Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

たシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディング...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

チップコンデンサ、チップ抵抗改造

様々なご要望にお答え！チップコンデンサ、チップ抵抗改造もお任せ下さい！

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 チップコンデンサ、チップ抵抗改造もお任せ下さい。 改造といってもその手段方法は様々ですが、その一つに チップ部品ならではの2段重ねがあります。 様々なご要望にお答えできますので、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ

【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層してい…

途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としての ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

チップタックテープ

実装検査後の基板と部品を再利用

実装検査チェック専用の両面テープです。基板と部品の再利用が可能です。...・基板、部品に粘着剤が残らないように剥がせるので検査確認後も再利用が出来るエコ商品です。 ・両面の粘着力がそれぞれ違います。 ・薄い基板でも剥がす際にテープの粘着力によって角が割れる心配が少ないです。 ・一方、部品を実装する面は部品が動くことなく尚且つ端子等に粘着剤が付着しません。 ・製品サイズ：200mm幅×25M...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

チップ部品交換

取り外しに特殊な道具は使いません。チップ部品の交換もお任せ下さい！

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 チップ部品の交換もお任せ下さい。当社ではチップ部品の取り外しに 特殊な道具は使いません。 短縮した作業時間の積み重ねは納期に追われるお客様への貢献になるはずです。 ご用命の際は、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ

卓上型テーピング外観検査装置『TVS-505』

まだ全数検査を行っていないお客様、既に全数検査を行っているお客様へ！

『TVS-505』は、処理能力がMAX 90,000個/時で、半導体IC、チップ部品、 チップLED、コネクタ製品等に対応する卓上型テーピング外観検査装置です。 不良品、歯抜けや二枚重ね、シール破れ等が流出するリスク解消や、 簡単に全数検査工程の導入が出来、製品の付...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

電子部品の表面実装【0402の極小チップ可】

3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板…

ンダでの実装も可能で、マウンタ実装では1枚の試作・多品種小ロット生産から量産まで幅広く対応いたします。 フレキ基板（FPC）、アルミ基板の表面実装にも対応します。 【実装対応部品】 チップ部品 (0402～) QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで） CSP 異型部品 コネクター（80mm x 41mm、56mm x 64mmまで対応可能) ・対応基板サイズ L基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社土佐電子

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察 などを掲載。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も 実験的に検証しました。 【掲載内容】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

フリップチップ実装システム『AFM-15』

小型・中型デバイスに！フリップチップボンダ業界最高クラスのパフォーマン…

『AFM-15』は、小型・中型デバイスに最適なフリップチップ実装システム です。 お客様視点で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化。 高速、高信頼性、省スペース、低価格などの理想を実現したシステムです。 また、高精度・微量・定量塗...

メーカー・取り扱い企業： TDK株式会社 テクニカルセンター

LEDフリップチップボンダー

LEDフリップチップの実装装置

・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

行っております。基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます。 【特長】 ■機械での実装なので、大量生産も安定して高速でできる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

基板改造、修理

チップ部品の交換もお任せ下さい！プリント基板の改造、修理なら工房やまだ…

工房やまだではチップの付け方から機材の使い方、こて先まで 沢山の工夫が凝らされており、そこには多くのノウハウがあります。 基板の実装だけではなく"こんなこと実現できるのか？"という改造も 豊富な経験と豊かな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ

【多面的な実装技術！】三次元実装サービス

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

【設備紹介】表面実装機『M2 MOUNTING CENTER』

フレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応！高性能なチップマウンタ

『M2 MOUNTING CENTER』は、少量多種基板の実装に対応できる アイパルス社製の表面実装機です。 チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機のため、 1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応が可能です。 この他にも、YAMAHA製の「M20ハイブリッドモジュラー」を保有し...

メーカー・取り扱い企業： 協和電子部品株式会社 本社

4-3 ファインピッチ接続

≪採用例 ２ ファインピッチ接続用 異方性導電粒子の分級≫　添付資料参…

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの 　端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

攪拌定量供給装置アジテートフィーダーＡＦ－２５００ＩＩＩシリーズ

緑化基盤材・チップ材に。ショベルでもプレコンでも供給可能。

アジテートフィーダー　ＡＦ－２５００ＩＩＩシリーズは、緑化基盤材およびチップ材の攪拌定量供給装置です。取り外しタイプの天板でショベルでもプレコンでも供給可能。産業廃棄物の減少・作業者の労力軽減・吹付作業の能率アップが図れます。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い...

