『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)含有 3D造形用フィラメント

FDM熱溶解積層方式の3Dプリンター用に、 BNナノチューブ含有のΦ…

六⽅晶系窒化ホウ素(h-BN)を纏わせた“BN NanoBarbs”を 独自に供給しております。 その応用製品として、この度FDM熱溶解積層方式の3Dプリンター用に、 BNナノチューブ含有のΦ1.75mm 樹脂フィラメントを開発致しました。 現在３種類の樹脂をラインナップしており、 750g巻のリールにて販売可能となっております。 参考となる物性値や、推奨造形条件につい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューメタルス　エンド　ケミカルス　コーポレーション

スーパーエンプラ用高性能3Dプリンター『Apium P220』

540℃まで上げることが可能なノズルを搭載。純粋なPEEKとカーボンフ…

『Apium P220』は、高い結晶化度を実現しながら純粋なPEEKと、最大30％の 含有率を持つカーボンファイバー強化PEEKの両方を造形できるプリンターです。 特許取得済みの空間加熱システムは造形データを分析し、動的にノズル温度、 ヒートベッド温度、造形空間温度を調整。 そ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムインナカゴミ 本社

3Dプリンター造形品で変わる先端産業分野

納期短縮、コスト削減、軽量化！3DP造形品で実現できることと特長につい…

このたび、3Dプリンター（3DP）を活用することでコバルト含有率を極限まで 低減させた低熱膨張材の開発に成功しました。 これにより、特化物指定解除や資源調達時のリスク低減を実現。 持続可能な社会の実現に貢献します。 【3DP品の特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 三兼商事株式会社

【製作事例】SLA装置用樹脂

リアルABSライク樹脂や高精度・高速造形樹脂など、SLA装置用樹脂の製…

の「RHRCM-S30-1」、リアルABSライク樹脂「CHL-47」 といった製作事例がございます。 【SLA装置用樹脂の特長】 ■RHRCM-S30-1 　・HDT＞250℃セラミック含有樹脂 　・長期保存安定性＞1month ■CHL-47 　・リアルABSライク樹脂 　・高硬度ショア（D79）、高伸び（37％） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部

【製作事例】高耐熱性樹脂

「RHR-シリーズ」や「RHRCM-シリーズ」など、高耐熱性樹脂の製作…

【その他高耐熱性樹脂の特長】 ■RHRCM-シリーズ 　・高耐熱樹脂セラミック含有グレード 　・フィラー高分散安定性 　・高強度（引張強度：94MPa） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナガセケムテックス株式会社 精密加工材料事業部