【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

超高純度CVD-SiC「ソリッド SiC」

半導体装置に最も適した材料！様々な用途で発揮されるソリッド SiC

ソリッド SiCは、CVD法により製造される超高純度CVD-SiC製品群であり、高強度・耐熱性・耐プラズマ性・耐薬品性に優れており、半導体に最も適した材料と信頼されています。 ソリッド SiCは、東海カーボン独自のCVD技術を応用し開発されました。 半導体装置に最適化され、半導体の可能性を拡げる材料として期待されています。 【特徴】 ○CVD法により製造される超高純度CVD-SiC製品...

メーカー・取り扱い企業： 東海カーボン株式会社

300mm チャージアップモニタウェハ『PT013』

ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ…

当社は先進の半導体技術を背景に、テストウェハのソリューションを提供し、お客様の装置・材料・プロセスの評価・開発を総合的にサポートしております。 チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。 ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能となります。 ウエハサイズは300m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルテック　 本社

高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結…

どの特性 ・半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっている ・酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有する 【ADSの用途】 ・エッチング、アッシング装置用部品 ・CVD装置用部品 ・ウェーハ研磨用ラッププレート ・ウェーハ搬送用アーム ・各種大型製品や複雑形状品の対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

ALD（アトミックレイヤーデポジション）　アプリケーション例

ALD（アトミックレイヤーデポジション）　アプリケーション例を写真付き…

当社では、フィンランド・Picosun社のALD成膜装置を取り扱っております。 ALD (アトミックレイヤーデポジション)は、既存のPVD, CVD,蒸着等の 成膜技術より、段差被覆性に優れ、膜厚が1原子層レベルで制御でき、 バリア性が高く膜質が良いなどの特長があります。 当資料では、アプリケーション例を写真でご紹介しています。 【アプリケーション例】 ■トレンチの成膜 ...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社