- 製品・サービス
390件 - メーカー・取り扱い企業
企業
48件 - カタログ
286件
-
-
超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーアイエス
-
-
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
-
-
超ファインピッチに対応する検査用プローブ!『MEMSプローブ』
≪超ファインピッチに対応する検査用プローブ≫微細加工から検査までの自動…
『MEMSプローブ』は、マイクロプロセッサや、アプリケーションプロ セッサ等の、半導体ウエハ検査に最適なMEMSプローブです。 本製品は、独自構造により低抵抗・低インダクタンスを実現します。 また、当社では高精度で安定した品質のプローブを製造し、微細なMEMS スプリングプロー...
メーカー・取り扱い企業: ニデックアドバンステクノロジー株式会社
-
-
最大300mmまでタイプ スピンコーティング/現像クラスタ
量産用ウエハレベルパッケージング及び3次元集積向け...
メーカー・取り扱い企業: ズース・マイクロテック株式会社
-
-
マニュアルテープ剥がし機
マニュアルテープ剥がし機は、ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
-
-
スリットバルブシール
マ性、耐薬 品性、低固着特性に優れた製品を、液晶業界向けには、基板大型化に対応した製品を製造・販売しております。 ●同業界向けの製品群の1つとして、製造装置の成膜工程などの処理チャンバー内にウエハを搬送する入り口(ゲート)に使用できる、チャンバー用スリットバルブシール(ゲートバルブシール)をご提供しております。 【特長】 ★[設計・形状] 断面形状の最適形状化により、Oリングに比...
メーカー・取り扱い企業: 三菱電線工業株式会社
-
-
Au, Pt, 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチ…
t, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 (1)難エッチング材料を微細加工可能 (2)金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 (3)自公転ステージにより、複数ウエハを均一に同時処理可能 (4)基板冷却ステージ(水冷 or 水冷/ガス冷)により基板温度上昇を抑制し、レジスト焼け防止 (5)ステージ角度可変のため、テーパー加工が容易(異方性エッチング)...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
-
-
超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…
CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩い...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
ガラス基板を非接触にて搬送システム
2000mm)の非接触搬送用に採用が検討されている。また排出気体が減少するためクリーンルームでの使用も可能である。、保持安定性に優れ、衝撃に強く、ガラス基板にストレスをかけることがない。薄い半導体ウエハの非接触搬送にも多く採用されている。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
-
-
最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに…
ウエハレベルCSP用/ TAB用/COF用など、広範な生産技術に対応。 ・面内均一性に優れ、50nm ~ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能 ・塗布事例:薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング ・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。 【スピンレス塗布装置】 ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工できる...
メーカー・取り扱い企業: ブルーオーシャンテクノロジー株式会社
-
-
産業用ロボットの導入からシステム構築までトータルで対応。多彩なロボット…
ルプログラムの提供、保守メンテ担当者には法令に則った特別教育を受講いただくことも可能です。 ■半導体製造装置向けサブシステムも 当社製DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングを搭載したウエハ搬送ロボットのほか、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 高い技術力を要する半導体製造装置向けサブシステムも当社で揃います。...