メーカー・取り扱い企業： 総合建機株式会社

基板実装・SMT(表面実装)サービス

試作・小ロット生産にも対応！基板実装・SMT(表面実装)なら当社にお任…

当社では、「試験用のサンプルを作りたいのだけど…」といったご相談、 生産量の多寡を問わず、業界でも先進の基板実装・SMT(表面実装)技術で お手伝いさせていただいております。 0603チップ～CSP0.3mmピッチ対応、鉛フリー対応など、豊富なノウハウで 細かなご要望にもお応えさせていただきます。 【特長】 ■熟練した技術とノウハウを活用し、先進のパーツに対応 ■24時間...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッド

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 その他、基板の調達などの受託開発サービスも承っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

電子機器プリント基板の実装サービス

「培った製造技術」で、高品質な実装サービスを提供します！

務を短納期で対応致します。 【実装工程 】 ■最大サイズ510mm×460mmまで対応可能 ■対応基板厚さ：0.6～3.0mm（さらに薄い基板に関しては治具を使用し対応） ■最小チップサイズ：0402 ■最大チップサイズ：L100×W90×T25mm ■リードピッチ：0.35mm ■ 挟隣接：0.2mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トラスト

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍｍ〜60ｍｍ ■封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3Pa以下） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

セミオート型ハードカバー作成機『ACM-500N』

硬い紙や合皮の巻き込みもキレイに仕上げるセミオートのハードカバー製作機…

【仕様】 ■最大紙サイズ：460×840mm ■テーブルサイズ：466×980mm ■最大樹の塗布幅：500mm ■最大折サイズ：840mm ■チップボール厚み：1.5～4.0mm ■表紙素材厚み：80～400g/m2 ■電源供給：単相 200V ■エアー供給圧力：0.6MPa ■機械重量：500kg ■機械サイズ：1,650...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→解決】 ■ボイドレスで実装したい →専用FC治具設計・作成 ■FCしたいがチ...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』

虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…

ハードウェア：ASM ProcessLens (5DインラインSPIシステム) 800万個の個別制御可能なマイクロミラーを搭載したプロジェクターチップを介し、はんだペーストの状態を柔軟、正確かつ迅速に計測するために必要なモアレパターン投影を生成。 その他、2D/3Dの組み合わせによる計測、12.5μmの精度のX/Yカメラ位置決めシステム、シャ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

径15～25ｍｍ ・採用例４　粒子製造工程　品質管理　　　　　篩外径25～60ｍｍ ・採用例５　ダイシングソー　ワイヤソー　　　工業ダイヤ　分級 ・　検討例　医療用解析カラム　DNA解析チップ　半田ボール　粒子径選別　紡糸ノズル　マイクロ流路　薬液噴霧ノズル・・・その他 ・（受託分級）　（お客様の用途に合わせて有償で受託分級を行います） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

x270mm、3ゾーン選択、 　　　　　　　　合計2,400W　中波長高速IRヒーターパネルユニット ○対応基板サイズ：20x20mm～382x300mm(+x) ○対応部品サイズ：0204チップから70x70mm ○装置制御：Windows PC(標準セットに付属) ○ソフトウエア：HRSoft2(最新バージョンの無償ダウンロード可能)...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

プリント基板実装サービス

永年のノウハウや技術を駆使して基板実装サービスを提供！試作から量産まで…

■標準ノズルにて吸・装着不安定部品に対して独自の信頼性向上に取り組んでいる ■短納のご要望に対しては部品入庫から納品までスピード納入対応可能 ■生産機種の特長により適したラインを選択、微小チップ0603～大型異型部品まで 　多くの部品形状に対応、高速高精度にて生産を行っている ■フレキ基板実装も実績がありマジックレジン対応基板キャリア治具の設計及び 　金属プレート基板キャリアー治具...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＫＲ

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー　インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

主設備の充実　表面実装

一貫組み立て生産ラインの精度の向上。主設備の充実を図ります。

表面実装～組立生産ラインは高速チップマウンター、異型チップマウンター、クリーンルームなどの主設備の充実を図ることによって、一貫組み立て生産ラインの精度の向上はもとより、更なるコストダウン、量産及びスピード納期などを可能にしました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社司電子

