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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』
PR有機・無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します!
当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...
メーカー・取り扱い企業: 共栄社化学株式会社 本社
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オルガノ独自の製造技術により開発した “非塩素系無機殺菌成分”を配合…
、殺菌・殺藻効果が高く、即効性に優れています。特に藻類の剥離除去力が高く、またレジオネラ属菌の抑制にも効果があります。 ■環境に優しい 亜鉛、ヒドラジン等のPRTR法該当物質およびリン成分を含有していません。また無機系殺菌成分であるため、従来の有機系殺菌成分と比べ、処理水のTOCおよびCODが低減されます。 ■高濃縮運転や各種水質に対応 オルブレイドJシリーズには豊富な複合処理剤の...
メーカー・取り扱い企業: オルガノ株式会社
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世界最大級のメーカー品です。高純度錫インゴットを原料とし、鉛含有の低い…
*低鉛により昨今の鉛フリー化にも最適です。 *サイズ、形状等複数取り揃えており、表面処理剤・電子部材向け等 幅広く対応可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。... ...
メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部
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半導体・電子部品の製造工程から貴金属含有スクラップを回収し、リサイクル…
表面処理工程においては、メッキ液に含まれる貴金属を中心としたリサイクル事業に取り組んでいます。 独自開発の電解式貴金属回収装置「ZIPANG」をはじめ、ユーザーの製造ラインに対応した様々な回収システムを提案しています。金、銀、パラジウムなどの貴金属回収に加え、レアメタルの再資源化や水処理再使用など環境に配慮した回収技術を併せて提供します。...【特徴】 ○標準仕様 ○回収装置設置 ○貴金属...
メーカー・取り扱い企業: アサヒプリテック株式会社
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エポキシ変性特殊合成樹脂を主成分とし、各種顔料・導電性フィラー・特殊添…
した帯電防止機能塗膜が得られます。 ・硬度が高く、物理性能に優れています。 ・亜鉛処理銅板、軽合金に対する付着性に優れています。 ・白度の高い安定した鮮明な色彩が得られます。 ・鉛・クロムの含有した顔料は使用していません。...
メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社
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