高密度 | イプロスものづくり

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ケイ・エス株式会社

JAE■KN01シリーズ

産業機器向け角型防水コネクタ

とソケットの入れ替えによる逆芯対応・シールド部材で遮蔽しノイズ対策を施したインシュレータをラインナップ。電源と信号の複合化に対応・アルミ製外殻部品、プレス製コンタクト採用による軽量化、高密度化・クランプサドルねじ締め方式によるケーブル固定により実現した高いケーブル保持力【詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください】 ...

メーカー・取り扱い企業：丸紅エレネクスト株式会社

【小型・軽量コネクタ】8STAシリーズ

小型・軽量・高密度・高耐振動。モータースポーツでも使用されているミニチ…

＊MIL-C-38999 スタンダードをベースにした軽量・小型コネクタ＊耐振動性・軽量化・省スペースを実現＊高温対策・耐熱175℃仕様＊シェルサイズ01(3極）は業界最小サイズ＊ケーブルサイズ25スクエア対応品、定格電流125A仕様のパワー用コネクタもラインナップ＊カラーコードによる成極識別で整備性をアップ＊ハーネス製作も承ります！...＊MIL-C-38999 スタンダー...

メーカー・取り扱い企業：スリオジャパン株式会社

バックプレーンコネクタ 8077シリーズ

ハードメトリックコネクタ

シリーズは、伝送システム他の高速化と電磁波ノイズの防止の要求に基づき開発された2.0mmハードメトリックマルチラインモジュールコネクタ8071、8072、8073シリーズの追加バリエーションです。高密度実装（多極化）に適した8＋2列タイプ。仕様他については、マルチラインモジュールコネクタシリーズに準拠しています。キー付：Dタイプ、キー無し：Eタイプを用意しています。 ※詳細はカタログをご...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部

小型丸形コネクタ『HR10シリーズ』

挿抜操作が極めて簡単！シンプルなデザインの高性能小型丸形コネクタ

性の良いワンタッチのプッシュプルロック機構により迅速に挿抜が可能。使用温度範囲は、－25～＋85℃で、保存温度範囲は、－10～＋60℃となっています。【特長】 ■小型化、高密度化、高信頼、シンプルなデザイン ■挿抜操作が極めて簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ヒロセ電機株式会社

HRS■FX10シリーズ

グランド板付き0.5mmピッチ基板間4〜5mm接続用コネクタ

ランドを10:1で配置し、グランド板からダイレクトにSMTにて基板に接続。〇はんだ剥離強度向上の補強金具は、グランドの強化に貢献。〇信号端子ピッチを0.5mmとして小型化し、基板の高密度実装に対応。〇接触部の嵌合長は1.1mm(信号端子)を確保。【詳しくは、お問い合わせ、カタログをダウンロードください】...

メーカー・取り扱い企業：丸紅エレネクスト株式会社

CCDカメラケーブル用コネクタ／SNシリーズ

各種電子機器の小型化と高密度実装アプリケーション用途に設計・製造された…

豊富な経験を通じて蓄積された様々な技術で築き上げられた超小型・多芯の精密コネクタです。特にCCDカメラケーブル向けにおすすめです。...【特徴】 ○広い汎用性 ○こだわりの材質 ○環境への配慮 ○リーズナブルな価格設定 ○ISO9001に基づく品質管理 ○RoHS対応製品：詳細はお問い合わせ下さい。 ○製造メーカーはSam Woo社です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トラストコンポーネンツ

PFA一体型圧力センサー

PFA一体型圧力センサー<シールを廃したバルーン構造>

高密度セラミックセンサーをPFAダイヤフラムに独自の技術で接合させています。 PFA一体型”バルーン”構造のためシール部から不純物は発生しません。 ◆真空から1Mpaまで広い圧力範囲で使用できます...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テムテック研究所

防水小形丸形コネクタ

◆R04シリーズは水深20mでの使用が可能な省スペースタイプの小型完全防水コネクタです。 ◆R28シリーズは、R04シリーズをベースにさらに高密度化を実現したコネクタです。...

