『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)含有 3D造形用フィラメント

FDM熱溶解積層方式の3Dプリンター用に、 BNナノチューブ含有のΦ…

六⽅晶系窒化ホウ素(h-BN)を纏わせた“BN NanoBarbs”を 独自に供給しております。 その応用製品として、この度FDM熱溶解積層方式の3Dプリンター用に、 BNナノチューブ含有のΦ1.75mm 樹脂フィラメントを開発致しました。 現在３種類の樹脂をラインナップしており、 750g巻のリールにて販売可能となっております。 参考となる物性値や、推奨造形条件につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューメタルス　エンド　ケミカルス　コーポレーション

スーパーエンプラ用高性能3Dプリンター『Apium P220』

540℃まで上げることが可能なノズルを搭載。純粋なPEEKとカーボンフ…

『Apium P220』は、高い結晶化度を実現しながら純粋なPEEKと、最大30％の 含有率を持つカーボンファイバー強化PEEKの両方を造形できるプリンターです。 特許取得済みの空間加熱システムは造形データを分析し、動的にノズル温度、 ヒートベッド温度、造形空間温度を調整。 そ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムインナカゴミ 本社

3Dプリンター造形品で変わる先端産業分野

納期短縮、コスト削減、軽量化！3DP造形品で実現できることと特長につい…

このたび、3Dプリンター（3DP）を活用することでコバルト含有率を極限まで 低減させた低熱膨張材の開発に成功しました。 これにより、特化物指定解除や資源調達時のリスク低減を実現。 持続可能な社会の実現に貢献します。 【3DP品の特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 三兼商事株式会社

【製作事例】SLA装置用樹脂

リアルABSライク樹脂や高精度・高速造形樹脂など、SLA装置用樹脂の製…

の「RHRCM-S30-1」、リアルABSライク樹脂「CHL-47」 といった製作事例がございます。 【SLA装置用樹脂の特長】 ■RHRCM-S30-1 　・HDT＞250℃セラミック含有樹脂 　・長期保存安定性＞1month ■CHL-47 　・リアルABSライク樹脂 　・高硬度ショア（D79）、高伸び（37％） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

【製作事例】高耐熱性樹脂

「RHR-シリーズ」や「RHRCM-シリーズ」など、高耐熱性樹脂の製作…

【その他高耐熱性樹脂の特長】 ■RHRCM-シリーズ 　・高耐熱樹脂セラミック含有グレード 　・フィラー高分散安定性 　・高強度（引張強度：94MPa） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部