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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』 製品画像

    【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

    PR有機・無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します!

    当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄社化学株式会社 本社

  • 製品含有化学物質管理ソフト「グリーン調達マイスター」 製品画像

    製品含有化学物質管理ソフト「グリーン調達マイスター」

    RoHS指令、REACH規則等の環境法規制対応のための含有化学物質デー…

    グリーン調達マイスターはREACH規則などの化学物質法規制に対応した情報管理ソフトウェアです。chemSHERPA (by JAMP) フォーマットや旧JAMP AIS/MSDSplus、JGPSSI、JAMA/JAPIAシートなどの作成や入力取り込みを行い、取り込まれたデータはデータベースでマスター管理されます。 従来のファイル管理では非常に手間になっている作業に対して大幅な工数削減を可能とし...

    メーカー・取り扱い企業: UEL株式会社

  • 製品設計情報管理システム:Eco-FRAME/PMS  製品画像

    製品設計情報管理システム:Eco-FRAME/PMS

    設計分野における成果物や情報を統合管理し、デジタルエンジニアリングを …

    いる最新の文書や図面を参照しながら、流用機能を用いた製品設計や派生管理や逆検索機能による影響調査等で設計効率が向上します。 ◇同じEco-FRAMEファミリーのEco-FRAME/CMS:製品含有化学物質管理システムとの連携で、環境配慮型の製品開発が容易になります。 ◇段階的な導入が可能 文書管理・採番管理⇒構成編集管理・ワークフローなど...

    メーカー・取り扱い企業: サンエスシステムズ株式会社

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