メーカー・取り扱い企業：多治見無線電機株式会社

総合カタログ『PRODUCT GUIDE Vol.10』

車載市場や様々なニーズに対応するコネクタを掲載したカタログを無料プレゼ…

PRODUCT GUIDE Vol.10』は、カーAV・カーエレクトロニクスをはじめとした車載市場のコネクタ開発を行っているイリソ電子工業株式会社の総合カタログです。プリント基板の高密度実装用に開発された「ボードtoボード(BtoB)コネクタ」をはじめ、「FPC/FFCコネクタシリーズ」や「コンプレッションターミナル」などを掲載しています。また、さらに製品開発の裾...

メーカー・取り扱い企業：イリソ電子工業株式会社本社（イリソテクノロジーパーク）

高密度インサート HEEシリーズ　総合カタログ

コンタクトが全実装され汚染度3、500Vまで使用可能な高密度インサート…

『高密度インサート HEEシリーズ　総合カタログ』は、各種電子部品のコンポーネント販売、コンポーネント部品をアッセンブルした加工品の販売を行っている、株式会社パーツサプライセンターの総合カタログです。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パーツサプライセンター

【資料】小型・高密度コネクタソリューション

今後の更なる半導体製造装置の進化に対して小型高密度製品で「お客様のダウ…

す。レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。主なアプリケーション分野： 高密度 ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置高電圧 ■ イオン注入装置 ■ 高電圧・高周波電源装置 ■ PZT駆...

メーカー・取り扱い企業：レモジャパン株式会社

【コネクタ用途例】高密度複合コネクタ

異なるコンタクトをひとつのコネクタにまとめて配置！ハイブリッドコネクタ…

モジャパン株式会社では、低電圧信号用コンタクトの他に、同軸、高電圧、流体、光など豊富なコンタクトをラインナップしています。それらは単独多極で配列出来るのはもちろんのこと、組み合わせて混在させた高密度複合コネクタもご提供可能です。また、ラインナップにない組み合わせのような、完全カスタムでご提供することもできます。【特長】 ■同軸、高電圧、流体、光など豊富なラインナップから複合コネ...

メーカー・取り扱い企業：レモジャパン株式会社

産業用角型コネクターに接続できる《超高密度コネクター》

10Bサイズ（約80×40ｍｍ）で、10Aコンタクト 32芯と5Aコン…

WAIN社は産業用角型コネクターの10Bサイズ（約80×40ｍｍ）コネクターに、 10Aコンタクト 32芯と5Aコンタクト 55芯、計87芯を接続できる超高密度コネクターを追加しました。小型ロボット向けコネクターとして、10Aまでのパワーと、シグナルを1つのコネクターで接続でき、コネクターの小型化、省スペース、コストの削減が可能となります...

メーカー・取り扱い企業：株式会社パーツサプライセンター

高密度ピン配置H-EEインサート『EPIC H-EE32』

実証済みのH-BEシリーズベース！中程度の電源用の高コンタクト密度のイ…

Lapp Japan株式会社で取り扱っている『EPIC H-EE32』をご紹介いたします。当製品は、中程度の電源用の高コンタクト密度のインサートで、「EPIC H-EE64」としても対応可能。機械加工コンタクト付きH-EEインサートにより、非常に狭いスペースに多数のピンを配置することができます。【特長】 ■「EPIC H-EE64」としても対応可能 ■機械加工コ...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

モジュール式コネクタ ODU-MAC White-Line

必要な伝送モジュールを一つのコネクタに集約手動着脱タイプ。加硫プレ…

-Lineは手動着脱用のタイプになり、工業・医療分野における多種多様な手動着脱アプリケーションに幅広い可能性を提供します。例えば、ラック＆パネルコネクタ用の堅牢なフレームへの実装や省スペース対応の高密度設計、または堅牢で耐振性の高い伝送システムとしてご使用頂けます。またODU-MAC White-Lineは、高い保護等級に対応した気密性の高い100%非磁性タイプも可能です。 ■10...

メーカー・取り扱い企業：オーディーユージャパン株式会社（ODU）

『KNB/KNC/KNDシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』

角型の基板実装用コネクタ！宇宙で活躍するMIL-DTL-55302規格…

『HYPERTAC KNB/KNC/KNDシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、コネクタ挿抜回数2000回以上を誇る高信頼性コネクタです。当製品は、防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績があります。 HYPERTAC...

