『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

【開発事例】各種磁性材料・機能性材料向け設備

フリーとしながらも優れた磁気特性を実現する異方性希土類鉄系焼結磁石など…

BIZYMEの手掛けた開発事例についてご紹介します。 既存のケイ素鋼板に対してコアロスを大幅に低減可能な 「鉄基厚板アモルファス合金」をはじめ、独自のナノ結晶化技術により 低希土類含有濃度ながら優れた磁気特性を実現することができる 「等方性希土類鉄系ボンド磁石用磁粉」などを開発。 また、機能性材料開発および量産技術を活かした種々の機能性材料向け 「実験装置」並びに「量産...

メーカー・取り扱い企業： BIZYME有限会社