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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』
PR有機・無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します!
当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...
メーカー・取り扱い企業: 共栄社化学株式会社 本社
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【導入事例】RoHS指令対応「鉛フリー半田レベラー」の信頼性確保
蛍光X線分析計による分析を実施!国内プリント基板メーカー様の事例をご紹…
欧州RoHS指令では半田中の鉛の含有量を1000ppm以下としなければならず、 実際に客先にて最終製品の分析を行ったところ、基準値以上の鉛が 含有されている事例が確認されました。 そのためプリント基板の製造時に半田中の鉛の含...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社アベソルダー
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