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96件 - メーカー・取り扱い企業
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28件 - カタログ
118件
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所
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高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 ...
メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ
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湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！
新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社
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セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブ…
当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。 基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、 低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部
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ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。
難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカッ...
メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社
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半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…
【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 １．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査
以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…
■半導体加工・検査 ・バックグラインド、マーキング ・ポリッシュ ・テープマウント ・ダイシング、レーザーダイシング ・トレイ詰め ・外観検査（顕微鏡、自動検査）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチワ工業
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【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど
【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…
Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラインド加工...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…
・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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ダイシング機器市場は、2020年から2025年までの予測期間中に7.7…
Dテクノロジー、自動車用パワーICの需要の高まり、家電市場の拡大、工場数の増加、小型化とテクノロジーの移行の傾向などがあります。 家電製品全体にマイクロエレクトロニクスが含まれているため、ダイシング機器市場は勢いを増しています。 MEMSデバイスやパワーデバイスなどの技術の必要性は、薄いウェーハの需要を後押ししています。さらに、この需要は、超薄型ウェーハ製造プロセスの重要なフェーズである、...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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ウェハ加工受託サービス
・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装 等》 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！
半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径：6～12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハー...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…
だきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック
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基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…
当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…
ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なく ピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを 使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせて ダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、 お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。 【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチトレー ...
メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社
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デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…
デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、 洗浄中のイオナイザーを完備。 また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や 加工条件出しもお任せください。 【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社
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半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！
は半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・...
メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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高精度な光学部品用パターン付きガラス製品のご紹介です。
装置によりパターンを直接描画することにより最小1μからの高精度で微細なパターンを形成した製品をご提供しております。 また、フォトマスクを原版とした量産製品にも対応しております。 ガラス基板はダイシング装置により任意のサイズに高い精度で切断され製品となります。 クロスパターン、光学スリットなどの標準的なパターンだけでなく穴あけ加工、金属部品との接着、サンドブラスト加工、多層膜パターンニングな...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクア
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客先仕様に伴い製作致します。
、厚み２００～５００μｍ。 電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。 ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトテクノ
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微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。
行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 １．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 ２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 ３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 ４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 １．タグ埋め込みＩＣチップ ２．イベント...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…
【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工 ・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューズテクノネット
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2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。
レチクルご支給による、露光/エッチングも対応（8インチと12インチ） ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能 ○バックグラインダー：直径5インチ～12インチ ○ダイシング：直径5インチ～12インチ 【12インチ 対応可能膜種】 ○酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系：DCS-SiN、P-S...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社
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ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』
アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…
ライメント精度が0.2μm～25μm、 サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、 AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※ダイボンダーや後工程装置をお探しの際は、...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…
、アライメント精度が0.2μm～25μm、サイクルタイムが18秒～0.16秒。ダイやサブストレートのサイズ、 接合方法に応じてダイボンダーを提案可能です。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、モールディング装置、シンタリング装置など、 後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
ト精度0.2μm～25μm、サイクルタイム18秒～0.16秒の製品をラインアップ。 ダイやサブストレートのサイズ、接合方法に応じて装置をご提案いたします。 ダイボンダー以外にも、レーザーダイシング装置、ワイヤーボンディング装置、AOI装置、 モールディング装置、シンタリング装置など、後工程装置の豊富なラインアップを取り揃えています。 ※後工程装置をお探しの際は、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …
基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…
■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルター、リッ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のな...
メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社
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小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現 →高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールの提供も可能 ○ダイシング加工 →小...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン
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SCHOTTの薄板ガラスは電子部品向けアプリケーション開発のソリューシ…
【ラインアップと特長】 ■D263シリーズ（ホウケイ酸ガラス）：広範囲な板厚（0.03~1.1mm）、ダイシングやカッティングが容易 ■MEMpax（ホウケイ酸ガラス）：研磨不要な表面品質を0.5mm以下の板厚で実現。また、熱線膨張係数が小さく陽極接合に適する ■TEMPAX Float（ホウケイ酸ガ...
メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社
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産業用超短パルス(フェムト秒)レーザ『Monacoシリーズ』
パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変可能！超短パルスファイバー…
理科学実験まで、さまざまなニーズに 適応可能。また、パルスエネルギーおよび繰返周波数を自由に可変できます。 モバイルデバイス製造、レーザガラス切断、有機ELディスプレイの加工、 ウェハダイシング、薄膜切断などのアプリケーションにおいて、非常に少ない 熱影響での精密微細加工を実現します。 【特長】 ■24時間稼働の製造環境にも対応可能 ■小型ワンボックス設計 ■組込み用途か...
