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280件 - メーカー・取り扱い企業
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51件
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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フリップチップテクノロジーの世界市場:FC BGA、FC PGA、FC…
場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フリップチップテクノロジー市場の種類別(By Type)のセグメントは、FC BGA、FC PGA、FC LGA、FC QFN、FC SiP、FC CSPを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、家電、通信、自動車、工業、医療機器、スマートテクノロジー、軍事、航空宇宙を対象にしています。地域...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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アップダウンコンバータ&ミキサー回路の世界市場:SOIC、SMT、SS…
域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 アップダウンコンバータ&ミキサー回路市場の種類別(By Type)のセグメントは、SOIC、SMT、SSOP、MSOP、SOT-23、QFNを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、CATV、伝送情報処理装置、無線基地局受信機を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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ウェーハダイシングソーの世界市場:BGA、QFN、LTCC、統合機器メ…
売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ウェーハダイシングソー市場の種類別(By Type)のセグメントは、BGA、QFN、LTCCを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、統合機器メーカー、ピュアプレイファウンドリを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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LINトランシーバーの世界市場:10.4kBd、20kBd、その他、D…
LINトランシーバー市場の種類別(By Type)のセグメントは、10.4kBd、20kBd、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、DFN、 DIP、 QFN、 SON、 SOPを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、LINトランシーバー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチBGA50,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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シングルチャンネルおよびデュアルチャンネルインターフェイスに対応!
【その他特長】 ■VID/PIDおよびシリアルインターフェイスのコンフィギュレーションユーティリティ ■利用可能なパッケージ:24-QFN(4 x 4 x 0.55mm)、32-QFN(5 x 5 x 1.0mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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小型QFNパッケージ!迅速なテストを容易にするために評価ボードも提供し…
熱性能を実現します。 両コンバータの入力範囲は、4-36VDCで、出力は外部抵抗によって 0.8-30VDCの範囲に設定可能です。 【特長】 ■3mmx5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージ ■「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)構造 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■全負荷効率は87%で、軽負荷損失は最小限 ■周囲温度100℃...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品(0402/0603サイズ...
メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社
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超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど多数ラインアップ…
すが、軍事用途向けRF機器開発(特にソフトウェア無線技術を 活用するための無線機器)の経緯を持つエンジニアが革新的な製品を開発し、 米国を中心に採用実績を伸ばしてきました。 超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど 先進的な製品を多数取り揃えております。 【製品】 ■MMIC ・各種アンプ(増幅器):0.02~26.5 GHz ・アッテネータ(減衰器):DC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン 表面実装 QFN …
表面実装 QFN パッケージの小型アブソリュート エンコーダ ASIC: 6 mm x 6 mm ユーザーが設定可能な解像度の範囲は次のとおりです。 - 最大 25 ビットのシングルターンまで設定可能 - ...
メーカー・取り扱い企業: ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)
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ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ
入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)であり、低EMIと高い電気的特性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク
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【DCDCコンバーター】熱性能に優れた低コストの降圧コンバーター
入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)であり、低EMIと高い電気的特性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アークテイク
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Plastronics H-pinコンタクトソケット
高電流アプリケーションに対応するため、新シリーズ品をリリースしました。 H-pinはバーンイン、そして既存のQFNソケットのクラムシェルBody(ケース)を流用し、コストダウンも可能にしました。H-pinはQFN,LGA,BCC等、0.4mmピッチまで対応が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社