スプライシング治具　デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

PRスキルレス！タイムロス削減！誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ！】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

カーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ICK SMD F 8 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

ルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICK SMD A 10 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒー…

ーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICK SMD A 13 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

ーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

【資料】実装業者の選び方

それぞれの実装業者のメリット・デメリットを掲載！実装業者の選び方を詳し…

近年、「基板実装」を前面にPRするプリント基板関連企業が増え、「どの 会社を選べば良いのかわからない」とお悩みのお客様も多いように感じます。 当資料は、当社がこれまでに多くのお客様からお問合せ頂いた内容をも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

フリップチップ実装

ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。 ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。 フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnecti...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

A（ICKSMDF17） 寸法：W8 x H6 x L17mm 材質：アルミ　 表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

2005 FC実装のアプリケーション/LCDドライバ需要分析

着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している 特にＬＣＤドライバ実装に関しては、現在主流技術となっているＴＣＰを含め分析。ＴＣＰ、ＣＯＧ、ＣＯＦ、Poly-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＰＤドライバＩＣの需要動向分析として、セットとなるＦＰＤマーケットの動向、さらにドライバＩＣの需要分析、実装技術別のトレンドについてまとめた。さらにＬＣＤ実装装置として、ＣＯＦボンダー、ＣＯＧボンダー、ＯＬＢについて、マーケットトレンド、タイプ動向、メーカーシェア、エリア別出荷動向、アプリケーション分析等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

基板実装組立/半製品・完成品組立梱包などの製造受託サービス

民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご…

物づくりに貢献することをモットーに、プリント基板実装組立から半製品モジュール組立、完成品組立 梱包作業に至るまで大手メーカーからの厚い信頼と実績をベースに製造委託先として生産技術を 培ってまいりました。 ●小ロット多品種のプリント基板実装か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社浜松パルス 都田工場

プリント基板ネット通販＿実装

ネットで簡単お見積もり

トップページ「1-Click見積」をご利用いただければ、枚数を変更してのお見積をすぐに確認できます。チップコンデンサ/チップ抵抗を無料でご提供しております。保有在庫数は1,500アイテム。表面実装、DIP部品が混在していて作業工数が高い実装作業も費用は変わりません。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

実装サービス

部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ティーシーエスジャパン株式会社

COF実装サービス

フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミスズ工業

SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換

設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取…

設計変更や部品を誤実装してしまったりなど実装部品を交換でお困りの際は、 弊社にて電子部品の取り外し、取り付け対応致します。 『社内対応では工数が足りない、時間が無い…、他社ではなかなか受けてもらえない…』等でお困りで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱い...

メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部

MMIC実装用基板　Taclum Plus

レーザ加工可能、ワイヤ長短縮によるロス改善、銅板直接実装により放熱性改…

TACONIC社（米）が提供する　Taclum PLUS（タクラムプラス）はMMIC実装用のPTFE基板です。...

メーカー・取り扱い企業： ピーティーエム株式会社

高密度実装

0402、0603チップの狭ピッチ実装。 チップ2段積み実装。

部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ　2段積みの実装も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

ーカーである［Fischer Elektronik （フィッシャーエレクトロニック社）］の国内正規代理店です。 当社では、同社製の『ヒートシンク・コネクター』を取り扱っています。 表面実装用ピンヘッダ・水晶用ソケットなどの「PCBコネクター」と、 プリント基板取付用・トランジスタ固定用などの「ヒートシンク」を ラインアップしていますので、お気軽にお問い合わせください。 【P...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

半導体製品『ディスクリート』

豊富なパッケージラインアップのディスクリート製品！

う、共和電子 株式会社の取り扱う半導体製品です。 「TRIAC」をはじめ「サイリスタ」や「高速ダイオード」といった製品を ラインアップしています。 リード挿入型では7パッケージ、表面実装型では3パッケージ、 タブ端子タイプでは1パッケージの商品のご用意がございます。 【特長】 ■豊富なパッケージラインアップ ■RoHS対応 ■低損失　Vr＝1.4V ■トライアック ...

メーカー・取り扱い企業： 共和電子株式会社

セイカ電子工業株式会社　事業紹介

電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！

セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを 行っております。 電子部品を立体的配置で実装するため、メタルマスク製作が不要になり、 コスト削減に貢献いたします。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品・...