メーカー・取り扱い企業：日本マルコインターナショナルグループ

『KMCシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』

宇宙で活躍する角型コネクタ。ESA規格品 - ESCC 3401 03…

『HYPERTAC KMCシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、防衛・航空宇宙アプリケーションにおいて豊富な採用実績をもつ角型コネクタです。 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の厳...

メーカー・取り扱い企業：日本マルコインターナショナルグループ

『HYPERTAC KAシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』

MIL-DTL-55302規格品の角型コネクタ！防衛・航空宇宙で活躍し…

『HYPERTAC KAシリーズ 高密度多芯基板実装用コネクタ』は、 HYPERTAC独自の360°線接触ソケットコンタクトにより振動・衝撃等の厳しい環境下においても優れた性能を発揮します。当製品は、コネクタ挿抜回数200...

メーカー・取り扱い企業：日本マルコインターナショナルグループ

『HD38999コネクタ/HF38999コンタクト』

超高密度の丸型コネクタをはじめとする製品を多数掲載！

は、MIL規格コネクタ、各種コネクタ、ケーブルハーネスの設計、製造及び販売を行っているアンフェノールジャパン株式会社のカタログです。従来に比べ約1.5倍のコンタクト密度を有する「超高密度D38999シリーズIII」をはじめ、「超高速D38999シリーズI,III」などを掲載しています。【掲載製品】 ■HD38999コネクタ　超高密度D38999シリーズIII ■H...

メーカー・取り扱い企業：アンフェノールジャパン株式会社

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。製品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

モジュール式角型コネクタ『ODU-MAC』※製品動画あり

それぞれの接続をスマートなやり方で！自動着脱に適したオールラウンダー …

の特長（Silver-Line）】 ■6種類のドッキングフレーム ■高水準のセキュリティ対策 ■連続的な低接触抵抗 ■クイックチェンジヘッドが最低限のメンテナンスを実現(オプション) ■高密度(1 ユニット = 2.54 mm) ■30種類の高速インサートに対応 ■長寿命 - 10万回以上の着脱回数(一部においては100回を実現) ■ストレインリリーフ(接続保護用) ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：オーディーユージャパン株式会社（ODU）

HMMシリーズ・1.90mmピッチPCB用双曲面コネクタ

1.90mmピッチ MIL-DTL-55302 ハイパーボロイド(双曲…

• 1.90mm(0.075”) ピッチ • 高密度 • 4, 6 & 8 列 • 58-604 極 • 超低挿抜力 • 耐衝撃、耐振動 • 挿抜回数100,000回～ • 低接触抵抗 • 電流容量の拡大 • 高信頼性...

メーカー・取り扱い企業：名豊電機株式会社

MIL-DTL-38999 シリーズI

【標準品は国内製】防衛・航空宇宙搭載機器などに好適！高密度・多芯レイア…

コネクタ嵌合・離脱時のコンタクト破損などのリスクを最小限にします。【特長】 ■38999シリーズの標準ラインナップは全て、高品質な国内生産品です。 ■バイヨネットカップリング ■高密度 ■多芯レイアウト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本マルコインターナショナルグループ

MIL-DTL-38999 シリーズII

【標準品は国内製】防衛・航空宇宙搭載機器などに好適！高密度・多芯レイア…

る過酷な環境下においても安定した接続を保持します。【特長】 ■38999シリーズの標準ラインナップは全て、高品質な国内生産品です。 ■バイヨネットカップリング ■ショートボディ ■高密度 ■多芯レイアウト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本マルコインターナショナルグループ

モジュール式コネクタ ODU-MAC Silver-Line

必要な伝送モジュールを組合せて一つのコネクタに集約自動着脱タイプ。…

することが可能です。 Silver-Lineは自動着脱用のタイプになり、6種類のドッキングフレームがお選び頂けます。 ■高い耐久性：10万回以上の着脱回数 ■連続的な低接触抵抗 ■高密度(1 ユニット = 2.54 mm) ■30種類の高速インサートに対応 ■高水準のセキュリティ対策 ■クイックチェンジヘッドを使用することで最低限のメンテナンスを実現(オプション) ■スト...

