【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

SCHOTT　電子部品向け薄板ガラス製品

SCHOTTの薄板ガラスは電子部品向けアプリケーション開発のソリューシ…

【ラインアップと特長】 ■D263シリーズ（ホウケイ酸ガラス）：広範囲な板厚（0.03~1.1mm）、ダイシングやカッティングが容易 ■MEMpax（ホウケイ酸ガラス）：研磨不要な表面品質を0.5mm以下の板厚で実現。また、熱線膨張係数が小さく陽極接合に適する ■TEMPAX Float（ホウケイ酸ガ...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

紫外線を透過する低熱膨張ガラス

高い透過率と低い熱膨張を実現！高精度な位置合わせ・光軸合わせが重要な分…

合成石英ガラスよりも約40%低い熱膨張を実現しました。 熱膨張率は約0.35×10-6・℃-1（室温）です。 光学的な位置決めセンサ、ミラー、ステージ用基板、光源モジュール、 レーザーダイシング装置、紫外線照射装置に用いられるレンズなど、 高精度な位置合わせ・光軸合わせが重要な分野に寄与します。 【特長】 ■光学特性に優れている ■200nmから3500nmまでの広範囲で高...

メーカー・取り扱い企業： クアーズテック株式会社

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　小径穴ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェー…

工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○小径穴加工 ・最小φ0.1mmを実現 ○...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

精密ガラス加工製品　ガラス加工

フォトエッチング技術などを応用した精密ガラス加工製品

【特徴】 [サンドブラスト加工] ○ガラス基板をサンドブラスト処理により加工する ○ザグリ、貫通穴などの加工や表裏異なるパターンの加工に対応 [ガラスの機械加工] ○ダイシングによる精密切断加工 ○ガラス基板をダイサーを用いて任意のサイズに切断 ○加工形状は長方形、円形、これらを組み合わせた形状 ○フォトエッチングによりパターンニングされたガラス基板は 　加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクア

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

ガラスコーティング技術

各種基板に応じたコートを行うことが可能な、蒸着装置を各種保有しており、…

応可能です。 ●お客様ご要望の分光特性に合わせ、単層から多層（50層程度）コートの対応が可能です。 ●信頼性の高い成膜法は応力のため多少反りが発生いたしますが、プラズマアシスト・スパッタではダイシング等後加工も可能な反りレベルです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 松浪硝子工業株式会社