• 【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』 製品画像

    【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

    PR有機・無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します!

    当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄社化学株式会社 本社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • スリップリング:SRD20&30型 イーサネット対応 製品画像

    スリップリング:SRD20&30型 イーサネット対応

    水銀不使用!メンテナンスフリー!通信、信号、電源を一体型でご提案できま…

    30V 最大定格電流:(SRD-20)~10A、(SRD-30)~25A データ通信速度:最大100Mbps(イーサネット他) 最高回転速度:250min-1 カバー:カーボングラファイト含有樹脂カバー IP等級:標準IP55(最高IP67) リード線:回転軸側とハウジング側ともにコードグリップ接続、3mのリード線付属 オプション:コネクタ接続、アルミニウム製カバー、5mリード線、...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

  • スリップリング:SRD40型 イーサネット対応 製品画像

    スリップリング:SRD40型 イーサネット対応

    水銀不使用!通信、信号、電源を一体型でご提案。今すぐ当社へお問い合わせ…

    源用)AC/DC 640V、(信号用)DC 30V 最大定格電流: 60A データ通信速度:最大100Mbps(イーサネット他) 最高回転速度:250min-1 カバー:カーボングラファイト含有樹脂カバー IP等級:標準IP55(最高IP67) リード線:回転軸側とハウジング側ともにコードグリップ接続。3mのリード線付属 オプション:コネクタ接続、アルミニウム製カバー、5mリード線、...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

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