メーカー・取り扱い企業：オーディーユージャパン株式会社（ODU）

同軸 H・BNCコネクタ・ケーブル加工品

H･BNCコネクタは、BNCコネクタの小型規格となっております。

方式（バヨネット、バイヨネットなどとも呼ばれます）を採用しており、嵌合部は75Ω仕様（一部、50Ω仕様）となっております。使い慣れたBNCコネクタの嵌合方式はそのままに、BNCコネクタの4倍の高密度な実装を可能とする小型サイズで、最小8mmピッチでコネクタを配置することができます。各種カタログ在庫品は、1個から即出荷可能です。ケーブル加工品、1本からの受注生産も可能です。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーコネ

【資料】真空コネクタソリューション

今後の装置に対して幅広いラインアップの気密封止型製品で「お客様の多様な…

す。レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。主なアプリケーション分野： 高密度 ■ スパッタリング装置 ■ ドライエッチング装置 ■ 露光装置用温度測定器 ■ 測長SEM他検査測定装置高電圧 ■ イオン注入装置 ■ 高電圧・高周波電源装置 ■ PZT駆...

メーカー・取り扱い企業：レモジャパン株式会社

室内用省スペース対応短胴型コネクタ『2Gシリーズ（キー付）』

省スペース対応！短胴体セルフラッチコネクタをご紹介

下のプッシュプル丸型コネクタです。プッシュプルセルフラッチング、9カラーコード、8以上のシェルタイプなどの特長のほか、Bシリーズと同じキーシステム誤嵌合を防止します。小型ながら高密度のコンタクトを備えており、狭いスペースでも多極プッシュプルで使用することが可能です。【特長】 ■2Bシリーズの姉妹バージョン ■アライメントキー溝付 ■短胴タイプ ■プッシュプ...

メーカー・取り扱い企業：レモジャパン株式会社

アプリケーション『研究機関』

世界各国の研究施設に、コネクタソリューションを提供しています！

【その他の特長（用例）】＜原子、素粒子関連＞ ■NIM-CAMAC標準 ■高密度梱包 ■コネクタ脱着省スペース化 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。　PDFダウンロードから会社案内資料もダウロードいただけます。...

メーカー・取り扱い企業：レモジャパン株式会社

コネクタ『DF1Bシリーズ』

豊富なバリエーション、操作性の良いサイズ感！様々な接続を高密度で実現で…

『DF1Bシリーズ』は、基板対電線、電線対電線、ポッティング対応、最大40極など豊富なバリエーションがあるコネクタです。 2.5mmピッチ、1列（シングルロウ）2列（ダブルロウ）コネクタの定番。端子の結線も「圧着」と「圧接」二通りの方法がございます。程よいサイズ感により挿入、抜去の作業性にも優れており、幅広い電線サイズと豊富な極数に対応できます。【特長】 ■幅広...

メーカー・取り扱い企業：太平電機株式会社

小型・高耐久コネクタ <製薬>

プロセス型ソリューションに適した精密で信頼性の高い超密封ソリューション

RASS 　・高性能プッシュプルコネクタの草分け ■FIBEROPTIC 　・極限環境にも耐えうる頑丈さと光ファイバー性能 ■MINIMAX 　・信号接続と電源接続を統合するコンパクトな高密度コネクタ ■ULTIMATE 　・堅牢で小型軽量 ■ALULITE 　・軽量化を追求した設計 ■CABLE ASSEMBLY SOLUTONS 　・設計、試作、製造 ※詳しくは外...

メーカー・取り扱い企業：フィッシャーコネクターズ株式会社

【ODUの技術】高速データ技術

高い要求に応える高速データ転送！ワンストップで行う総合開発のシナジー

パラメータの試験 — が、安定した高品質の伝送を可能にします。くわえて、個々のアプリケーションに応じたカスタムタイプとして、 ODUのハイスピードコネクタをご提供します。例えば、高密度、より多い着脱回数、高耐久、軽量化、耐振動などのご要望に対応します。【特長】 ■早い段階での適した材質の選定 ■Sパラメータの試験 ■安定した高品質の伝送が可能 ■個々のアプリ...

