『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

ラブロック・スタンダード

硬度による多彩なラインアップ！使用用途に応じた選択が可能なスタンダード…

イプ：－30℃～＋120℃ ■耐久性：常時荷重・振動が加えられた状態でも、長期間の防振性能を発揮 ■耐衝撃性：静的ばね定数は、衝撃後もほとんど変化なし ■環境関連物質（RoHS指令対象物質）非含有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ラブロックジャパン