステーション...

メーカー・取り扱い企業：太洋電機産業株式会社
4-1 高信頼性分級

≪粒子の規格と分級目的≫ 製品品質を決定する

・粒子径を揃えるための分級工程は『篩の品質』が『製品の品質に決定的な影響』を与えます・機能性粒子で世界市場を寡占する大手企業様は ≪高信頼性スーパーマイクロシーブ≫を２００８年以降～現在も採用されています・添付資料はサンプル粒子中に混在する粗粒子を湿式分級装置Ｓ-150Ｗで分級した結果の写真です　粒径分布に現れない程度混在する『微量の粗粒子も完全に除去』されています...準備中...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

リワークシステムならデンオン機器へ「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角ま...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
コアレス三層分離機

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自…

『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。パネルサイズは615（L）×510（W） ,510（L）×415（W）±0.5mm となっております。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部
デンオン機器株式会社　会社案内

オールインワンタイプのリワーク機「RDシリーズ」などをラインアップして…

デンオン機器株式会社は、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入・設備の設計・施工などを行っております。産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応するリワーク機「RD-500VL」をはじめ、はんだ付け装置「SS-8300」やプリヒーター「PH-400」などをラインアップ。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【事業内容】 ■ソルダリン...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
スマートディップリターンバックタイプ FZH-4639

低流速でパターン食われを軽減！ロングリード基板のはんだ付け対応もできま…

『スマートディップリターンバックタイプ FZH-4639』は、自動はんだ付け装置です。ステッピングモータ駆動攪拌機構により、均一で再現性のある熱量コントロールが可能。また、流速の低いはんだ付方式ですので、鉛フリーはんだによるパターンCu食われも少なくなります。尚、ワークは投入口に戻りますので、ワンマンオペレーションが可能です。プリヒート→はんだ付→冷却→投入口へリ...

メーカー・取り扱い企業：ＦＡシンカテクノロジー株式会社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多彩...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！＜サンプ…

真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ中のボイドを除去します。また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。＜第２回ものづくり日本大賞　優秀賞受賞＞...【特長】...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機をご紹介します。枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー設計 ■完全なスミア除去...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジ機工
はんだペースト印刷機『TD-4420』＆バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します。 ●コンタクト印刷とオフコンタクト印刷を組み合わせた"ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦します。 ●メタルマスククリーナーにはドライ・ウェット両方式を...

メーカー・取り扱い企業：谷電機工業株式会社
ロータリー式自動梱包装置　EXIS400

高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にはこのEX…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。...仕様： ●対応パッケージサイズ：1x1 - 12x12 ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力：ボ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人
Lサイズ基板対応ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なスタンドアロ…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業：名菱テクニカ株式会社三菱電機グループ
5-3　FPIA　粒径測定　分級後

湿式分級装置 S-150W による実験粒子の分級結果　≪篩下パス品≫…

・篩を通過した『パス品粒子を製品に想定』・５μｍ以上の粒子を個数レベルで完全に除去するため平均穴径４μｍ後半の篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫を分級装置に搭載湿式分級装置 S-150W によりアクリル実験粒子を分級・篩を通過した『パス品』を画像解析装置FPIA-3000により測定約１５０,０００個中５μｍ以上の粒子は全く検出されませんでした。　最大粒子の大きさからカットラ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング
ロータリー式ハンドラ　EXIS250/300

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。...仕様： ●UPH：50,000+/45,000+ （テスト時間:38ms)ーデバイスにより異なります。 ●対応パッケージサイ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人
超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、今後も独創技術を追及し続けます。【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング