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133件 - メーカー・取り扱い企業
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PRADAS(先進運転支援システム)において欠かせない車載カメラ用ソケット…
自動車の信頼性や安全性を支える大切な要素になる為、開発時や量産時など各工程で適切な検査が必要です。 当社ではカメラモジュールをはじめセンサー/LED/車載・EVデバイス用の検査治具をカスタムで設計・製作致します。 【特徴】 ・モジュールの光学中心に合わせる「位置補正機構」の搭載が可能 ・多様なモジュールや形状に対応可能 ・PCB・FPC・BtoB等のコネクタへの適切なコンタクトをご提...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします
『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ドコモ、ソフトバンク、auに対応!遠隔監視によって異常を検知するだけで…
アレクソンが取り扱うローカル5Gデバイスは、ドコモ、au、ソフトバンクに対応しています。 多様なネットワーク機能、セキュリティー、ファイアウォールを搭載して、価各種様々な用途に応じたシステムを単一デバイスにて実現できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレクソン
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組立からファイルテストまで一気通貫対応
TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。 お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。 お気軽にご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社
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幅広い世界中の顧客への東芝製品およびサービスの提供が可能に//製造中止…
chester Electronics、 Ltd. 日本オフィス代表:藤川博之、以下ロチェスターエレクトロニクス)は、最先端の半導体およびストレージソリューションのリーディングカンパニーである東芝デバイス&ストレージ株式会社とパートナーシップを締結し、ロチェスターエレクトロニクスが提供する製品ラインアップを拡充いたします。 東芝デバイス&ストレージ株式会社の半導体およびストレージ製品は、産業、自...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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今回のコラムでは、終端抵抗、その中でも並列終端を配置する際の注意点につ…
ンの末端における信号の不要反射を防ぐために高周波信号のエネルギーを抵抗器により消費させるものです。 まず終端の方式には、直列終端と並列終端とがあります。 【直列終端】 直列終端は、信号源デバイスの低インピーダンス出力に直列に抵抗を入れてインピーダンス整合に近づけるもので、デバイス出力のすぐ後に抵抗が直列に入ります。 よく耳にするかと思いますがダンピング抵抗の事です。手軽なために多く使わ...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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基板に関することなら当社にお任せ下さい
当社では、RED4S:UHF RFIDモジュールとしてPhychips社の RED4Sインターフェース基板と、RED4インターフェース基板専用ケースを 製造、販売しています。 「RED4S:UHF RFIDモジュール」は、RED-4のUART端子をFTDI社のシリアルUSB変換ICに変換します。 PCとはUSBマイクロBコネクタにて接続し、電源もUSBから供給します。(最大500mA)...
メーカー・取り扱い企業: 令和デバイス株式会社
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基板実装と電子部品に関することなら当社にお任せください
当社は、産業設備用制御機器の製作や自動車電装機器用試作基板の実装、 無線・基地局内設備用基板の実装などを得意としております。 明るく、クリーンな環境の下、微細加工技術/検査技術を有したプロ集団が 多品種少量を制覇する当社独自の管理システムに基づき、品質、納期、 価格などにおいてプラスアルファで満足のいく製品をご提供いたします。 【事業内容】 ■電子部品の実装、電子機器の組立およ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本マイクロデバイス
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薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!
当社では薄膜磁気ヘッド(HDD・FDD)や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…
通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いた...
メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社
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新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…
NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと…
線(デイジーチェーン配線)はプリント基板配線でよく使用されている配線方法であり、複数の部品の間を分岐せず、直列に配線し一筆書きの様にすることです。 これに対して分岐配線(スター配線)とは、特定のデバイスから複数のデバイスへそれぞれ配線する方法です。 今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと思います。 分かりやすいよう、具体的に下記のような回路図を想定します。これ...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1
6 in 1 650V/400A IBGT module OPMD0650V0400A6PK-M 弊社開発の 6in1 650V/400Aパワーモジュールは、高信頼性で電気自動車等に利用できます。 ・モーター駆動 ・産業用インバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載(IGBT、DiodeはMi...
メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社
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ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/…
クトロニクスは 、ISSIのメモリー製品の継続供給サポートを提供するためパートナシップを締結、複数の製品ラインをロチェスターに移管しました。 長期的なライフサイクルの供給とサポートにおいて、コアデバイスだけでなく、設計に関連するデバイスを保護することも重要です。 今回のISSIのメモリー製品の追加は、ロチェスターにて、すでにサポートしているマイクロプロセッサ、DSPおよびその他の主要製品に加わる...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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サイプレス認定:FIFO & デュアル・ポート・メモリの継続供給サポー…
するため、同時メモリアクセスを可能にし、バスの競合を解決する2つの独立したポートを提供します。 様々なメモリの幅と深さ、および非同期と同期のオプションを備えた複数のアプリケーションに適合するようデバイスのオプションも利用可能です。 非同期デバイスの読み取り・書込みサイクルは、アドレスおよび制御入力に基づいています。 同期デバイスは、外部クロックを利用して読み取り/書込みサイクルを調整すること...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN(窒化ガリウム)デバイスの高周波…
化合物半導体のGaNデバイスは近年、その高速動作と高電力が扱えることで化合物半導体の主役となり、高周波・マイクロ波の増幅器用途で本格的な利用が始まっております。 ◆GaNデバイスの非線形モデル本格参入◆ 1. Qor...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイ・エム・シー
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モールド金型不要のリードレスパッケージ!低開発費で製品立上げが可能
『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計か...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハマダテクノス
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績!共晶・鉛フリーにも対応可能!は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です! BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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いつでもどこからでもデータの管理が可能なエネルギーマネージメントシステ…
エネルギーマネージメントシステム(EMS)『発電所長』は、電気使用量の計測のみでなく、自家消費型太陽光、 蓄電池、EVチャージャーなど多岐にわたるデバイスを集中管理できる EMSです。 現地の通信回線が不要なモバイル回線を使用し、セキュアな接続が可能。 計測データはクラウドサーバで保管し、いつでもどこからでも データの管理が可能で、また、現地に...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社岡村産業 営業本部 静岡支店
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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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当社のコア技術で、お客様のテーマにお応え!ハイメカはお客様と共に歩んで…
ハイメカ株式会社は、1972年の創立以来、異種金属溶接をコア技術として 電子部品製造設備と各分野のFA設備の開発に取り組み、現在コンデンサー分野、 半導体分野、エネルギーデバイス分野の装置を提供させて頂いております。 お客様に喜ばれる“美しい装置”を創ることが私たちエンジニアの願いです。 電子部品・エネルギーデバイス分野を中心に時代の先端をゆく技術で要望に ...
メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社
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世界最高級水準の電子デバイスを多数取り扱っています!
NT販売株式会社では、トーキン製品はじめとする電子部品や ルネサスエレクトロニクス製の半導体デバイスなどを取り扱っております。 電池充放電試験システムや恒湿恒温槽といったシステム・ソリューション やデバイス・ソリューションを主要取り扱い製品とし、幅広い種類の製品を ご提供いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業: NT販売株式会社
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パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。
困りではありませんか? ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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1 辺最小150μm から対応!金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…
困りではありませんか? ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上!
困りではありませんか? ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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基板設計上での新しい放熱技術をご紹介!既に各種の量産基板で広く採用され…
デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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量産中のデバイスが新規手配で2年以上‼?待てど暮らせど納期はつかずこの…
き換えが出来るのが理想ですが、実際はピンコンパチ製品で置き換え出来るパターンはあまりありません。少なからず変更する必要があります。新製品へ置き換えを行えばEOLの心配も現製品よりもリスクは少ないしデバイス単価も安く抑えられる可能性が高いです。また受託開発になりますので既存の枠に捕らわれないご提案が可能となっております。...
メーカー・取り扱い企業: 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所から全国展開
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ネプコンに電子デバイスの検査工程スペシャリスト企業が共同出展!
検査に使用する部品や機器を製造販売している企業4社が集結し「ネプコンジ…
M&Aで親戚どうしとなったのが、電子デバイス検査工程に関わる4社。 ここに、BtoB専門のwebサイト制作会社 SQIPが加わり、総勢5社での 共同出展となったネプコンジャパン秋。 各社思考を凝らして、電車、旅客列車や貨物列車...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シナノセイケン「組立受託・精密溶接」
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ネプコンに電子デバイスの検査工程スペシャリスト企業が共同出展!
検査に使用する部品や機器を製造販売している企業4社が集結し「ネプコンジ…
M&Aで親戚どうしとなったのが、電子デバイス検査工程に関わる4社。 ここに、BtoB専門のwebサイト制作会社 SQIPが加わり、総勢5社での 共同出展となったネプコンジャパン秋。 各社思考を凝らして、電車、旅客列車や貨物列車...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シナノセイケン 「基板設計~部品実装」
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Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載 『 ZQ-Card 』
Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…
Cortex-A9 667MHz MPとロジックセル数125Kで計測・制御システム開発を促進します。 FPGAとARMと言えば、もはや業界標準のXilinx Zynqデバイスです。このデバイスの性能を引き出す回路構成と良好なコストパフォーマンスで、最終製品に組み込める製品作りができます。 開発ツールは無償のvitis、vivadoが使えるので、ハード屋さんとソフ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社プライムシステムズ 八ヶ岳オフィス
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CPLD・FPGA生産中止に伴う代替提案 改版するなら今から
量産中のデバイスが突然EOLに、まだまだ継続するのに取りまとめするのも…
EOLが発生した場合に量産数が決まっていれば取りまとめという選択肢もありますが、継続年数が決まっていない製品ですとどこまで取りまとめをすれば良いか迷うところでもあります。 長い目で見れば改版頂いた方がメリットが出る場合が多いです。 EOLでお困りな事があれば是非ご相談下さい。...お気軽にお問い合わせ下さい。 ※ご提案については弊社でご購入頂ける事を前提としてお問合せ御願い致します。...
メーカー・取り扱い企業: 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所から全国展開
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コンパクトサイズに多彩な機能を搭載
B <制御器/オプション> ■HECS用拡張インターフェースボード:HC-EXIF-A ■HECS用操作ボード:HC-OP-A <主回路/ハーフブリッジ・双方向スイッチ> ■SiCパワーデバイス搭載回路ブロック:HGCB-2A-401350 ■GaNパワーデバイス搭載回路ブロック:HGCB-2B-401150 ■双方向スイッチ回路ブロック(SiC):HGCB-2C-401100(単体...
メーカー・取り扱い企業: ヘッドスプリング株式会社
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【小冊子 無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント!
パスコンの追加、層間厚を狭くした場合などを比較検証し、共振周波数の変化やレベルを確認・対策 ○EMCにおけるソリューション(EMI対策についてのソリューション) →動作に支障を来さない程度で、デバイスの出力レベルのランクを下げていく ○高速ラインを扱う基板設計においての必要なノウハウ →配線インピーダンス仕様とマッチング →分岐部やデバイス間に生じる反射の問題 →挟隣接実装でのクロスト...
