『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

【環境配慮熱交換器】溶剤回収用熱交換器

溶剤含有ガスを冷却し溶剤を凝縮させ回収する熱交換器です。回収した溶剤の…

各種工業製品の材料や生産工程での乾燥を目的にあらゆる分野で幅広く採用されています。 溶剤を再利用。環境改善、省エネ・省資源化を実現します。 【スペック】 ■ガスは上から下へ流す形状となり、凝縮した溶剤は下部から回収します。 ■溶剤回収用熱交換器は列数が大きくなる場合には分割いたします。 ■設置場所に合わせた形状をご提案できます。 「PDFダウンロード」より当社の熱交換器を紹介し...

メーカー・取り扱い企業： 境川工業株式会社

漏れ検出液

システムのロスや安全性の問題を防ぐ

あり、伸ばすと手の届きにくい場所でも使用できます。 いずれのSnoopも、乾いた後にしみが残りません。部品を保護する腐食防止剤が含まれています。なお、塩素、脂肪族アミン類、アンモニウム化合物は含有していません。...

メーカー・取り扱い企業： スウェージロック・ジャパン

高温用 焼付・カジリ防止ペースト　ニッケルハイテンプ

高温用 焼付・カジリ防止ペースト　ニッケルハイテンプ

は鉛、銅、グラファイト、塩素、その他ハロゲン化物、燐、シリコーンを含まないコンパウンド ペーストでアンモニア、アセチレン、ビニルモノマー、雰囲気のシール・ガスケットに適しています。 グラファイトを含有していない為、288℃以上で使用されるステンレス部品の保護に最適　です。 使用温度範囲　-54℃〜1427℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 大洋シーアイエス株式会社　TAIYO CIS CO.,LTD.