• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』 製品画像

    【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

    PR有機・無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します!

    当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄社化学株式会社 本社

  • 汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』 製品画像

    汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

    使いやすく、接合信頼性に優れた新定番!生産性・経済性に大きく貢献

    んだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 溶接棒 シンワSGブロンズ 製品画像

    溶接棒 シンワSGブロンズ

    高い強度・光沢ある仕上り面 ハイグレードな真鍮(ブロンズ)溶接棒

    、工具鋼、銅合金のろう付けに最適です。 銅とニッケル合金の様な異種合金接合にも最適です。 ≪特徴≫ ・湯流れが良好で光沢ある溶着金属が得られます。 ・Ni(ニッケル)・Si(シリコン)の含有により亜鉛の燃焼が少なく、  ブローホールやピンホールの発生を抑えることが出来ます。 ・異形材(リング・半円等)のご要望にもお答えします。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 ジョイテックセンター

  • 鉛フリー低融点はんだめっき 製品画像

    鉛フリー低融点はんだめっき

    PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

    フローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点(約140℃)のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量(20~60wt%)の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】ダインティンアロイI ・低融点(約120℃)のSn-In合金。 ・In含有率50~7...

    メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社

  • 鉛フリー低融点はんだめっき 製品画像

    鉛フリー低融点はんだめっき

    PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能

     めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点(約140℃)のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量(20~60wt%)の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】DAINTINGOOD 511 ・低融点(約120℃)のSn-In合金。 ・In含有...

    メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社

  • Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』 製品画像

    Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

    200℃でのはんだ付けが可能!低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

    【基本仕様(一部)】 ■フラックスタイプ:JIS A級相当 RA級 ROM1 ■ハロゲン元素含有の有無:有 ■フラックス含有量:2 mass% ■銅板腐食試験:合格 ■乾燥度試験:合格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社

  • ポストフラックス『WHD-003HF』 製品画像

    ポストフラックス『WHD-003HF』

    耐熱性の高分子ポリマーの効果により、はんだ付け後の絶縁膜の付着を抑制!

    【一般物性】 ■形状:淡黄色透明 ■粘度:25.1mPa・s ■比重:1.073 ■固形分含有量:28.0wt% ■ハロゲン含有率:0.00wt% ■広がり率:73.0% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

  • はんだ材料 スペーサー入りはんだ材料 製品画像

    はんだ材料 スペーサー入りはんだ材料

    放熱効果が高い水平な実装へ、高放熱はんだ材料

    【製品一覧】 ○HQS ~Niボール応用ソルダプリフォーム~ ○Cuボール含有ソルダペースト ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ(ダイジェスト版)をダウンロードして下さい...

    メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社

  • 各種ろう材・フラックスのことなら金属溶材へ 製品画像

    各種ろう材・フラックスのことなら金属溶材へ

    各種ろう材・フラックス・ろう付け加工のご要望にお応えします!

    【ろう材ラインアップ】 ■銀ろう(カドミフリー) ■銀ろう(カドミ含有) ■銅ろう ■りん銅ろう ■黄銅(真鍮)ろう ■りん青銅ろう ■アルミニウムろう ■はんだ各種 他 【フラックスラインアップ】 ■銀ろう用フラックス ■黄銅(真鍮)ろう用フラ...

    メーカー・取り扱い企業: 金属溶材株式会社 埼玉工場

  • 【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』 製品画像

    【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

    耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

    まり  ・リフロー雰囲気  ・低ボイド  ・はんだボール低減 ■電気的信頼性  ・IPC表面絶縁抵抗試験  ・JIS表面絶縁抵抗試験  ・フラックス区分 ■環境面  ・ハロゲン物質含有率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • image_16.png
    • image_17.png
    • image_18.png
    • image_20.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

1〜9 件 / 全 9 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg