【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

テフロン含有クロムめっきの耐熱性が大幅に向上「テフ・ロックα」

非粘着・高離型性めっきテフ・ロックの耐久性と耐熱性が大幅に向上し300…

・硬質クロムめっきの持つ高硬度、耐摩耗性、金属通電性とフッ素樹脂が持つ非粘着性、潤滑性、低摩擦、離型性を兼ね備えた弊社独自の高機能複合表面処理です。 ・テフ・ロックαは300℃の高温環境下においても樹脂成分は分解せず安定した表面を保ち、優れた耐久性を示します（従来のテフ・ロックは耐熱温度250℃前後）。 ・300℃の高温環境下の摩擦試験においてもテフロックαは従来のテフ・ロックの2.4倍の耐久...

メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社

【液体充填委託事例】塩酸を含む原料にも対応！除菌剤 液体充填工場

《希塩酸含有の除菌剤充填事例》塩酸を含む原料にも対応！除菌剤 液体委託…

お客様が開発した除菌剤製品の原料の一部に塩酸が含まれているため以下の条件を満たす充填工場を探しておられました。 ・塩酸を取り扱うための保健所が認可する資格を保有していること ・塩酸に耐えられる設備を所有していること お声掛け頂いた時点で、即座に保健所の許認可を得て、製造可能の体制にいたしました。 ※充填についてはガラス型充填機を用いて対応を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本化学工業株式会社

ピザソース・ワッフルクリーム・バターの充填ができます

ピザソースやワッフルクリームの充填機として汎用性が非常に高く ま…

【FOODJET】ピザモデルはピザソースの充填だけではなく ☆ワッフルクリーム・バターも含むクリーム全般 ☆バジルなどの含有物含んだピザ・トマトソース ☆ タイガーペースト ☆液体チーズのなどの充填ができます。 また、塗りたい箇所のみにソースの塗布ができるので 無駄打ちの防止に繋がります よって大幅なコスト...

メーカー・取り扱い企業： サマック株式会社