『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

プレート抵抗器『FPタイプ』

経時変化が小さい！鉛フリーガラスを使用した完全鉛フリー製品の提供も可能…

『FPタイプ』は、セラミック基板上に抵抗皮膜を高温焼結した抵抗器です。 高電圧回路での使用に好適。鉛フリーガラスを使用した完全 鉛フリー製品の提供も行っています。 完全鉛フリー製品は鉛含有物質を使用しないことで環境への負荷を 低減させた製品となっています。 【特長】 ■雷インパルス電圧に対して抵抗値変化が小さい ■温度係数が小さい ■経時変化が小さい ■定格電力の50...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ファインケム 平塚事業所

プレート抵抗器【FPタイプ】

高電圧負荷、インパルス耐電圧に優れたプレート抵抗器

『FP Type』は、セラミック基板上に抵抗皮膜を印刷した平板抵抗器で、 高電圧回路での使用に適しております。 また、完全鉛フリー製品は鉛含有物質を使用しないことで環境への負荷を 低減させた製品となっています。 【特長】 ■優れた高電圧負荷、インパルス耐電圧 ■温度係数が小さい ■経時変化が小さい ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ファインケム 平塚事業所