メーカー・取り扱い企業: ハイウィン株式会社
-
-
ガラスやセラミックなど脆性材料の微細加工に好適。試作から量産まで一貫対…
充実の設備を有する自社工場にて、試作から量産まで幅広いご要望を承ります。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ◎Siウエハ 微細加工 形状:ザグリ溝、穴混在 形状サイズ:溝幅0.05mm、穴径0.2mm ワークサイズ:φ100 ◎セラミック 微細加工 形状:ピン、穴混在 形状サイズ:上段ピン0.2mm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルプスエンジニアリング
-
-
積層フィルムを1枚ずつ送り出し、搬送し、積み重ねる装置
◎特徴 偏光板・ガラス・ウエハ・フィルム・紙・布他シートを 1.積層したフィルムを1枚づつ送り出す。 2.先端部が垂れ下がることなく搬送する。 3.精度良く積層する。 4.キズ、汚れを付着させない。 5.ストレスをか...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
-
-
全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載!ダイシング工程の生産性向上に…
品質な切断を実現! ・ブレード切断に超音波を付加することで、ブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能! ・超音波効果を最大限に引き出す独自スピンドルと特殊超音波ブレードの開発により、SiCウエハで80µmストリートにおける量産レベルの切断を実現! ※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。 ※セミオートタイプ『CSX-400』のご提案も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
-
-
ロール・スプレーコーターの置き換え!回転カップ式レジスト塗布装置
多彩な薬液に実績あり!低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っている…
【主な仕様】 ■カセットステージ:2組 ■スピン塗布ユニット:2組 ■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12" ■レジスト滴下ノズル:2組 ■ベークユニット:2組(Max200℃) ■クーリングユニット:1組 ■センタリングユニット:1組 ■装置サイズ:(例)1200×1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
-
-
ウェハで形成された製品を電気特性検査しながら、レーザーにて特性の追い込…
程へのNG流出防止(オプション) ■様々な電子デバイス素子のウェハトリミング・計測に応用可能 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※レーザ マーキング ウエハトリミング wafer ウェハ調整 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社PFA
-
-
私たちは、HOYAグループにおけるフォトニクス事業の中核として、最新の…
加工技術の向上によってもたらされています。私たちは、レーザを用い従来の加工技術では成し得なかった高精度な微細加工を提供しています。加えて、独自に培ったシステム技術を活かし、LCD基板用リペア、ICウエハ用マーキング、半導体用トリミングやカッティング等のレーザ加工装置の製造・販売を行い数々の実績を重ね、信頼を頂いております。今後も更なるレーザ加工の可能性を追及し皆様の豊な生活のお手伝いをさせて頂き...
メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社
-
-
アモルファス太陽電池搬送装置
中に浮遊した非接触状態にて懸垂する非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)にて構成される保持装置と「非接触支持走行装置」にて構成しております。 アモルファス太陽電池・ 偏光板、フィルム、シート、ウエハ、ガラス、紙等のシートを非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)により積層したシートを1枚ずつ送り出し、精度良く積層する装置である。本装置のフィルムと対処する箇所では非接触搬送装置「フロートチャ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
-
-
コンビナトリアル・マグネトロンスパッタシステム CMS-3200
単一基板に数100条件の組成分布を形成。有効成膜エリアは1辺25mmの…
『CMS-3200』は、2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成膜に対応する 3元コンビナトリアル・マグネトロンスパッタ装置です。 有効エリアは1辺25mmの正三角形。2インチウエハを標準基板とするため、 パターン描画・エッチングなどのライン後工程に投入でき、成膜のみならず 解析までをハイスループット化できます。 【特長】 ■2元・3元のコンビナトリアル組成傾斜成...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コメット
-
-
プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー
-
-
RIBER社EZ-CURVE 真空装置In-situ反りモニター
各種真空装置内でのウエハ応力、反り、曲率、異方性等をリアルタイム、高精…
RIBER社で開発されたEZ-CURVEは各種真空装置に取付可能であり、応力、反り、曲率、異方性等の測定が可能なIn-situモニターです。 特徴 1) In-situ応力、反り、曲率、異方性等の測定可能 2) 成長メカニズムに関する基礎データ取得にも利用可能。 3) 各種真空成膜装置(CVD, MBE, PVD等)や真空プロセス装置(エッチング、アニーリング等)に対応可能。 4) 従来...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
-
-
枚葉式プラズマエッチング処理装置(枚葉式プラズマエッチャー)
枚葉式プラズマエッチング処理装置(枚葉式プラズマエッチャー)
化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)等の処理を行う枚葉式プラズマエッチング処理装置です。 オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。 ウエハサイズ6インチ、8インチに対応しています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー
-
-
マイクロLED等のマイクロフォルダーなど!アスペクト比は5:1、高さ2…
当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形(円柱)等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤(半導体PKG内等)の追従性評価 ■マイクロLED等のマイクロフォルダ...
メーカー・取り扱い企業: テクノプリント株式会社
-
-
非接触ロボットハンド
ション効果による正圧発生により、ワークを空中に浮遊した無接触・非接触状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜する。ベルヌーイチャックともいう。排気回収機構により超クリーンルーム内での使用も可能。半導体ウエハ、LCD・PDPガラス基板、プリント基板、セラミック基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワーク等に対応...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
-
-
自動機を購入するほど生産量が多くないが、プロセスの再現性を求めるお客様…
【主な仕様】 ■スピン現像ユニット:1組 ■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12" ■現像ノズル:1組/CUP~ ■リンスノズル:1組/CUP ■ベークユニット:1組(Max200℃) ■クーリングユニット:1組 ■センタリングユニット:1組 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
-
-
安川電機 産業用ロボットMOTOMAN総合カタログを無料プレゼント
ルーム内の搬送に威力を発揮するロボットを次々に商品化し、世界中にその活躍の場を広げてきました。 さらに、半導体製造技術へも早くから取り組み、メカトロ機器の開発により、クリーン・真空ロボットやウエハ搬送装置を創出しました。これからの半導体の微細化やウエハの大口径化にも対応できるように挑戦を続けてまいります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安川電機 東京支社
-
-
高品質な貼付けを、低コストで実現!フルオート真空テープマウンター
本機は、ウエハを真空チャンバー内で貼付けをすることができる、 『フルオート真空テープマウンター』です。 OKK独自のプリカットユニットも標準搭載しており、 ダイシングフレームとウエハをセットするだけで...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
-
-
位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが…
程ごとに使用実績を掲載しています。 インゴットの位置決め用高荷重ゴニオメーター「ワイヤーソー」をはじめ、 完成までの前工程/後工程で使われる位置決めステージをご紹介。 他にも、半導体ウエハのみならず様々な試料の厚さや表面形状等を 測定する装置などにも活用できます。 【掲載製品(一部)】 ■ワイヤーソー ■ウエハボンディング装置 ■プリント基板用露光装置 ■膜厚・組成...
メーカー・取り扱い企業: 神津精機株式会社
-
-
研磨加工、ウェハ検査に対応可能!新しいテープやお客様のご要望に合わせて…
D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗...
メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社
-
-
半導体試験に関する課題の解決事例を背景・課題・導入・成果の4項目で分か…
目で分かりやすく解説しております。 当資料は無料進呈中です。下記のダウンロードよりご確認ください。 【掲載概要】 ■テスタ老朽化で稼働維持が困難 ■テストに必要なテスタ仕様が不足 ■ウエハのレーザートリミングができない ■信頼性試験、故障解析ができない ■車載製品のウエハテストでお困り ■テスト開発や測定モジュール開発のリソースが不足 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社菱進テック
-
-
厚さ100um!極薄ウェーハ搬送自動レジスト塗布装置 コーター
GaAs、LT、ガラスなどの脆くて薄いウェーハでの搬送・塗布での実績(…
【主な仕様】 ■カセットステージ:2組 ■スピン塗布ユニット:2組 ■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12" ■レジスト滴下ノズル:2組 ■ベークユニット:2組(Max200℃) ■クーリングユニット:1組 ■センタリングユニット:1組 ■装置サイズ:(例)1200×1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
-
-
EFEM(Equipment Front End Module)
EFEM(Equipment Front End Module)
本装置は、2ステーションFOUP/FOSB対応EFEM(Equipment Front End Module)です。 ウエハサイズは、200/300mm(8/12インチ)に対応しています。 スループット: 150wph OCR / 450wph transfer(プロセス除く)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社リバティー
-
-
パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等の…
パッシベーションを行うレーザーの両端でデバイスホルダーを反転させる機能が含むチャンバ、パッシベーション膜前の自然酸化膜除去する為の水素(H2)プラズマクリーニングチャンバ等を含む事も可能です。 ウエハは、高真空条件下でチャンバーからチャンバーへと移動し、プロセス全体を通して清浄度が維持されています。 お客様のご要望とプロセス時間等に応じて、プロセスチャンバーを追加することができます。...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
-
-
全自動タイプ(2~12inch 及び 角型等)ウェハー露光装置
概要 高精細露光に最適化た独自UV光学系とフォトマスクとウエハを高精度に平行出しできるメカニズムを採用 バキュームコンタクト,ソフトコンタクト,プロキシミティー迄対応した全自動露光装置 特注対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社清和光学製作所
-
-
両面プロセスに最適!両面自動フォトレジスト塗布装置 コーター
ウェハ反転ユニットを使うことでウェハの両面塗布を自動で行えます!