メーカー・取り扱い企業： セイカ電子工業株式会社

ICパッケージ　ピン・インサーション/サーフェスマウント

貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。

ピン・インサーションタイプパッケージは、貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。初期の頃からDIP(Dual In Package)タイプとして市場で採用され、I/O数の増加に対応してPGA(Pin Grid Array)タイプのパッケージが増加して...

メーカー・取り扱い企業： コスモ・テック株式会社

軸流ファン付きヒートシンク LAM 5 100 24

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 24 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC24Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM５シリーズは ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【技術コラム ＃01】TSV 半導体

貫通電極で高機能・高次元化が期待！技術の現状や課題、当社の技術をご紹介

TSVは近年、半導体の3次元実装で注目を集めています。 近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に 実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

「FK 244 13 D2 PAK」SMTヒートシンク

表面実装パワーデバイスの放熱に

ronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 13 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ13mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： https://www.ethosjapan.com/ ※詳細はお気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

メタルマスク製造サービス

メタルマスク製造サービス

◆メタルマスクとは？ 表面実装部品をプリント基板に実装する際、自動実装機械とよばれる装置を利用し、機械による自動実装を行います。この自動実装を行うために、プリント基板上にクリーム状の半田を印刷する必要があり、そのための印刷板をメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

QFP IC実装用ソケットカバー　HQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケットカバー　HQPACKシリーズ

QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD　（100ピン）...QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

SMD型半導体レーザー

650nm、800nmの2種類あり！Union Optronics C…

『SMD(Surface Mount Device：表面実装)型半導体レーザー』をご紹介します。 SMDは表面実装用の部品のことを指し、電子部品をプリント基板に実装する 方法の一つです。端子がピンのパッケージ形状ではなく、端子面を直接基板に 実装す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

軸流ファン付きヒートシンク LAM 6（60x60ｍｍ）

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 6 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅60mm 高さ60mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

軸流ファン付きヒートシンク LAM 4（40x40ｍｍ）

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 4 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅40mm 高さ40mmのヒートシンクに軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

LAM-3-100-12 | 軸流ファン付きヒートシンク

基板実装時のトランジスタの効率的な放熱に最適

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 3 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅30mm 高さ30mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12V軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM 3 シリーズは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

【ロジックIC】ラッチIC(順序論理回路)　ラインアップ一覧

表面実装型やスルーホール型など！さまざまなパッケージで提供

『ラッチIC』は、ラッチ回路(latch circuit)を実装したICです。 ラッチは順序論理回路とも呼ばれ、1ビット(オンとオフの2状態) のデータを保持することができる電子回路。 当製品は、表面実装型やスルーホール型など、 さまざまなパッケ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【ロジックIC】フリップフロップIC　ラインアップ一覧

シーケンサの状態やカウンタの値、ASCII文字などを表すデータの保持が…

『フリップフロップIC』は、フリップフロップ回路を実装したロジックICです。 フリップフロップは1ビットのデータを保持できる電子回路で、過去の入力に よって決まった状態と現在の入力によって出力が決まる順序論理回路。 当製品を複数個接続する...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

メタルマスク製品カタログ

多彩なメタルマスクを社内製作で提供！メタルマスク製品を多数掲載※無料進…

『メタルマスク製品カタログ』は、電子部品実装用メタルマスク、 半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を 行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

『プロダクションパッケージ』は、小中ロット量産向けの表面実装電子部品需要に対応するため、チップマウンターへも搭載可能な梱包形態で必要な数量だけ発注、かつ18：00までのご注文は日本全国「翌日」に納品する画期的なサービスです。 梱包形態はチップマウンター...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

リファレンスボード『REF_FRIDGE_D111T_MOS』

冷蔵庫のコンプレッサー用に設計された、すぐに使用できる三相インバータ！

ョン ■スクリプトエンジンと6チャンネルを搭載したすぐに使える 　モーションコントローラ ■600V CoolMOS PFD7:低Qrr、ESD保護を備えた、コンパクトな 　SOT-223面実装デバイス（SMD）パッケージの最適化技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チッ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社