『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

携帯型フルデジタル湿度計測器『M50-P』

防水・防塵対応 IP67を満たす完全密閉設計！簡易に使用が可能な携帯型…

『M50-P』は、簡易に使える携帯型フルデジタル湿度計測器です。 レドーム等ハニカム構造材、非炭素系の飛翔体表面材、GFRP構造材等の 含有湿度を正確に計測する為に開発されました。 IP67(防水・防塵対応)を満たす完全密閉設計となっており劣悪環境下での 使用、複数機器が搭載された現場でのデータ収集及びシステム化に役立つ もの...

メーカー・取り扱い企業： 日本ＩＴｅＳ株式会社

湿度表示カード、5%-10%-60%、125枚/缶入り

開封された包装の内容の湿度レベルを測定 包装時の防湿要件に対応

国際規格に則った製品となっており高度な表示精度となっております。また、弊社では、塩化コバルト非含有品の取扱いも始めました。...

メーカー・取り扱い企業： 原貿易株式会社