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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』 製品画像

    【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

    PR有機・無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します!

    当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄社化学株式会社 本社

  • 単動式ピストンバルブ「WEARLESS VALVE」 製品画像

    単動式ピストンバルブ「WEARLESS VALVE」

    自動車製造ライン 接着工程に最適なバルブ!

    、加工精度等の特異な製作ノウハウによって、優れた閉止性能を発揮。他に類を見ない耐摩耗、長寿命化を実現しました。 【仕様】 ●流体:高粘度接着剤、ガラスビーズ入接着剤、高粘液、スラリー状の固体含有液流体など ●設計圧力:1次側=20MPa、2次側=5MPa ●作動空気圧力:0.39MPa ●設計温度:大気温度 ※詳しくは、カタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください...

    メーカー・取り扱い企業: イハラサイエンス株式会社

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