メーカー・取り扱い企業： コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
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【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！
【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造） ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...
メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
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【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…
＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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研究・開発用、装置テスト・評価用ウェーハ、シリコン（結晶）の加工、販売…
研究用窓材、X線干渉計、光学系などに使用する結晶加工、厚み３５μm～5ｍｍ、ウェハー、長方形板など、 国内外研究機関、大学研究室に取引実績がございます。 ダイシング、溝加工、石英板、ウェハーなどお気軽にご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業： SE TECH INTERNATIONAL合同会社 本社
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耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により…
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
基本フロー（例） 〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 →...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です
を一括でボンディングが可能となります。 また、ASMPT社では、Cu酸化防止対策の実績があり、多くの材料メーカー様との協働が御座います。 尚、シンタリング装置だけではなく、マルチレーザーダイシング装置/タッキング装置/キュアリング装置など、シンタリング工程の一貫したソリューションをご提案・ご提供することが可能で御座います。 製品種類 ：R&D向けマニュアル機 ：量産向け セミオ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…
弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに至るまで一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。スパッタ装置、蒸着装置、ドライエッチング装置等を備え、量産体制も整っております。また、開発・研究に関わる各種回路についても技術...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
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“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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最大160W＠1064nm、100W＠532nm、70W＠355nm …
ザー加工において重要となる様々な加工条件に対応することが出来るパルス制御機能を持っています。 今までナノ秒レーザーでは難しかった熱影響の少ない加工を実現させ、金属への彫刻やマーキング、LEDダイシング、薄膜除去、微細加工やガラス、サファイア、セラミックスの切削加工や穴あけ、3D LIDARなどのアプリケーションに適し、コンパクトなレーザーシステムの為装置組込みにも最適なレーザーシステムズです...
メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社
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お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択！ 少量の微細パター…
・エッチング ・・・ドライ、ウェット、犠牲層エッチングに対応 ・CMP ・・・合致したCMPプロセスをスラリーから提案 ・ウェハ接合 ・・・常温、陽極、拡散、反応など対応 ・ダイシング ・・・ガラス、セラミックス、樹脂に対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル
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モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能
せたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス
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ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
ロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
00μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…
ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...
メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社
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ＩＲカットフィルター。半値波長の指定、透過帯域、カット帯域指定可！
ご提供致します。 成膜後のチップ加工も、お客様の要求仕様に合わせて対応致します。四角、丸、その他何でも対応致します。寸法、板厚、公差をご指定下さい。 出荷梱包に際しても、専用トレイ、ダイシングリング、 ラミネートフィルムなど、お客様のご要望に合わせて 対応致します。 ...
メーカー・取り扱い企業： セラテックジャパン株式会社
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光学薄膜とエッチング加工の両方を社内で行っているため低コストで短納期
ートの豊富な バリエーション(濃度0.1～6.0)、優れたフラット性と低反射性。 ガラス材料調達から研磨、コーティング、フォトエッチング、 シルクスクリーン印刷、レーザーマーカー刻印、ダイシングカットまで ワンストップで対応いたします。 【特長】 ■ウェットエッチングのパターン寸法精度±1μm ■低コストで短納期 ■豊富なバリエーション ■ワンストップ対応 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： セントラル光学株式会社
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【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス
正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います
ております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを実現し、お客様から高評価をいただいています。 また、FIBでは断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており高い実績を誇っています。 セイコーフューチャークリエーションのFIB技術をぜひご活用下さい。...
メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社
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DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…
【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給 ↓ ■ウェハ受入れ ↓ ■ダイシング ↓ ■組立・樹脂封止 ↓ ■めっき ↓ ■仕上げ(個片化) ↓ ■ファイナルテスト ↓ ■包装・出荷検査 ↓ ■出荷 ↓ ■お客様へ納入 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー
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同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです！
『W-CSP』は、ウエハよりチップをダイシング後、同軸型4端子コンタク トプローブ(PATENT)を利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。 チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。 ソケットの蓋は、着脱可能で、自動...
メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場
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試作対応 少量対応 4～8inch対応 厚み･形状の任意設定可能 基板…
m～200μm ■面内厚み精度：薄膜±15nm～ 厚膜±0.5μm ■BOX層厚：最大20μm 【各種SOIウェハー特長例】 ■MEMSデバイス製造の工数削減 ■歩留率の向上 ■ダイシング後の後工程を削減 ■高耐圧な半導体パワーデバイスを早期実現 ※詳しくPDFダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社
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