メーカー・取り扱い企業：オーディーユージャパン株式会社（ODU）

【溶接タイプ】超高真空用D-Subハーメチックコネクタ

超高真空環境で使用できる、溶接タイプの各種D-Sub型ハーメチックコネ…

溶接タイプD-Subハーメチックコネクタ　ラインナップ〇D-Subコネクタ　9ピン、15ピン、25ピン、37ピン、50ピン〇高密度D-Sub型〇Micro D-Sub型...

メーカー・取り扱い企業：有限会社テクサム

車載向けコネクタ

様々な車載向けコネクタをご用意

【主な製品ラインアップ】 ●小型/高密度　非防水コネクタ　MX34シリーズ ●040コンタクト　防水型中継接続用コネクタ　MX19シリーズ ●防水多極コネクタ　MX60Aシリーズ ●040コンタクト　防水型基板対ケーブル用コネクタ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナデン本社

コネクタ「小型防水丸形コネクタ」

使用場所を選ばない！完全防水を目指して作られたコネクタ

、一部、完全密封構造の気密コネクタ(レセプタクル)もございます。【ラインナップ】 ○R04シリーズ：水深20mでの使用が可能な省スペースタイプ ○R28シリーズ：各種電子機器の小形化、高密度化のニーズに応える ○1108シリーズ：水深30mでの使用が可能 ○R14シリーズ：水深100mでの使用が可能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：多治見無線電機株式会社

基板対基板コネクタ 5807シリーズ

0.4mmピッチ省スペース・低背基板対基板コネクタ

りながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5843シリーズ

0.35mmピッチ省スペース基板対基板コネクタ

りながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に底壁を設けて金属の露出をなくし、製品の端子ランド対向間のパターン配線をも可能としました。高密度実装に適した構造です。・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部

基板対基板コネクタ 5804シリーズ

0.4mmピッチ小型基板対基板コネクタ

2.4mmのスリムタイプのコネクタで、基板実装面積の省面積化に貢献します。・スリム·低背でありながらコネクタ裏面に下壁を設け金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に適した構造です。・接点部は、「挟み込み接点形状」を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトにフラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部

FPC/FFC用コネクタ 6824シリーズ

0.4mmピッチ Non-ZIFタイプ小型FPC/FFC用コネクタ

ペース化（10極の場合で約23％減）と、低背化（約38％）、奥行き寸法（約33％）の削減を実現。面積比は従来品と比較して、10極の場合で約49％減の省スペース化となり、高機能化が進むモバイル機器の高密度実装の要求に適した製品です。 NON-ZIF構造、ライトアングルタイプ。低背·省スペースでありながら、FPCおよび基板レイアウトの自由度を考慮した上下両面接点です。 ※詳細はカタログをご確認くだ...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部

バックプレーンコネクタ 8071シリーズ

IEC61076-4-101準拠ハードメトリックコネクタ

れたCompact PCIバス·システムにも対応。これからの産業用ボードコンピュータの標準のbusとして、世界的に広く普及していくと考えられるコネクタです。 ■ABタイプ伝送システム他の高密度実装(多極化)に適したロケーションガイド付125極、ABタイプのコネクタです。仕様他については、既存マルチラインモジュールコネクタに準拠しています。 Aタイプ(110極)のコーディングキー装着部を...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部

超小型電線対基板コネクタ 8041シリーズ

0.9mmピッチ小型・低背電線線対基板コネクタ

8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部

FPC/FFC用コネクタ 6844シリーズ

0.3mmピッチ小型・省スペース FPC/FFC用コネクタ

行き2.7mmと、徹底した省スペースを実現しました。・スリム、低背でありながらクリック感のある良好な作業性を実現しました。・コネクタ裏面に金属の露出をなくしたことで基板設計の自由度を向上、高密度実装に適した構造です。・耳付きFPCとの組み合わせにより、斜め挿入による接点ズレを防止。FPCを挿入した状態で保持（仮保持）できますので、確実な嵌合·作業効率向上につながります。 0・.2m...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社電子部品事業本部