【主な仕様】 ■カセットステージ:2組 ■スピン塗布ユニット:2組 ■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12" ■レジスト滴下ノズル:2組 ■ベークユニット:2組(Max200℃) ■クーリングユニット:1組 ■センタリングユニット:1組 ■装置サイズ:(例)1200×1...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
-
-
反りウェハも搬送!ベルト搬送式自動レジスト塗布装置(コーター)
ベルト搬送タイプのトラックシステムスピンコーターです。高スループットで…
【主な仕様】 ■カセットステージ:2組 ■スピン塗布ユニット:2組 ■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12" ■レジスト滴下ノズル:1組/CUP ■ベークユニット:2組(Max200℃) ■クーリングユニット:2組 ■センタリングユニット:2組 ■装置サイズ:(例)18...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
-
-
自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理
カリムーバー NRシリーズ →用途:Ni-Crシード除去剤 ○アデカケルミカ ADシリーズ →用途:セミアディティブ工法用クイックエッチング液 ○アデカケルミカ Wシリーズ →用途:ウエハレベルCSP製造工程用選択エッチング液 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…
ワイドバンドギャップ半導体デバイスの歩留まりを向上するためには、応力に起因する欠陥や転位を最小限に抑える必要があります。その手法の一つとして、半導体結晶の超高温熱処理があります。c.CRYSCOO HTA高温アニール炉は、ワイドバンドギャップ半導体のバルク結晶からデバイスまでのバリューチェーンにおいて生産性を大幅に改善させるために開発されました。優れた温度制御(最高温度2200℃)、均一性、低クロ...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
-
-
【デモ機貸し出し可能!】処理槽からリンス槽へ円弧搬送しウエハーを処理す…
本機は手動でカセットの入ったバスケットをハンガーに取付、処理槽からリンス槽へ円弧搬送しウエハーを処理する半自動装置になります。 詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社
-
-
業界トップクラスの低NRRO(非繰返し回転振れ精度)に 新機能クラッ…
和はこの様なニーズに対応するため、クラッシュ防止機能「クラッシュプルーフ」と更なる回転速度の向上を目指し、「スロットレスモータ」を搭載したエアスピンドルを開発しました。 ハードディスク検査装置、ウエハ検査装置、DVD検査装置の性能向上に、より使いやすく、より高性能な新明和のエアスピンドルが活躍いたします ...
メーカー・取り扱い企業: 新明和工業株式会社
-
-
ツインエアー方式!独自技術のセルフサックバックで液だれ、濡れ上がり無し
極微量滴下を可能にしたツインエアー方式の 高精細ディスペンサーです。 ポリイミド使用量を削減し、大幅なコスト削減。必要な位置に、必要な量を、 高精度にコーティング可能です。 また、ウエハ全面にパッシベーション厚膜コートを実現し、様々な高粘度液剤の 塗布に対応しています。 【特長】 ■ピコリットルオーダーの極微小吐出が可能 ■モジュール/チップレベルのダイレクト・コーテ...
メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社
-
-
新製品の多目的1軸レーザー加工機!新材料の加工技術開発から生産機(オー…
、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材(パッケージ基板)の極小径穴加工、PI材(フレキシブル基板)の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断 など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多層基板のBH加工 フッ素樹脂、液...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
-
-
マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法:エポキシ樹脂 その他:マルチウエハハンドリング対応 オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
-
-
安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器!ラインアップ豊富。様々なウエハー…
『プロトスキャリア』は、半導体ウェハーを安全かつ効率的に搬送できる製品です。 当社が培ってきたウェハー搬送のノウハウを基にデザインした梱包容器、 低パーティクル・低イオン素材を用いたスペーサー及び緩衝材を使用。 全ての材料に静電気対策が施されており、ANSI/ESD S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3...
メーカー・取り扱い企業: アキレス株式会社 工業資材販売部
PR
-
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
組込用小型高圧ポンプ FSBL-50
電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売…
株式会社テクノメイト -
〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター
ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可…
株式会社ファスト