メーカー・取り扱い企業: アポロ技研株式会社
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回路/基板設計、生基板/部材調達、基板実装、組立、検査、出荷に至るまで…
幅広い分野のアプリケーションの生産をお手伝いいたします。 製品設計から製造(基板実装から組立、テストまで)、出荷、保守サポートも含めて一貫対応可能。 また、ご要望に応じて一貫受託に関わらず限定的な受託も可能です。(設計のみ、製造のみの対応等) 小ロット製品についてもご相談ください。...国内複数の設計、実装、組立会社様と協業しており、お客様のニーズに合わせ最適な受託先提案の上、製品開発・製造...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 電子デバイス営業部第一営業室
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CPUボード、FPGAボードなど。豊富な経験と知識を礎に、様々なボード…
やマイコンまで幅広く対応します。 OSのポーティングやBIOSのカスタマイズも承ります。 ■FPGAボード 各社FPGAを搭載したボード開発が可能です。 実現したい機能から適したデバイスをご提案いたします。 FPGA内部ロジック設計もお任せください。 ■“作れなくなった基板” 部品の製造中止や設計者の退職などでお困りの方へ、 経験とノウハウを活かしてソリューショ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴフェルテック
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●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。…
【厚銅基板】 放熱能力に特化した熱伝導率12W/(m・k)を有する銅ベース基板です。 500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。 弊社では現在パワーデバイス市場への展開に力を入れております。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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試作から量産まで基板設計一貫サポート致します。
民生機器、アミューズメント機器、産業機器、FA機器、通信機器等幅広い実績がございます。 お客様のご要望に応じて、国内協力パートナー様と協業し最適なご提案を致します。先ずはご相談ください。...国内複数の基板設計会社と協業しており、お客様のニーズにあわせ最適な基板設計サービス提案いたします。...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 電子デバイス営業部第一営業室
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基板実装後の製品組立、検査 完成品出荷までの一貫サポート致します。
幅広いアプリケーションの製品組立、検査、完成品出荷までをお客様の要望に応じサポートいたします。国内協力パートナー様と協業し最適な提案を致します。先ずはご相談ください。...国内複数の製造受託工場様と協業しており、お客様のニーズにあわせ最適な提案を致します。...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 電子デバイス営業部第一営業室
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工数の掛かる各種部品手配、弊社にお任せください。
多岐に渡る部品手配には多くの工数が掛かります。 弊社ではこれまでのEMSサービスで数多くの電子部品、半導体の調達実績がございます。お客様の工数削減に貢献致します。...国内外多くのメーカー様、商社様との取引実績を活かし、各種部品調達いたします。 ※部品緊急調達サービスを意図しているものではございませんので、 至急にてご要望をいただきましても、ご対応いたしかねる場合がございます。予めご了承...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 電子デバイス営業部第一営業室
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高温イオン注入・高温アニール受託サービス【SiC、GaN等】
SiC等のデバイス作製に適した高温イオン注入や、ドーパント活性化のため…
SiC(シリコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)等の化合物半導体では、デバイス作製に適した高温イオン注入やドーパント活性化のための高温アニールが必要とされます。弊社では、高温イオン注入や高温アニールのリクエストにお応えします。 また、アニール時の温度が高温のため、アニ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イオンテクノセンター
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スピーディーに経費削減のお手伝いをいたします!
当社は、半導体メモリの書き込みメーカーです。 デバイスをお預かりしてから速やかに書き込み作業を実施し、 お客様のもとへ製品を発送するため、スピーディーな対応を実現。 また、設備投資にかかる費用や、書き込み作業にかかる人件費を 削減することが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロムテック
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シビアなノイズ対策が要求される電子回路設計はお任せください。 デジタ…
■シビアなノイズ対策 アート電子は、DDR2などの高速伝送線路をはじめ、制御基板・各種電源基板・ モーター制御など、デバイス選定やシミュレーションはもちろんのこと、得意の 基板設計における ノイズ対策で、安定した動作を実現いたします。 ■回路設計ノウハウ(デジタル・アナログ・電源・特殊回路) アート電子は...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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材料は常時0.05t~0.10t保有!「段付LID」のプレス化に成功し…
当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを 封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。 「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。 グローバル顧客85%と取引した実績がございます。 材料は常時0.05t~0.10t保有しており、0806type~量産が可能です。 またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。 【...
メーカー・取り扱い企業: 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社
PR
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5G・IoT向け各種高周波製品
【ワイヤレスジャパン2024に出展します!】5G、 IoT、ス…
アスニクス株式会社 -
Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご…
有限会社ケニックシステム 東京オフィス -
パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!
5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
株式会社アドウェルズ -
PRP/HSR対応 冗長化装置RedBOX『RB304』
制御システム等における周辺装置のゼロ復旧時間を実現。 クリテ…
株式会社リョウセイ -
バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」
瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、…
アローズエンジニアリング株式会社 -
ソフトウェア『Silver Scan Tool』
世界中で使用されているOBD診断/開発ツール。使いやすい包括的…
株式会社Renas -
高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス
カスタム品で自動化による低コストを実現!
大阪高波株式会社 -
厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶…
共栄電資株式会社 -
【視線の可視化・DX】ものづくり現場アイトラッキング活用術!
ベテラン技術を見える化・データ化し、継承するスマートグラス。ヒ…
SiB株式会社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など