圧縮ガスドライヤー

PR各種圧縮ガスから不純な水分を除去するドライヤー

各種ガスドライヤーは、圧縮ガスから水蒸気を連続的に分離するように設計されているため、圧力下露点温度を低下させます。 【効果一例】 二酸化炭素は不活性ガスであり、湿度のレベルによっては腐食性が高くなる可能性があります。 したがって、圧縮二酸化炭素ドライヤー（CO2ドライヤー）は通常、特定のプロジェクト要求を満たすためにカスタムメイドされます。 動作圧力、温度、要求される圧力下露点温度、湿度レベル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社旭ケミカルス

段ボールパレットの軽さ強さを体感しよう【関西物流展2024出展】

PR4月10日～12日インテックス大阪にて開催！ 採用された包装の展示…

当社ナビエース(株)は、第5回関西物流展KANSAILOGIX2024に出展します。 関西の展示会は初出展となります。 当社が得意とする重量物の包装や2024年問題対策の強化段ボールパレット「ナビパレット」を展示します。 ★強化段ボールパレット「ナビパレット」 　4/1ついに2024年問題の法改正が施行されました。パレット化に有効な強化段ボールパレットを展示します。 ナビパレットの重量は5～7K...

メーカー・取り扱い企業： ナビエース株式会社

ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用します。 専門エンジニアリングチームは、品質とパフォーマンスに妥協することなく、 コス...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

生産現場の安全性/工場内環境の向上と管理項目の省略化 ■洗浄スペース撤去により、ラインレイアウトの"小スペース/高生産性"を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

良好な電流密度を約束するワイヤーボンディング用スパーク電極

半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設…

などのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、 高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供 ■費用対効果 白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので 価格も安く製品寿命も伸びて経済的...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

スト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでのテスト計測が行えます。 ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。 また、品種情報はHDD内に記録され、多品種登録することが可能です。 【特長】 ■パラメータのテスト計測に最適 ■簡単なマウス操作 ■ワイヤ軌跡等の結果が視覚的...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

ボンディングツール 振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール の振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

テージ操作性を実現 　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア 　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

次世代型高照度LED光源　KTL-100

明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！

次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウス...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

レートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

細線用および太線用！人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

当製品は、細線用および太線用としてモーターライズされたXYZθ軸動作の 開発用プルテスターです。 オートマティックレポートアウトプット機能や、USB/WiFi/LAN/Bluetooth によるフレキシブルなデータアウトプット機能などを装...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リード...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ：Max. 100mm ・ACF幅：1-7.5mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある。 ＦＣ実装の需要動向予測を行い、なおかつＦＣボンダーマーケットを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダーでは、高精度なアライメントと実装位置制御を、光学部品に対して容易に実行できる為、VCSELアレーとPDアレーを完全な平衡度を保持して実装できます。 ○独...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたしま...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストと...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応（特許申請中） ・自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコンパクトさを実現（特許申請中） ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・マイクロハンドとスポット加熱工法の組み合わせによりＭＥＭＳデバイスの組立に最適（多品種チップ集積化に最適） ...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエ...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

卓上型マルチワイヤーボンダー　HYBOND Model 626

卓上型のマニュアル操作ワイヤーボンダーModel 626。試作、開発に…

ディングにも対応するマルチワイヤーボンダーです。 Hybond独自のSoft Touch荷重制御は、薄くて脆い材料へのボンディングに有効です。 精密ワイヤー送り機能、ステッチボンディング、ループ高さ制御、1st & 2ndボンド独立パラメータ設定、テイル長設定を標準装備、ワークステージはお客様の用途に応じて各種取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまで...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

ーボンダー PowwerFusionにはTLモデルとHLモデルがあります。 TLモデルは単列～4列マトリックスのTO-XXX系パワーデバイスに最適なモデルです。HLモデルは高精度ボンディングが要求されるハイエンド・高密度パワーデバイスパッケージに最適です。 TLモデルは、先端パワーデバイスへの対応が必要になった場合にHLモデルへのコンバージョンが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

陽極接合支援装置『KOG-404-V』

陽極接合支援装置

研究・試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。 接合実験に必要となる真空チャンバー・高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーエムティー 本社・工場

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

ズマ装置国産メーカー『魁半導体』 昨年の『関西フロントナー大賞』『京都中小企業優秀技術賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整　　◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径（0.5mm～） ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ　スプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

リケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

テム IConnでは、新しいプレミアムソフトウエア,Advanced　Loop 及びLow Loopをオプションとしてご提供しています。これらのルーピングはより多くの屈曲点を持った形状で、均一な高さと優れたモールド性を発揮します。ProLoopは新メニューでルーピング機能を簡単に操作できます。 ■高速ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ウェッジボンディングツール

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタングステンカーバ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アラ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。...主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

0 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東3ホール 26-28 実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。 ※製品詳細はＰＤＦ資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

K&S社製の製品にも対応可能なワイヤーボンダー用スパーク電極

他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の…

ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供しています。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、 　ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

の高価なガスは必要としません。 ■AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ※デモ処理、装置のレンタルもいたします。詳細は、『ダウンロード』から 　ご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機と...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

ワイヤーテンションは、ボンディング装置（ボンダー）に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー（Au、Ag、Cu）に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させてい...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 半田接合をベースに金...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

塗布貼り合せ装置

OCRを使用したオプティカルボンディング用の量産装置です

スリット塗布、UV照射、真空貼り合せを一連で行う量産型装置。 車載用ディスプレイのオプティカルボンディングにて使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社