『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

防水コネクター（SCHRタイプ）　ケーブルグランド

ケーブルの引き込み口にエスシーロック！　 SCHRタイプは耐熱タイプ…

1/2 軽減できます。 ○従来シリーズと同様に、IP67の防水構造を確保しています。 ○耐熱性、耐油性に優れたPPS（ポリフェニレンサルファイド）樹脂 を使用しています。 ○ガラス繊維を含有していますので、表面にザラつきがあります。 ●鉛フリー ●RoHS適合品 ●ハロゲンフリー ...

メーカー・取り扱い企業： 星和電機株式会社

解体可能接続キット『イージープロテクト』

作業はワンタッチ！テープ処理、工具不要、小型で解体可能な接続キット

ックス。 WAGO社と協力して開発された当製品は、要求の厳しい設置用途接続部を 保護するために理想的なものとなります。 【特長】 ■簡単で作業迅速 ■IPX8防水性能 ■シリコン含有無 ■難燃性ケース ■テープ巻き不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北海道ダイエィテック　

ジャンプソケット（回路切替用）　「MJS-0605O」

回路切替用端子との組み合わせで回路の切替が出来ます。

ジャンプソケット（回路切替用）2.54mmピッチ用「MJS-0605O」は、コンタクト部の材質に黄銅を用い、金メッキ(ニッケル下地)処理を施しております。樹脂部の材質は、PBT（ガラス含有率30％）で、色は黒・青・赤、熱変形温度が1.82Mpa…200℃、UL規格はUL94V-0(材料)です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器