『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

JAE■丸型　■MSコネクタ　はんだ付け結線式

MSコネクタに含有されていた有害物質(鉛、カドミウム、六価クロム)を未…

はんだ付け結線式MS互換コネクタ　N/MSシリーズは、 50年もの間、ご利用頂いたMSコネクタ(MIL-C-5015準拠)の 代替品として開発したものです。 MSコネクタに含有されていた有害物質(鉛、カドミウム、六価クロム)を 未使用としたRoHS対応品です。 従来のMSコネクタと互換性が有り、かつ外殻形状も同じです。 品名の頭がMSからN/MSに変更するのみで...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

HRS■ZX360シリーズ

Micro-USB（3.0）コネクタ

ております。 ・Micro-USB3.0の認証（TID番号）を取得しております。 ・RoHS,ハロゲンフリー*対応品 　*ZX360シリーズはハロゲンフリー対応品です。 　（Br含有率：900ppm以下、Cl含有率：900ppm以下、Br+Cl総含有率：1500ppm以下）...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

高い耐摩耗性と電気伝導性をもつ硬質金めっき

微細部品に高硬度で優れた機能性！高い耐摩耗性、電気伝導性に加え、低接触…

『硬質金めっき』は、高い耐摩耗性、電気伝導性に加えて、 はんだ付け性や低接触抵抗にも優れています。 コバルトを含有することにより 硬度は純金めっきと比較して数倍にも向上します。 耐摩耗性にすぐれ電気を通しやすい性質から、 主に電子機器のスイッチの接点部分など、動きの多い部品に使用されます。 また、各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エプテック

バッテリ用コネクタ　「LVシリーズ」

耐酸性・耐熱性に優れ、主接点の通電容量が大きい充電用コネクターです。 …

の材質：電気銅、銀メッキ ○テスト電圧：4,000V ○使用温度範囲：-25℃...+90℃ ○IEC60529規格による保護等級：IP23 ○ハウジングの材料：PBT GF30(PBB・PBDEを含有しない) ○ロック式：内蔵式インターロック EN1175 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーティーエィコンポーネンツ（E-T-A）

充電用コネクター　「LVシリーズ」

耐酸性・耐熱性に優れ、主接点の通電容量が大きい充電用コネクターです。

電気銅、銀メッキ ○テスト電圧：4,000V ○使用温度範囲：-25℃...+90℃ ○IEC60529規格による保護等級：IP23 ○ハウジングの材料：PBT GF30(PBB・PBDEを含有しない) ○ロック式：内蔵式インターロック ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： シャルトバウ Schaltbau