部品実装サービス

プリント配線板への部品実装を細かく対応！

当社では、ユーザーの実装計画を伺い、部品購入及び手実装・メタルマスク 作製から自動実装まで行います。 高速汎用マウンター、共晶はんだ、鉛フリーはんだ、リフローに対応。 0603チップ、0.4mmピッチQFPも自動実装、および手はんだ実装が可能です。 デバック用・研究開発用のプリント配線板の修正及び改造処理 （ジャンパー）も行えます。 【特長】 ■試作1枚から量...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

SMT(面実装技術) 基板加工サービス

実装可能基板サイズは、L50mm×Ｗ70mm～L510mm×Ｗ460m…

当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ（0402・0603サイズ）やBGA・CSPも搭載可能であり､もちろん 鉛フリー対応のリフロー炉を備え窒素ガス雰囲気でのリフローも可能です｡ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 特殊精機株式会社

【ブログ】SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」

新たに台頭してきたマイクロLED市場にも、いち早くソリューションを提供…

リワークに関するセッションに招待され、マイクロLEDなどの高度に 微細化されたSMT部品のリワーク方法について発表しました。 ファインテックは長い間、マイクロチップリワーク用の完全な ソリューションを提供するカンパニーですが、“マイクロ”“小型”の定義は 年々変わってきているような気もします。 当ブログでは、“SMTAi 2018にまつわるいくつか...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

表面実装機『YS12/YS12-F』

トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応！当社の生産設備を…

『YS12/YS12-F』は、L510×W460の基板サイズに対応している 表面実装機です。 0402チップ搭載可能。 トレイ荷姿部品も、トレイ供給装置(ATS15)で対応。※YS12Fのみ ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS

『基板 表面実装(SMT.)』のご紹介

SMTは真心込めた高品質の当社へ！試作品製造も低コストでご提案いたしま…

ショット。 厳しいOJT課程をクリアした優秀なオペレーター達がマシンを コントロールします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【実装部品の仕様】 ■部品サイズ：0603角チップ～100×90mm 大型コネクタ ■梱包形態 　・8mm～88mm 幅 紙及びエンボステーピングリールΦ180～330mm 　・トレイ(L335mm×W230mm×H25mm) ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大興

株式会社ハマダテクノス　会社案内

電子デバイス及びICタグの開発・製造は当社へお任せください！

に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。 【事業内容】 ■電子デバイスのパッケージング及び各種実装 ■製造受託・支援サービス ■RFID(ICタグ)の開発・製造 ■チップトレイ詰め ■次世代接合剤「IMC(インターメタリック・コンパウンド)」の製造・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス

三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介

匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで

三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース 組立まで一貫した生産対応を行っております。 お客様の製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム 作成・対応が可能。 基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件の最適化が実現 できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップサービス ■フレキシブルにシス...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTに ついて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷 などを一貫して対応するサービスです。 試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

プリント基板実装『SMT』工程

実装・組立・完成の一貫生産！高密度・狭隣接の難易度の高い実装が可能！

通信関係、電装関連、及び医療機器等の 各種基板を生産しております。 小ロットから大ロットまで、フレキシブルに対応。 実装・組立・完成の一貫生産が可能です。 また実装部品は、0402チップからCSP・LGA等の高密度・狭隣接の 難易度の高い実装が可能なほか、全ライン鉛フリー及び チッソリフローに対応しております。 【特長】 ■保有設備：実装9ライン ■実装・組立・完成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

藤田グループのプリント回路板実装

チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程：7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程：7台) ■DIP(自動半田付け工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム　(グループ会社)

【事例】精密組立・実装マシン

作業内容に特化した専用の組立実装マシンの制御

組立実装マシンとは、マウンター／ボンダーなど、電子部品を高速・精密に実装・組立するマシンです。 作業内容は、チップ部品搬送・アライメント・ボンディング・ディスペンス・溶着・圧着・挿入など多様で、高タクト・高信頼性・並列動作などが求められます。 また、コネクタ製造マシンなど微小ピッチで高速・精密な繰り返し動作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノ

アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介

量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します

【実装工法】 ■共晶半田、鉛フリー半田対応 ■印刷機対応サイズ：L50mm×W50mm、L460mm×W360mm ■自動機対応サイズ：チップサイズ 1005以上 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アジア電子株式会社

ICジャンパ配線

工房やまだではPbフリーでのジャンパ配線も承っております

をキレイにして 誰が見ても分かりやすい配線にしております。 電子基板作成後の回路修正、仕様変更では ジャンパ配線、パターンカットによる回路の変更はいかがでしょう？ 熟練の改造職人がチップ、IC、コネクタなど豊富な経験で配線を行います。 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