『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

MID（三次元成形回路部品）用　めっきプロセス薬品

確かな選択性を備えたMIDプロセス薬品（銅、ニッケル、錫、銀、金仕上げ…

日本マクダーミッドは、高い歩留まり、確かな選択性を備え、LDS、Pd含有樹脂及びダブルショットMIDへのめっき処理に最適な、新しいMIDめっきプロセスを提案します。 幅広い材料や触媒に対し安定した選択性を提供し、最も必要とされる低コストな成形複合材料に対し、より複雑で...

メーカー・取り扱い企業： マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 本社